[發明專利]聚酰胺樹脂組合物和由聚酰胺樹脂組合物制備的模制品

無效

• 申請號: 201410042345.3
• 申請日: 2014-01-28
• 公開（公告）號: CN103965621A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 洪尚鉉;李相和;林鐘喆;鄭有珍;林尚均
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C08L77/06
• 分類號: C08L77/06;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/22;C08K5/5313;C08K7/06;C08K3/04;C08K3/02;C08K7/00;C08K3/40;C08K3/34;C08K3/26;C08K7/08;C08K
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;張英

技術領域

本發明涉及一種能夠具有優異的耐熱性、反射性、耐變色性、和/或光穩定性的聚酰胺樹脂組合物。

背景技術

目前，已經將作為工程塑料的聚酰胺樹脂用作用于發光二極管（LED）部件的材料。因為LED具有良好的能效與長壽命，所以LED能夠替代常規光源，于是人們對LED的興趣逐漸增加。聚酰胺樹脂可以用于多種LED部件中，如反射體、反射體杯、擾頻器、外罩等。聚酰胺樹脂可以是高耐熱改性的聚酰胺樹脂，其用玻璃纖維強化并且包含芳香環作為其主鏈的一部分。

然而，為了用作用于LED的部件的材料，聚酰胺應該耐在LED的制造期間產生的高溫并且應該具有高的初始白色指數以及優異的反射性。同時，由光源對LED的持續照射可以導致黃化，其使白色指數降低。因此，應使白色的劣化最小化。同樣，樹脂還能夠阻斷電流。

LED通常包括發光的半導體、導線、作為外罩的反射體、以及使半導體部件密封的透明密封產品。可以由陶瓷或耐熱塑料制造反射體。然而，陶瓷在生產率方面有許多問題。此外，在耐熱塑料的情況下，注射成型會使密封材料熱硬化，并且由于在LED所使用的環境中可以發生的顏色變化導致光學反射性降低。

韓國專利公開號2007-7026437公開了宣稱具有優異的表面反射性和耐熱性的聚酰胺樹脂組合物，其是使用無機填料和白色顏料制備的。然而，當聚酰胺樹脂組合物暴露于高溫和高濕時，隨著時間的推移，顏色會改變并且反射性會劣化。

因此，需要一種材料以代替在LED部件如反射體的生產中使用的傳統的陶瓷或耐熱塑料。

發明內容

本發明提供了能夠具有優異耐熱性的聚酰胺樹脂組合物。

本發明還提供了能夠具有優異反射性的聚酰胺樹脂組合物。

本發明進一步提供了能夠具有優異耐變色性的聚酰胺樹脂組合物。

本發明進一步提供了能夠具有優異光穩定性的聚酰胺樹脂組合物。

本發明進一步提供了能夠具有優異的耐熱性、反射性、耐變色性、和/或光穩定性的聚酰胺樹脂組合物。

根據本發明的聚酰胺樹脂組合物可以包含（A）半芳香族聚酰胺樹脂、（B）無機填料、（C）白色顏料以及（D）次膦酸鹽（phosphinate salt）。

基于100重量份的包含按重量計30%至80%的半芳香族聚酰胺樹脂（A）、按重量計5%至30%的無機填料（B）以及按重量計10%至60%的白色顏料（C）的基礎樹脂組合物，本發明的聚酰胺樹脂組合物可以包含0.01重量份至5重量份的次膦酸鹽（D）。

基于100重量份的包含半芳香族聚酰胺樹脂（A）、無機填料（B）、以及白色顏料（C）的基礎樹脂組合物，本發明的聚酰胺樹脂組合物可以進一步包含0.01重量份至2重量份的光穩定劑（E）。

半芳香族聚酰胺樹脂（A）可以包括具有源自二胺和包括芳香族二羧酸的二羧酸的重復單元的結構。半芳香族聚酰胺樹脂（A）可以包括由化學式3表示的重復單元：

[化學式3]

其中m是4至12的整數，并且n是10至500的整數。

半芳香族聚酰胺樹脂（A）可以具有50℃至200℃的玻璃化轉變溫度。

半芳香族聚酰胺樹脂（A）可以是結晶型半芳香族聚酰胺樹脂，并且可以具有260℃至350℃的熔點。

無機填料（B）的實例可以包括但不限于碳纖維、玻璃纖維、硼纖維、玻璃珠、玻璃薄片、炭黑、粘土、高嶺土、滑石、云母、碳酸鈣、硅灰石、鈦酸鉀晶須、硼酸鋁晶須、氧化鋅晶須、鈣晶須等、以及它們的組合。

無機填料（B）可以是具有0.1mm至20mm的平均長度和10至2,000的長寬比（L（纖維的平均長度）/D（纖維的平均外徑））的玻璃纖維。

無機填料（B）可以是具有0.1μm至20μm的平均長度的硅灰石。

白色顏料（C）的實例可以包括但不限于氧化鈦、氧化鋅、硫化鋅、鉛白、硫酸鋅、硫酸鋇、碳酸鈣、氧化鋁等、以及它們的組合。

次膦酸鹽（D）由化學式4表示。

[化學式4]

其中Ar是取代或未取代的C6至C18芳基，并且X是包括Na、Ca、Mg、Al、或Zn的金屬陽離子。

次膦酸鹽（D）可以是苯基次膦酸鈉。

本發明的聚酰胺樹脂組合物能夠具有根據ASTM D648在1.82MPa的負荷下對1/4英寸厚的樣品測得的200℃至300℃的熱變形溫度（heat deflection temperature，HDT）。