[發(fā)明專(zhuān)利]一種高散熱芯片嵌入式重布線封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410042296.3
• 申請(qǐng)日: 2014-01-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103794587B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-05-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王新潮;梁新夫;陳靈芝;郁科鋒
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/488
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/488;H01L23/522;H01L21/60;H01L21/768
• 代理公司: 江陰市同盛專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙)32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種高散熱芯片嵌入式重布線封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于所述方法包括如下步驟：

步驟一、取金屬載板

取一片厚度合適的金屬載板；

步驟二、金屬載板表面預(yù)鍍銅材

在金屬載板表面電鍍一層銅材薄膜；

步驟三、貼光阻膜

在完成預(yù)鍍銅材薄膜的金屬載板正面及背面分別貼上可進(jìn)行曝光顯影的光阻膜；

步驟四、曝光顯影

利用曝光顯影設(shè)備將步驟三完成貼光阻膜的金屬載板正面進(jìn)行圖形曝光、顯影與去除部分光阻膜，以露出金屬載板正面后續(xù)需要進(jìn)行芯片定位區(qū)電鍍的圖形區(qū)域；

步驟五、電鍍金屬層

在步驟四中金屬載板正面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍上金屬層作為貼裝芯片定位區(qū)；

步驟六、去除光阻膜

去除金屬載板表面的光阻膜；

步驟七、貼裝芯片

在電鍍了芯片貼裝定位區(qū)的金屬載板上貼裝芯片；

步驟八、焊接銅凸點(diǎn)

在芯片表面焊接銅凸點(diǎn)；

步驟九、在金屬載板正面覆蓋絕緣材料層

在金屬載板正面覆蓋一層絕緣材料；

步驟十、絕緣材料表面減薄

將絕緣材料表面進(jìn)行機(jī)械減薄，直到露出銅凸點(diǎn)為止；

步驟十一、絕緣材料表面金屬化

對(duì)絕緣材料表面進(jìn)行金屬化處理，使其表面后續(xù)能進(jìn)行電鍍；

步驟十二、貼光阻膜

在完成金屬化的絕緣材料表面及金屬載板背面貼上可進(jìn)行曝光顯影的光阻膜；

步驟十三、曝光顯影

利用曝光顯影設(shè)備將絕緣材料的金屬化層進(jìn)行圖形曝光、顯影與去除部分光阻膜，以露出金屬化層后續(xù)需要進(jìn)行一層線路層電鍍的圖形區(qū)域；

步驟十四、電鍍一層線路層

在步驟十三中金屬化層去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍上金屬線路層作為重布線一層線路層，形成線路板；

步驟十五、去除光阻膜

去除金屬載板背面與線路板正面的光阻膜；

步驟十六、快速蝕刻

對(duì)線路板正面進(jìn)行快速蝕刻，去除一層線路層以外的金屬化層；

步驟十七、涂覆感光材料

在完成一層線路層的線路板正面涂覆感光材料；

步驟十八、曝光顯影

利用曝光顯影設(shè)備將線路板正面進(jìn)行圖形曝光、顯影與去除部分感光材料，以露出線路板正面后續(xù)需要進(jìn)行植球的圖形區(qū)域；

步驟十九、進(jìn)行金屬有機(jī)保護(hù)

對(duì)線路板露出的金屬層進(jìn)行有機(jī)保護(hù)；

步驟二十、植球

在線路板正面植球區(qū)域植入金屬球；

步驟二十一、切割

將植好金屬球的產(chǎn)品切割成單顆產(chǎn)品。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高散熱芯片嵌入式重布線封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：所述步驟七中直接貼裝PAD上已經(jīng)制作好銅柱的芯片，省略步驟八。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高散熱芯片嵌入式重布線封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：所述步驟九到步驟十六在步驟八到步驟十七之間重復(fù)多次。