[發明專利]利用疊貼制程制作線路結構方法及其線路結構

在審

• 申請號: 201410042234.2
• 申請日: 2014-01-28
• 公開（公告）號: CN104812176A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 張正寬;吳繼民
• 申請（專利權）人: 及成企業股份有限公司
• 主分類號: H05K3/20
• 分類號: H05K3/20;H05K1/00
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 武晨燕;張穎玲

技術領域

本發明有關一種線路結構，尤指一種利用疊貼制程制作電子線路方法及其結構。

背景技術

早期的攜電子式產品在接收信號時，通過伸縮天線來接收信號。由于科技不斷的增進，使的許多攜帶式的電子產品的體積都朝向輕薄短小設計，因此傳統的伸縮天線根本無法再使用于攜帶式電子產品中。

因此，便通過沖壓技術將金屬片沖壓形成具有可彎折立體造型的支架形態的天線，使得天線體積縮小可以安裝于體積縮小的攜帶式電子產品中使用，但是，此種通過金屬片沖壓成型的支架形天線本身具有特定的體積，在支架形的天線安裝于攜帶式的電子產品內部使用時，會造成攜帶式的電子產品的厚度無法變薄。

于是，利用印刷電路板的網版印刷技術將所需要的天線圖案印刷于所述基板的銅箔上，通過化學藥劑進行蝕刻處理，或者利用以曝光顯影技術將基板上的銅箔形成所需要的天線圖案，此種天線的制作可以與電子產品本身的電路板整合在一起，可以攜帶式的電子產品的厚度變薄，此種的制作方法的步驟過于繁雜費時又費工。

近年來，由于科技不斷進步，可以利用鐳射機臺所輸出的鐳射光進行雕刻成型。只要將所需要的天線圖案(或電子線路圖案)輸入于所述鐳射雕刻機臺后，所述鐳射雕刻機臺會依所輸入的天線圖案(或電子線路圖案)，將基板上的銅箔雕刻出所需要的天線圖案(或電子線路圖案)，此種加工處理雖然快速，但是會造成制作成本大幅增加。

發明內容

有鑒于此本發明之主要目的，在于解決傳統利用鐳射雕刻來制作天線圖案或電子線路圖案所存在的缺點，本發明利用疊貼制程制作線路結構(如電路板上的天線圖案或電子線路圖案)，可以省去鐳射雕刻(Laser?Direct?Structuring，LDS)制程中所使用的觸媒以及省去使用鐳射機臺的需求，而能大幅降低所需的成本。

為達上述目的，本發明提供一種利用疊貼制程制作線路結構方法，包括：備有線路層；備有復合材料層；將復合材料層先放入于模具，再將線路層放入于模具中并位于所述復合材料層的表面上；通過模具的加熱壓合處理，使所述復合材料層與所述線路層結合；在加熱處理后，進行脫模，取出線路結構使所述線路層疊貼于所述復合材料層的表面上。

較佳地，所述線路層以軟性線路板制作所需要的線路圖案。

較佳地，所述線路圖案為電子線路圖案或天線圖案。

較佳地，所述復合材料層由基材及包復于所述基材內部的加強材組成。

較佳地，所述基材為塑料材料，如聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。

較佳地，所述加強材為玻璃纖維或凱夫拉纖維。

較佳地，所述模具具有特定產品的外殼體形狀，在復合材料層先放入于模具，再將線路層放入于模具中并位于所述復合材料層的表面上，再將另一復合材料層放入于模具中并位于所述線路層上，在模具加熱處理，使所述線路層夾設于所述二復合材料層之間，且位于所述線路層上的復合材料層形成產品的外殼體。

較佳地，所述模具放入多個復合材料層及多個線路層，且所述多個復合材料層與多個線路層以交叉方式疊放于模具中，在模具加熱處理，使所述多個線路層夾設于所述多個復合材料層之間，以形成多層電子線路的電路板。

為達上述目的，本發明提供一種線路結構，包括：復合材料層，基材及加強材組成；線路層，設于所述復合材料層的基材的表面上。

較佳地，所述加強材以包覆于所述基材內部。

較佳地，所述基材為塑料材料，如聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。

較佳地，所述加強材為玻璃纖維或凱夫拉纖維。

較佳地，所述線路層為軟性線路板，其上具有線路圖案。

較佳地，所述線路圖案為天線圖案。

為達上述目的，本發明提供另一種線路結構，包括：多個復合材料層，每一個所述復合材料層由基材及加強材組成；多個線路層；

較佳地，所述多個復合材料層與多個線路層以交叉疊放，使所述多個線路層夾設于所述多個復合材料層之間，以形成多層電子線路的電路板。

較佳地，所述加強材以包覆于所述基材內部。

較佳地，所述基材為塑料材料，如聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。

較佳地，所述加強材為玻璃纖維或凱夫拉纖維。

較佳地，所述線路層為軟性線路板，其上具有線路圖案。

較佳地，所述線路圖案為電子線路圖案。

附圖說明

圖1為本發明的利用疊貼制程制作線路結構方法的流程示意圖。