[發(fā)明專利]金屬柵極的形成方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410042195.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-01-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104810267B | 公開(公告)日: | 2018-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔣莉;黎銘琦;朱普磊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/28 | 分類號(hào): | H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金屬層 層間介質(zhì)層 金屬氧化層 金屬柵極 氧化氣體 金屬層表面 開口 偽柵結(jié)構(gòu) 去除 氫氧根 性質(zhì)穩(wěn)定 直接轉(zhuǎn)化 研磨 襯底 轉(zhuǎn)化 腐蝕 阻擋 保留 | ||
本發(fā)明提供一種金屬柵極的形成方法,包括:提供襯底;形成偽柵結(jié)構(gòu)、層間介質(zhì)層;去除偽柵結(jié)構(gòu),以形成開口;在開口以及層間介質(zhì)層上形成金屬層;采用氧化氣體對(duì)金屬層表面進(jìn)行處理,使位于層間介質(zhì)層上方的部分金屬層轉(zhuǎn)化為金屬氧化層;去除金屬氧化層以及位于層間介質(zhì)層上的金屬層,保留位于開口中的金屬層以形成金屬柵極。本發(fā)明的有益效果在于,通過氧化氣體對(duì)金屬層表面進(jìn)行處理,使位于層間介質(zhì)層上方的部分金屬層轉(zhuǎn)化為性質(zhì)穩(wěn)定的金屬氧化層,以阻擋在研磨過程中可能發(fā)生的無法控制的腐蝕。此外,氧化氣體不含有氫氧根,可以使金屬層直接轉(zhuǎn)化為金屬氧化層而不會(huì)形成其它中間產(chǎn)物,從而盡量避免金屬層被氧化的深度過大。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,具體涉及一種金屬柵極的形成方法。
背景技術(shù)
為了跟上超大規(guī)模集成電路(Ultra Large Scale Integration,ULSI)的飛速的發(fā)展,半導(dǎo)體器件的制作工藝變得越來越復(fù)雜和精細(xì)。
為了進(jìn)一步減小半導(dǎo)體器件的特征尺寸,同時(shí)提升半導(dǎo)體器件的性能,當(dāng)前的集成電路制造逐漸由先形成柵極,然后進(jìn)行離子注入以形成源區(qū)和漏區(qū)的前柵工藝,轉(zhuǎn)變?yōu)楹髺殴に嚕╣ate last)。后柵工藝先形成偽柵(dummy gate),然后形成源區(qū)和漏區(qū),再覆蓋層間介質(zhì)層,并去除偽柵以在層間介質(zhì)層中形成柵溝槽,再用金屬填充柵溝槽以形成金屬層。在形成金屬層之后,需要通過平坦化工藝去除多余的金屬,僅保留位于層間介質(zhì)層開口中的金屬以作為半導(dǎo)體器件的柵極。
目前被廣泛使用的平坦化工藝為化學(xué)機(jī)械研磨(Chemical MechanicalPolishing,CMP)工藝,這種工藝是達(dá)成全局平坦化的最佳方法,尤其在半導(dǎo)體工藝進(jìn)入亞微米領(lǐng)域后,化學(xué)機(jī)械研磨已成為一種不可或缺的技術(shù)。
但是,現(xiàn)有的化學(xué)機(jī)械研磨對(duì)于金屬的平坦化效果不夠理想,因?yàn)樵诨瘜W(xué)機(jī)械研磨的過程中,經(jīng)常會(huì)對(duì)金屬造成腐蝕作用,金屬的腐蝕影響研磨后形成的柵極的良率,甚至影響形成的半導(dǎo)體器件的性能。
為此,如何減小化學(xué)機(jī)械研磨對(duì)于金屬的腐蝕作用,提升研磨良率,成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是提供一種金屬柵極的形成方法,以減小化學(xué)機(jī)械研磨對(duì)金屬柵極的腐蝕作用。
為解決上述問題,本發(fā)明提供一種金屬柵極的形成方法,包括:
提供襯底;
在所述襯底上形成偽柵結(jié)構(gòu);
在所述襯底以及偽柵結(jié)構(gòu)上形成層間介質(zhì)層;
去除所述偽柵結(jié)構(gòu),以在所述層間介質(zhì)層中形成暴露出部分襯底的開口;
在所述層間介質(zhì)層的開口中,以及層間介質(zhì)層上形成金屬層;
采用氧化氣體對(duì)所述金屬層表面進(jìn)行處理,使位于所述層間介質(zhì)層上方的部分金屬層轉(zhuǎn)化為金屬氧化層;
去除所述金屬氧化層以及位于所述層間介質(zhì)層上的金屬層,保留位于所述開口中的金屬層以形成金屬柵極。
可選的,在層間介質(zhì)層中形成開口的步驟之后,在形成金屬層的步驟之前,還包括以下步驟:
在所述層間介質(zhì)層的開口中形成介質(zhì)層。
可選的,所述介質(zhì)層包括高K介質(zhì)層。
可選的,采用氧化氣體對(duì)金屬層表面進(jìn)行處理的步驟包括,采用所述氧化氣體處理所述金屬層表面的晶界的區(qū)域。
可選的,形成金屬層的步驟包括,形成鋁金屬層。
可選的,采用氧化氣體對(duì)金屬層表面進(jìn)行處理的步驟包括:所述氧化氣體包括臭氧。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





