[發(fā)明專利]硬焊工藝及板組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410041610.6 | 申請日： | 2014-01-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103962669B | 公開（公告）日： | 2018-04-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | D.E.施克;S.C.科蒂林加姆;J.F.麥康瑙海;崔巖;B.L.托利森 | 申請（專利權(quán)）人： | 通用電氣公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K1/00 | 分類號(hào)： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 肖日松,嚴(yán)志軍 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊工 組件 | ||
1.一種硬焊工藝，包括：
將硬焊箔定位在第一工件上；然后
將所述硬焊箔裝固到所述第一工件上以形成可硬焊的構(gòu)件；然后
將第二工件定位成鄰近所述可硬焊的構(gòu)件；以及然后
將所述第二工件硬焊到所述可硬焊的構(gòu)件上；
其中，所述裝固包括間斷焊，繼之以在燒結(jié)溫度下燒結(jié)，所述燒結(jié)溫度為1300°F和2200°F之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬焊工藝，其特征在于，所述裝固在熔爐中，所述熔爐具有低于用于所述硬焊箔的硬焊溫度的200°F內(nèi)的燒結(jié)溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬焊工藝，其特征在于，所述硬焊箔具有大約2050°F的硬焊溫度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬焊工藝，其特征在于，所述裝固進(jìn)行預(yù)定周期，所述預(yù)定周期在大約1分鐘至大約30分鐘之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬焊工藝，其特征在于，所述硬焊工藝還包括在定位所述硬焊箔之前將所述硬焊箔切割成預(yù)定長度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬焊工藝，其特征在于，所述硬焊處于硬焊溫度，所述硬焊溫度在大約1500°F至大約2300°F之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬焊工藝，其特征在于，所述硬焊進(jìn)行一定硬焊持續(xù)時(shí)間，所述硬焊持續(xù)時(shí)間在大約1分鐘至大約30分鐘之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬焊工藝，其特征在于，所述可硬焊的構(gòu)件為可硬焊的管。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬焊工藝，其特征在于，所述工藝包括將所述可硬焊的構(gòu)件安裝到板組件中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的硬焊工藝，其特征在于，所述安裝包括將所述可硬焊的構(gòu)件機(jī)械鎖定到所述板組件中。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的硬焊工藝，其特征在于，所述板組件布置和設(shè)置成容納流體。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的硬焊工藝，其特征在于，所述板組件沒有流體泄漏。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的硬焊工藝，其特征在于，所述工藝包括檢查所述板組件的流體泄漏。
14.一種包括根據(jù)權(quán)利要求1所述的可硬焊的構(gòu)件和所述第二工件的板組件。
15.一種硬焊工藝，包括：
將硬焊箔定位在管上；然后
將所述硬焊箔裝固到所述管上以形成可硬焊的管；然后
將板組件的板定位成鄰近所述可硬焊的管；以及然后
將所述板硬焊到所述可硬焊的管上；
其中，所述裝固包括間斷焊，繼之以在燒結(jié)溫度下燒結(jié)，所述燒結(jié)溫度為1300°F和2200°F之間。
16.一種板組件，包括：
板；以及
通過裝固到管上的硬焊箔來硬焊到所述板上的管；
其中，將所述硬焊箔裝固到所述管上包括間斷焊，繼之以在燒結(jié)溫度下燒結(jié)，所述燒結(jié)溫度為1300°F和2200°F之間。
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