[發明專利]一種在焊接前協助對準排針的方法及工具

有效

• 申請號: 201410041417.2
• 申請日: 2014-01-28
• 公開（公告）號: CN103974556B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 查爾斯·安東尼·卡夏
• 申請（專利權）人: 控制技術有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 康建峰,吳瓊

1.一種在焊接前協助對準排針的方法，所述排針包括多個由排母支撐的插針，其特征在于，該方法包括：

將所述排針放置在印刷電路板上，使位于所述排母第一側的插針與所述印刷電路板的表面接觸，并使所述排母與所述印刷電路板的表面接觸；及

采用可拆卸工具對所述排母第一側的插針進行定位，以便向所述排母第一側的插針施加力，使所述排母將其第二側的插針推進焊接位置。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述排針為直角排針。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述定位步驟包括定位所述工具使其與所述印刷電路板上的多個排針的插針以可拆卸的方式接觸，同時可協助對準所述多個排針。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述工具包括與所述印刷電路板以可拆卸的方式接觸的支撐元件，該方法進一步還包括使所述支撐元件與所述印刷電路板相接觸。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述工具包括偏置部分，所述偏置部分與所述支撐元件連接在一起，并且所述定位步驟包括將所述偏置部分與所述排針的插針進行可拆卸接觸。

6.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，當所述工具被定位與所述排針的插針接觸時，所述支撐元件被設置用于穩定所述工具。

7.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述支撐元件包含用于和所述印刷電路板上對應孔位接觸的部件。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述排母在支點處與所述印刷電路板表面接觸，且所述定位步驟包括將所述工具與所述排母第一側的插針進行可拆卸接觸，通過使所述排母圍繞所述支點旋轉而將所述排母第二側的插針推進焊接位置。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述工具包含一個或多個凹陷部分，且所述方法進一步還包括在定位所述工具時，將所述排針的排母容納到所述凹陷部分中。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，當容納有所述排針的排母時，所述一個或多個凹陷部分的尺寸被設計為確保所述排母和所述工具之間存在間隙。

11.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述工具具有一定重量，以便通過沿所述排母第一側的插針的方向和所述印刷電路板所在的方向施加軸向力來防止當所述工具置于與所述排母第一側的插針接觸的位置時，所述排母第二側的插針偏離所述焊接位置。

12.根據權利要求1所述方法，其特征在于，所述排針的重心會引起所述排母第二側的插針偏離所述焊接位置，在所述定位步驟過程中，所述工具的重心用來平衡所述排針的重心，以防止所述排母第二側的插針偏離所述焊接位置。

13.根據權利要求1所述方法，其特征在于，在所述焊接位置，所述排母第二側的插針與所述印刷電路板的表面平行。

14.根據權利要求1所述方法，其特征在于，所述定位步驟進一步包括使用取放機器來定位所述工具。

15.一種在焊接前協助對準印刷電路板上的排針的工具，所述排針包括多個由排母支撐的插針，且所述排母與所述印刷電路板表面接觸，其特征在于，所述排母第一側的插針與所述印刷電路板表面接觸，且所述工具被設置為可拆卸地安置在與所述排母第一側的插針接觸的位置，以便當向所述插針施加力時，使所述排母將其第二側的插針推進所述焊接位置。

16.根據權利要求15所述的工具，其特征在于，當容納有所述排針的排母時，所述一個或多個凹陷部分的尺寸設計為確保所述排母和所述工具之間存在間隙。

17.根據權利要求15所述的工具，其特征在于，每個所述一個或多個凹陷部分包括有大致平的端部。

18.根據權利要求15所述的工具，其特征在于，所述一個或多個凹陷部分大致呈長方形，并且每個所述一個或多個凹陷部分包括至少一個比所述凹陷部分寬的圓形端部，且所述每個圓形端部包含平的部分。

19.根據權利要求15所述的工具，其特征在于，所述工具進一步還包括允許使用取放機器來定位所述工具的孔。

20.根據權利要求15所述的工具，其特征在于，所述工具包括平滑的表面，用于允許取放機器拾取所述工具。