[發明專利]探針卡印刷電路板及其測試系統與測試方法有效
| 申請號: | 201410041108.5 | 申請日: | 2014-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN104810303B | 公開(公告)日: | 2017-12-08 |
| 發明(設計)人: | 劉大綱;林宗毅;胡家瑋 | 申請(專利權)人: | 京元電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人: | 曹玲柱 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 探針 印刷 電路板 及其 測試 系統 方法 | ||
1.一種具有溫度傳感器的探針卡印刷電路板,用以測量設置于一密閉環境中的一承載盤的溫度,包括有:
一探針卡印刷電路板,包括有相連的一第一面及一第二面,該第一面固設有一端口,該第二面固設有多個容置槽;以及
多個溫度傳感器,分別對應固設于該多個容置槽,該每一溫度傳感器具有一測量接點及一溫度信號線,該每一測量接點貼附接觸于該承載盤上,該每一溫度信號線電連接至該端口;
其中,該第一面還固設有一配重架,用以增加該每一測量接點貼附接觸于該承載盤上的壓力。
2.根據權利要求1所述的具有溫度傳感器的探針卡印刷電路板,其中,該每一溫度傳感器為熱電阻式溫度傳感器。
3.根據權利要求1所述的具有溫度傳感器的探針卡印刷電路板,其中,該多個容置槽等角度分布于該第二面。
4.根據權利要求1所述的具有溫度傳感器的探針卡印刷電路板,其中,該配重架包括有多個卡合塊、至少一配重塊及一把手,該多個卡合塊卡合于該探針卡印刷電路板的外圍,該至少一配重塊固設于該多個卡合塊上,該把手固設于該至少一配重塊上。
5.根據權利要求4所述的具有溫度傳感器的探針卡印刷電路板,其中,該多個卡合塊等角度分布于該探針卡印刷電路板的外圍。
6.一種使用具有溫度傳感器的探針卡印刷電路板的測試系統,其特征在于,包括有:
一分類機,其內具有一控制器;
一加熱板,其內具有一加熱器,該加熱板電連接于該控制器;
一探針卡印刷電路板,包括有相連的一第一面及一第二面,該第一面固設有一端口,該第二面固設有多個容置槽,該多個容置槽內分別對應固設有多個溫度傳感器,該每一溫度傳感器具有一測量接點及一溫度信號線,該每一測量接點貼附接觸于該加熱板上,該每一溫度信號線電連接至該端口,其中,該第一面還固設有一配重架,用以增加該每一測量接點貼附接觸于該加熱板上的壓力;以及
一測試機,其內設有一測試接口,該測試機電連接于該端口及該控制器。
7.根據權利要求6所述的測試系統,其中,該配重架包括有多個卡合塊、至少一配重塊及一把手,該多個卡合塊卡合于該探針卡印刷電路板的外圍,該至少一配重塊固設于該多個卡合塊上,該把手固設于該至少一配重塊上。
8.一種使用具有溫度傳感器的探針卡印刷電路板的測試系統,其特征在于,包括有:
一測試底座及一測試蓋板,其內設有一支撐座;
一承載盤,設置于該支撐座上,該承載盤具有一加熱器;
一探針卡印刷電路板,包括有相連的一第一面及一第二面,該第一面固設有一端口,該第二面固設有多個容置槽,該多個容置槽內分別對應固設有多個溫度傳感器,該每一溫度傳感器具有一測量接點及一溫度信號線,該每一測量接點貼附接觸于該承載盤上,該每一溫度信號線電連接至該端口,其中,該第一面還固設有一配重架,用以增加該每一測量接點貼附接觸于該承載盤上的壓力;以及
一測試機,其內設有一測試接口,該測試接口、該測試底座及該測試蓋板形成一密閉空間,且該測試接口電連接于該端口及該加熱器。
9.根據權利要求8所述的測試系統,其中,該配重架包括有多個卡合塊、至少一配重塊及一把手,該多個卡合塊卡合于該探針卡印刷電路板的外圍,該至少一配重塊固設于該多個卡合塊上,該把手固設于該至少一配重塊上。
10.根據權利要求8所述的測試系統,其中,該測試機電連接一計算機,用以提供該承載盤的溫度值讓操作人員判讀。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京元電子股份有限公司,未經京元電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410041108.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:基板處理裝置及方法
- 下一篇:晶圓圖參數調整方法及系統
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





