[發明專利]聚合物基材表面選擇性金屬化方法及由該方法得到的表面具有金屬化圖案的聚合物基材有效
| 申請號: | 201410040821.8 | 申請日: | 2014-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN103757615A | 公開(公告)日: | 2014-04-30 |
| 發明(設計)人: | 宮清;周維;孫永亮 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/20 | 分類號: | C23C18/20;C23C18/31 |
| 代理公司: | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人: | 李婉婉;張苗 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚合物 基材 表面 選擇性 金屬化 方法 得到 具有 圖案 | ||
1.一種聚合物基材表面選擇性金屬化方法,該方法包括以下步驟:
(1)用能量束對聚合物基材的需要形成圖案的表面進行照射,所述聚合物基材是將一種混合物成型而得到的,所述混合物含有至少一種作為基體組分的聚合物以及分散在所述聚合物中的至少一種金屬化合物,至少部分所述聚合物的主鏈中含有酯基和/或酰胺基,所述能量束照射的條件使得經照射的聚合物基材表面與水的接觸角為120°以上,所述金屬化合物選自摻雜的氧化錫,所述摻雜的氧化錫中的摻雜元素為釩、銻、銦和鉬中的一種或多種;
(2)將經照射的聚合物基材進行化學鍍。
2.根據權利要求1所述的方法,其中,以所述聚合物基材的總量為基準,所述金屬化合物的含量為0.1-30重量%。
3.根據權利要求1或2所述的方法,其中,以所述摻雜的氧化錫的總量為基準并以氧化物計,所述摻雜元素的總含量為0.1-15摩爾%。
4.根據權利要求1所述的方法,其中,所述能量束照射的條件使得經照射的聚合物基材表面與水的接觸角為130°以上。
5.根據權利要求4所述的方法,其中,所述能量束照射的條件使得經照射的聚合物基材表面與水的接觸角為130°-160°。
6.根據權利要求1、4和5中任意一項所述的方法,其中,所述能量束為激光。
7.根據權利要求6所述的方法,其中,所述激光的波長為157nm至10.6μm,所述激光的功率為10-20W,掃描速度為500-8000mm/s。
8.根據權利要求1所述的方法,其中,以作為基體組分的聚合物的總量為基準,主鏈中含有酯基和/或酰胺基的聚合物的含量為50重量%以上。
9.根據權利要求1、4、5和9中任意一項所述的方法,其中,主鏈中含有酯基和/或酰胺基的聚合物為聚酯和/或聚酰胺。
10.由權利要求1-9中任意一項所述的方法制備的表面具有金屬化圖案的聚合物基材。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





