[發明專利]一種能提高LED芯片劈裂良率的激光切割機

有效

• 申請號: 201410040532.8
• 申請日: 2014-01-27
• 公開（公告）號: CN103785947B
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 陳鴻隆
• 申請（專利權）人: 英諾激光科技股份有限公司;常州英諾激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/064
• 分類號: B23K26/064;B23K26/38
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 劉貽盛

1.一種能提高LED芯片劈裂良率的激光切割機，其特征在于，包括有激光頭、驅動機構和旋轉機構，沿激光頭的激光傳輸方向依次設有1/2波片、分光鏡、反射鏡、聚焦鏡和移動載臺，所述分光鏡設于所述驅動機構之上，所述驅動機構驅動分光鏡繞軸向轉動以調整該分光鏡的角度，LED芯片放置于移動載臺上，所述1/2波片設于旋轉機構之上，所述旋轉機構的動力輸出端設有一驅動桿，所述驅動桿的端部設有中空承座，所述1/2波片固定于所述中空承座上，所述旋轉機構驅動1/2波片繞該1/2波片的徑向方向持續旋轉，所述1/2波片射出的激光束經分光鏡分成至少兩個子激光束，并且該子激光束依次經過反射鏡和聚焦鏡傳輸至LED芯片。

2.如權利要求1所述的能提高LED芯片劈裂良率的激光切割機，其特征在于，所述分光鏡是能夠射出三個子激光束的光學元件。

3.如權利要求1所述的能提高LED芯片劈裂良率的激光切割機，其特征在于，所述旋轉機構包括有馬達及變速機構，所述變速機構為齒輪組、皮帶輪組、鏈條組和摩擦輪組中的任意一種或幾種的結合。

4.如權利要求1所述的能提高LED芯片劈裂良率的激光切割機，其特征在于，所述旋轉機構的轉速為1*10³RPM至3*10⁵RPM。

5.如權利要求1所述的能提高LED芯片劈裂良率的激光切割機，其特征在于，所述移動載臺的移動速度為10mm/s至1*10³mm/s。

6.如權利要求1所述的能提高LED芯片劈裂良率的激光切割機，其特征在于，所述分光鏡為繞射光學元件。

7.如權利要求1所述的能提高LED芯片劈裂良率的激光切割機，其特征在于，所述分光鏡為全息光學元件。