[發明專利]一種用于生產不銹鋼-碳鋼復合板的坯料的制備方法在審
| 申請號： | 201410040004.2 | 申請日： | 2014-01-27 |
| 公開（公告）號： | CN104801926A | 公開（公告）日： | 2015-07-29 |
| 發明（設計）人： | 郄應文 | 申請（專利權）人： | 上海卻塵科技有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00;B23K9/32 |
| 代理公司： | 上海東信專利商標事務所(普通合伙) 31228 | 代理人： | 楊丹莉;李丹 |
| 地址： | 200120 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 生產 不銹鋼 復合板 坯料 制備 方法 | ||
1.一種用于生產不銹鋼-碳鋼復合板的坯料的制備方法，其特征在于，包括步驟：
（1）表面預處理：將待復合的不銹鋼坯料和碳鋼坯料進行表面預處理；
（2）組坯：在碳鋼坯料的上表面和/或下表面放置與其接觸的不銹鋼坯料，所述不銹鋼坯料的外邊沿與碳鋼坯料平齊；
（3）點焊定型；
（4）焊接：將定型后的組坯坯料的所有結合面邊緣焊接密封。
2.如權利要求1所述的用于生產不銹鋼-碳鋼復合板的坯料的制備方法，其特征在于，在所述步驟（1）中，經過表面預處理的所有坯料的待焊接結合面的平面度≤1mm/m2。
3.如權利要求1所述的用于生產不銹鋼-碳鋼復合板的坯料的制備方法，其特征在于，在所述步驟（1）中，經過表面預處理的所有坯料的待焊接結合面的粗糙度Ra≤12.5μm。
4.如權利要求1所述的用于生產不銹鋼-碳鋼復合板的坯料的制備方法，其特征在于，在所述步驟（4）中，采用真空電子束焊接。
5.如權利要求5所述的用于生產不銹鋼-碳鋼復合板的坯料的制備方法，其特征在于，在所述步驟（4）中，焊接真空度≤1.0Pa。
6.如權利要求1所述的用于生產不銹鋼-碳鋼復合板的坯料的制備方法，其特征在于，在所述步驟（4）中，焊接深度為10-80mm。
7.如權利要求1所述的用于生產不銹鋼-碳鋼復合板的坯料的制備方法，其特征在于，在所述步驟（4）中，焊接寬度≥2mm。
8.如權利要求1所述的用于生產不銹鋼-碳鋼復合板的坯料的制備方法，其特征在于，還包括步驟（5）：焊接應力消除和焊縫探傷檢查。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海卻塵科技有限公司，未經上海卻塵科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410040004.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：表面包覆切削工具
- 下一篇：一種推拉式板材預處理生產工藝
