[發明專利]一種無鹵苯并惡嗪樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板

有效

• 申請號: 201410039659.8
• 申請日: 2014-01-27
• 公開（公告）號: CN103788580A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 崔春梅;楊宋;肖升高;戴善凱
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L79/04;C08G59/58;C08G59/62;C08K5/3492;C08K3/36;C08K5/5399;B32B27/38;B32B27/18
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 陶海鋒;陸金星

技術領域

本發明屬于電子材料技術領域，涉及一種無鹵苯并惡嗪樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板。

背景技術

現有技術中，印制線路板用層壓板中普遍采用鹵素阻燃劑以達到阻燃目的，但自從歐盟《關于報廢電氣電子設備指令》和《關于在電氣電子設備中限制使用有害物質指令》正式實施后，無鹵阻燃型印制線路板用層壓板的開發已成為業界研發重點。這是因為鹵素阻燃劑在燃燒過程中，產生強腐蝕性鹵化氣體，文獻報道，近年來在含鹵素的阻燃劑在高溫裂解和燃燒時產生二噁英、二苯并呋喃等致癌物質。目前，行業內普遍采用的方法是使用含磷化合物來替代以往的溴系阻燃劑，但其制品普遍存在著浸錫耐熱性不足、容易吸潮、潮濕處理后浸錫耐熱性不足等問題。

另一方面，隨著近年來信息處理和信息傳輸的高速高頻化，對印制線路板用層壓板在介電性能方面提出了更高的要求。簡單來說，即層壓板材料需具備低的介電常數和介電損耗，以減少高速傳輸時信號的延遲、失真和損耗，以及信號之間的干擾。但是，普通的環氧樹脂介電常數和介電損耗較高，難以滿足高頻方面的應用。近幾年來，為了降低覆銅板產品介電常數和介電損耗，國內外研究人員進行多方面的嘗試，如采用聚四氟乙烯樹脂、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂、熱固性聚苯醚樹脂、氰酸酯樹脂、聚酰亞胺、聚醚醚酮等高性能樹脂等，但由于其加工性能、價格等因素限制了它們的應用。

因此，開發一種可以同時滿足無鹵化要求和高頻化要求的樹脂組合物，并實現體系中阻燃性、介電常數、介質損耗、耐熱性及吸水率之間的平衡，具有積極的現實意義。

發明內容

本發明目的是提供一種無鹵苯并惡嗪樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種無鹵苯并惡嗪樹脂組合物，以固體重量計，包括：

(a)?復合苯并惡嗪樹脂：15~70份；

其中，含磷苯并惡嗪樹脂的含量為5~30份；

(b)?無鹵環氧樹脂：10~70份；

(c)?酸酐化合物：10~60份；

(d)?含磷阻燃劑：2~20份；

(e)?固化劑：0~50份；

所述含磷苯并惡嗪樹脂選自如下結構式中的一種或幾種：

結構式（1）：????????????????????????????????????????????????，

其中，R₁、R₂、R₃中至少有一個為，其中R₄為C1~C10的烷基、烯丙基、苯基、環氧基或環己基；

R₁、R₂、R₃相同或不同，分別選自C1~C8的烷基、苯基或萘基；

結構式（2）：，

其中，R₅、R₆、R₇中至少一個為，其中R₄為C1~C10的烷基、烯丙基、苯基、環氧基或環己基；

R₅、R₆、R₇相同或不同，分別選自C1~C8的烷基、苯基或萘基。

上文中，所述含磷苯并惡嗪樹脂的含量優選為12~20份。

優選的，所述含磷苯并惡嗪樹脂選自如下結構式中的一種或幾種：、、

、

或。

上述技術方案中，所述復合苯并惡嗪樹脂中，除了含磷苯并惡嗪樹脂之外，還含有雙酚A型苯并惡嗪樹脂、雙酚F型苯并惡嗪樹脂、4，4’二氨基二苯甲烷苯并惡嗪樹脂、二氨基二苯醚苯并惡嗪樹脂、二氨基二苯砜苯并惡嗪樹脂、雙環戊二烯型苯并惡嗪樹脂、酚酞型苯并惡嗪樹脂、烯丙基苯并惡嗪樹脂、氰酸酯基苯并惡嗪樹脂、環氧改性苯并惡嗪樹脂和馬來酰亞胺改性苯并惡嗪樹脂中的至少一種苯并惡嗪樹脂。

上述技術方案中，所述無鹵環氧樹脂選自縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂中的一種或幾種。

上述技術方案中，所述含磷阻燃劑選自雙酚聯苯磷酸鹽、聚磷酸銨、對苯二酚-雙-（聯苯基磷酸鹽）、雙酚A-雙-（聯苯基磷酸鹽）、三（2-羧乙基）膦、三（異丙基氯）磷酸鹽、三甲基磷酸鹽、二甲基-甲基磷酸鹽、間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽、聚磷酸三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸、三-羥乙基異氰脲酸酯、DOPO、DOPO-HQ、DOPO-NQ、DOPO改性酚樹脂、含磷環氧樹脂和苯氧基磷腈化合物中一種或幾種。