[發明專利]模塊有效
| 申請號： | 201410039620.6 | 申請日： | 2014-01-27 |
| 公開（公告）號： | CN103973256B | 公開（公告）日： | 2017-05-24 |
| 發明（設計）人： | 原浩史 | 申請（專利權）人： | 太陽誘電株式會社 |
| 主分類號： | H03H7/38 | 分類號： | H03H7/38;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人： | 呂俊剛,劉久亮 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種模塊，該模塊包括：
基板，天線焊盤位于所述基板的上表面上；
雙工器，所述雙工器以倒裝法安裝在所述基板的上表面上，天線端子通過塊與所述天線焊盤耦接并且位于所述雙工器的下表面上；
第一配線，所述第一配線位于所述基板中，所述第一配線的第一端與所述天線焊盤耦接并且所述第一配線的第二端與天線耦接；
第二配線，所述第二配線位于所述基板中，所述第二配線的第一端在不經由所述第一配線的情況下與所述天線焊盤耦接；以及
電感器，所述電感器的第一端與所述第二配線的第二端耦接，并且所述電感器的第二端與地耦接，
其中，所述第一配線在不經由所述第二配線的情況下與所述天線焊盤耦接。
2.根據權利要求1所述的模塊，其中：
所述基板是包括層疊的多個導電層的多層基板，并且
所述第一配線和所述第二配線位于所述多個導電層中的同一導電層中。
3.根據權利要求1所述的模塊，其中：
所述基板是包括層疊的多個導電層的多層基板，
所述第一配線和所述第二配線位于所述多個導電層中的不同導電層中，并且
貫通配線位于所述第一配線的第一端與所述第二配線的第一端之間的不同導電層連接之間。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的模塊，其中：
所述雙工器包括聲波濾波器，并且
所述聲波濾波器包括IDT。
5.根據權利要求1或3所述的模塊，其中：
所述電感器被包括在安裝在所述基板上的芯片部件中。
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