[發(fā)明專利]電流插接模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410039438.0
• 申請日: 2014-01-27
• 公開（公告）號: CN103779798A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設計）人: 倪曉程
• 申請（專利權(quán)）人: 成都瑞聯(lián)電氣股份有限公司
• 主分類號: H02B11/173
• 分類號: H02B11/173;H02B1/21
• 代理公司: 泰和泰律師事務所 51219
• 代理人: 孫恩源;伍姝茜

技術領域

本發(fā)明涉及一種電流插接模塊。

背景技術

在各種開關柜、配電柜中普片采用抽屜式設計，將進出線回路的電器元件安裝在可抽出的抽屜中，各抽屜電氣通過插接模塊與柜體母線連接，采用這種方式具有較高的可靠性、安全性和互換性。隨著智能配電技術的大力發(fā)展，越來越多的開關柜中采用智能化元件或智能化模塊設計，它們需要各種各樣的接口與外部通訊，而通訊的實質(zhì)就是各種各樣的弱電信號傳輸，這些信號與強電都需要通過插接模塊與外部連接，但由于強電的特點是電壓高、電流大、頻率低，而弱電信號的特點是電壓低、電流小、頻率高，兩者屬性差異很大，現(xiàn)有與之對應的插接模塊相互難以通用，只能通過各自的插接模塊與外部進行電氣連接，特別是在抽屜式機柜中，這種連接處需要經(jīng)常插拔，機柜中安裝較多的插接模塊不但占用了有限的空間而且由于元器件過多，故障率會增大，大大降低了其可靠性。因而有必要開發(fā)一種既可完成強電的傳輸又可滿足弱電信號連接的插接模塊。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種既可完成強電的傳輸又可滿足弱電信號連接的插接模塊。

????本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：電流插接模塊，包括公端模塊、母端模塊、用于鎖定公端模塊和母端模塊的鎖定結(jié)構(gòu)，公端模塊包括導電金屬連接件、絕緣基座、公端接線結(jié)構(gòu)，母端模塊包括導電金屬連接件配合件、絕緣件、母端接線結(jié)構(gòu)，所述公端模塊上還包括公端信號插接件，母端模塊上還包括與公端信號插接件配合的母端信號插接件。

所述絕緣件被絕緣隔板間隔成格子狀，每個導電金屬連接件配合件、母端信號插接件分別置于單個格子內(nèi)。

所述的導電金屬連接件為導電金屬片，導電金屬連接件配合件為導電夾。

所述導電金屬連接件、導電金屬連接件配合件為一組及以上，公端信號插接件和母端信號插接件為一組及以上。

所述的鎖定結(jié)構(gòu)是螺栓連接結(jié)構(gòu)。

????所述公端接線結(jié)構(gòu)和母端接線結(jié)構(gòu)是螺栓組件。

所述公端信號插接件和母端信號插接件采用壓片式多芯構(gòu)造。

????所述公端信號插件由導電壓接片、導電片絕緣件、信號插接件絕緣基座、外包裹層組成，導電片絕緣件上帶溝槽，導電壓接片固定在信號插接件絕緣基座上，并通過導電片絕緣件上的溝槽嵌入導電片絕緣件中，外包裹層包裹信號插接件絕緣基座；母端信號插件主要由導電彈片、母端外包裹層、絕緣層組成，絕緣層內(nèi)襯在母端外包裹層內(nèi)，絕緣層的溝槽與導電片絕緣件上的溝槽對應，導電彈片固定在絕緣層的溝槽上。

????所述的公端外包裹層與母端外包裹層為金屬屏蔽層。

????所述的公端信號插接件和母端信號插接件底部帶有倒鉤。

本發(fā)明的有益效果是：結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉。因只采用一套對接、鎖定機構(gòu)，插接模塊更少，故障率降低，更加適合需要經(jīng)常插拔的場合使用。信號插接件采用抗電磁干擾設計，可同時滿足數(shù)字或模擬信號的傳輸。此外，本插接模塊的信號插接件采用集成通用快插接口，可大大減少現(xiàn)場接線數(shù)量，機柜走線更加簡潔、高效。

附圖說明

圖1是一種集成通訊接口的電流插接模塊的立體圖。

圖2是一種集成通訊接口的電流插接模塊的示意圖。

圖3是圖2的左視圖。

圖4是圖2的右視圖。

圖5是圖2的仰視圖。

圖6是信號插接件結(jié)構(gòu)的立體剖視圖。

圖7是公端信號插接件7和母端信號插接件8上的倒鉤16的位置示意圖。

圖8是圖7的左視圖。

圖中標記為：導電金屬連接件1，絕緣基座2，公端接線結(jié)構(gòu)3，母端接線結(jié)構(gòu)4，導電金屬連接件配合件5，絕緣件6，公端信號插接件7，母端信號插接件8，絕緣隔板9，鎖定結(jié)構(gòu)10，導電壓接片11，導電片絕緣件12，信號插接件絕緣基座13，導電彈片14，絕緣層15，倒鉤16。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。