[發明專利]一種手機卡座

無效

• 申請號: 201410039365.5
• 申請日: 2014-01-27
• 公開（公告）號: CN103812975A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 王玉田
• 申請（專利權）人: 昆山澳鴻電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 朱慶華

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技術領域

本發明涉及通訊領域，尤其涉及一種手機卡座。

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背景技術

隨著科學的不斷進步，通訊工具的不斷發展，移動電話的結構、樣式和性能更顯也日益頻繁，人們對移動電話的要求也越來越高。一般手機的應用，大多將SIM（用戶識別模塊）卡插入手機所設的卡槽內，并完成起用程序后，即可使用手機進行接收、撥打電話。現有的手機，很多具有雙卡雙待或者說是雙網雙待的功能，即一個手機卡座中裝有兩個小SIM卡或同時裝配有一個TF卡和一個小SIM卡。現有技術中，在手機卡座的生產過程中，一種焊盤只能用于加工一種特定的卡座，也就是說不同的手機卡座需要配備不同的焊盤，操作繁瑣，不僅提高了生產成本，而且其生產效率也受到不良影響。?

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發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術中手機卡座加工過程中焊盤的通用性差、操作繁瑣、生產成本高且其生產效率低等上述缺陷，提供一種加工過程中焊盤的通用性好、操作簡單、能降低生產成本且還能提高生產效率的手機卡座。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種手機卡座，包括外殼、PCB板、第一絕緣體層、第二絕緣體層和卡托；

外殼左側頂部和左側底部分別設有第一插腳和第二插腳，其右側頂部和右側底部分別設有第三插腳和第四插腳，且其底部設有開口；

第一絕緣體層左右兩側均設有第一端子，第二絕緣體層左右兩側均設有第二端子；第一絕緣體層與PCB板頂端相連，且第一絕緣體層位于第二絕緣體層下方位置并限定出容置空間；

卡托左側設有推桿機構并置于容置空間內；

外殼位于第二絕緣體層上方并與第二絕緣體層相連，且第一插腳、第二插腳、第三插腳和第四插腳分別與PCB板上左側頂部、左側底部、右側頂部和右側底部分別開設的第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔卡合。

在本發明所述手機卡座中，外殼左側頂部、左側底部、右側頂部和右側底部分別設有第一插腳、第二插腳、第三插腳和第四插腳，而PCB板上左側頂部、左側底部、右側頂部和右側底部分別開設有第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔，且外殼通過第一插腳、第二插腳、第三插腳和第四插腳分別與第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔的卡合而與PCB板連接，這樣的連接方式是得外殼與PCB板的安裝簡單且易拆，有助于提高生產效率。

作為對本發明所述技術方案的一種改進，外殼頂部兩側分別設有第一卡緊結構和第二卡緊結構，卡托頂端兩側設有分別與第一卡緊結構和第二卡緊結構相配合的第一防呆和第二防呆。第一卡緊結構和第二卡緊結構分別于第一防呆和第二防呆的配合，不僅避免了所述手機卡座組裝過程中可能發生的錯位等問題，方便了所述手機卡座的組裝，而且有助于提高生產效率。

作為對本發明所述技術方案的一種改進，開口左右兩側分別設有第一卡腳和第二卡腳，且第一卡腳和第二卡腳均與所述第二絕緣體層上的卡孔配合。同上所述，第一卡腳和第二卡腳與第二絕緣層上卡空的配合設計方便了所述手機卡座的組裝，有助于提高生產效率。

作為對本發明所述技術方案的一種改進，卡托的卡槽內設有小SIM卡及置于小SIM卡頂端的TF卡，且小SIM卡和TF卡的接觸點分別向下和向上。

作為對本發明所述技術方案的一種改進，卡托的卡槽內設有與小SIM卡和TF卡形狀相應的第三防呆。卡托的卡槽內第三防呆的設計也在一定程度上方便了小SIM卡和TF卡的安裝，而且還可避免出錯。

作為對本發明所述技術方案的一種改進，卡托的卡槽內設有第一小SIM卡及置于第一小SIM卡頂端的第二小SIM卡，且第一小SIM卡和第二小SIM卡的接觸點分別向下和向上。

作為對本發明所述技術方案的一種改進，卡托的卡槽內設有與第一小SIM卡和第二小SIM卡形狀相應的第四防呆。同上所述，卡托的卡槽內第第四防呆的設計也在一定程度上方便了第一小SIM卡和第二小SIM卡的安裝，而且還可避免出錯。

在本發明所述技術方案中，卡托的卡槽內即可同時裝配有小SIM卡和TF卡，也可同時裝配有第一小SIM卡和第二小SIM卡，即本發明所述技術方案中至少包含了兩種不同類型的手機卡座，在這兩種手機卡座中，外殼、第一絕緣體層和PCB板都相同，即兩種手機卡座的焊盤可通用，只需更換第二絕緣體層和卡托便可進行另外一種手機卡座的組裝，操作簡單，在很大程度上降低了生產效率。

另外，在本發明所述技術方案中，凡未作特別說明的，均可通過采用本領域中的常規手段來實現本技術方案。