[發(fā)明專利]一種手機卡座

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410039365.5
• 申請日: 2014-01-27
• 公開（公告）號: CN103812975A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王玉田
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山澳鴻電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務(wù)所 32237
• 代理人: 朱慶華

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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通訊領(lǐng)域，尤其涉及一種手機卡座。

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背景技術(shù)

隨著科學(xué)的不斷進步，通訊工具的不斷發(fā)展，移動電話的結(jié)構(gòu)、樣式和性能更顯也日益頻繁，人們對移動電話的要求也越來越高。一般手機的應(yīng)用，大多將SIM（用戶識別模塊）卡插入手機所設(shè)的卡槽內(nèi)，并完成起用程序后，即可使用手機進行接收、撥打電話。現(xiàn)有的手機，很多具有雙卡雙待或者說是雙網(wǎng)雙待的功能，即一個手機卡座中裝有兩個小SIM卡或同時裝配有一個TF卡和一個小SIM卡。現(xiàn)有技術(shù)中，在手機卡座的生產(chǎn)過程中，一種焊盤只能用于加工一種特定的卡座，也就是說不同的手機卡座需要配備不同的焊盤，操作繁瑣，不僅提高了生產(chǎn)成本，而且其生產(chǎn)效率也受到不良影響。?

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發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)中手機卡座加工過程中焊盤的通用性差、操作繁瑣、生產(chǎn)成本高且其生產(chǎn)效率低等上述缺陷，提供一種加工過程中焊盤的通用性好、操作簡單、能降低生產(chǎn)成本且還能提高生產(chǎn)效率的手機卡座。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種手機卡座，包括外殼、PCB板、第一絕緣體層、第二絕緣體層和卡托；

外殼左側(cè)頂部和左側(cè)底部分別設(shè)有第一插腳和第二插腳，其右側(cè)頂部和右側(cè)底部分別設(shè)有第三插腳和第四插腳，且其底部設(shè)有開口；

第一絕緣體層左右兩側(cè)均設(shè)有第一端子，第二絕緣體層左右兩側(cè)均設(shè)有第二端子；第一絕緣體層與PCB板頂端相連，且第一絕緣體層位于第二絕緣體層下方位置并限定出容置空間；

卡托左側(cè)設(shè)有推桿機構(gòu)并置于容置空間內(nèi)；

外殼位于第二絕緣體層上方并與第二絕緣體層相連，且第一插腳、第二插腳、第三插腳和第四插腳分別與PCB板上左側(cè)頂部、左側(cè)底部、右側(cè)頂部和右側(cè)底部分別開設(shè)的第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔卡合。

在本發(fā)明所述手機卡座中，外殼左側(cè)頂部、左側(cè)底部、右側(cè)頂部和右側(cè)底部分別設(shè)有第一插腳、第二插腳、第三插腳和第四插腳，而PCB板上左側(cè)頂部、左側(cè)底部、右側(cè)頂部和右側(cè)底部分別開設(shè)有第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔，且外殼通過第一插腳、第二插腳、第三插腳和第四插腳分別與第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔的卡合而與PCB板連接，這樣的連接方式是得外殼與PCB板的安裝簡單且易拆，有助于提高生產(chǎn)效率。

作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，外殼頂部兩側(cè)分別設(shè)有第一卡緊結(jié)構(gòu)和第二卡緊結(jié)構(gòu)，卡托頂端兩側(cè)設(shè)有分別與第一卡緊結(jié)構(gòu)和第二卡緊結(jié)構(gòu)相配合的第一防呆和第二防呆。第一卡緊結(jié)構(gòu)和第二卡緊結(jié)構(gòu)分別于第一防呆和第二防呆的配合，不僅避免了所述手機卡座組裝過程中可能發(fā)生的錯位等問題，方便了所述手機卡座的組裝，而且有助于提高生產(chǎn)效率。

作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，開口左右兩側(cè)分別設(shè)有第一卡腳和第二卡腳，且第一卡腳和第二卡腳均與所述第二絕緣體層上的卡孔配合。同上所述，第一卡腳和第二卡腳與第二絕緣層上卡空的配合設(shè)計方便了所述手機卡座的組裝，有助于提高生產(chǎn)效率。

作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，卡托的卡槽內(nèi)設(shè)有小SIM卡及置于小SIM卡頂端的TF卡，且小SIM卡和TF卡的接觸點分別向下和向上。

作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，卡托的卡槽內(nèi)設(shè)有與小SIM卡和TF卡形狀相應(yīng)的第三防呆。卡托的卡槽內(nèi)第三防呆的設(shè)計也在一定程度上方便了小SIM卡和TF卡的安裝，而且還可避免出錯。

作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，卡托的卡槽內(nèi)設(shè)有第一小SIM卡及置于第一小SIM卡頂端的第二小SIM卡，且第一小SIM卡和第二小SIM卡的接觸點分別向下和向上。

作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，卡托的卡槽內(nèi)設(shè)有與第一小SIM卡和第二小SIM卡形狀相應(yīng)的第四防呆。同上所述，卡托的卡槽內(nèi)第第四防呆的設(shè)計也在一定程度上方便了第一小SIM卡和第二小SIM卡的安裝，而且還可避免出錯。

在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，卡托的卡槽內(nèi)即可同時裝配有小SIM卡和TF卡，也可同時裝配有第一小SIM卡和第二小SIM卡，即本發(fā)明所述技術(shù)方案中至少包含了兩種不同類型的手機卡座，在這兩種手機卡座中，外殼、第一絕緣體層和PCB板都相同，即兩種手機卡座的焊盤可通用，只需更換第二絕緣體層和卡托便可進行另外一種手機卡座的組裝，操作簡單，在很大程度上降低了生產(chǎn)效率。

另外，在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，凡未作特別說明的，均可通過采用本領(lǐng)域中的常規(guī)手段來實現(xiàn)本技術(shù)方案。