[發(fā)明專利]減壓處理裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410038811.0 | 申請日: | 2014-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN103972134A | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 松崎榮;增田隆俊 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;蔡麗娜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 減壓 處理 裝置 | ||
1.一種減壓處理裝置,其在減壓狀態(tài)下處理被加工物,其特征在于,所述減壓處理裝置具有:
殼體,其具有第1減壓室和第2減壓室,該第1減壓室用于處理被加工物,該第2減壓室與該第1減壓室通過間隔壁而被劃分開并經(jīng)由設(shè)置在該間隔壁上的連通開口而連通;
擋板單元,其對設(shè)置在該間隔壁上的該連通開口進行開閉;
門單元,其對形成在該殼體上并與該第2減壓室連通的被加工物搬入搬出用開口進行開閉;
被加工物保持單元,其配設(shè)在該第1減壓室中,用于保持被加工物;
處理單元,其對由該被加工物保持單元保持的被加工物實施處理;
第1減壓單元,其對該第1減壓室進行減壓;
第2減壓單元,其對該第2減壓室進行減壓;
臨時放置單元,其配設(shè)在該第2減壓室中,用于臨時放置被加工物;以及
被加工物輸送單元,其使載置于該臨時放置單元的被加工物穿過設(shè)置在該間隔壁上的該連通開口而輸送到配設(shè)在該第1減壓室中的該被加工物保持單元,并且使載置于該被加工物保持單元的被加工物穿過設(shè)置在該間隔壁上的該連通開口而輸送到該臨時放置單元,
該被加工物保持單元具有:保持被加工物的中央?yún)^(qū)域的中央保持臺;和使該中央保持臺升降的升降單元,
該被加工物輸送單元具有支撐被加工物的外周區(qū)域的外周支撐部件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減壓處理裝置,其中,
該被加工物輸送單元的該外周支撐部件具有2個支撐部,所述2個支撐部的間隔比該中央保持臺大,所述2個支撐部用于對被加工物的外周區(qū)域進行支撐。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的減壓處理裝置,其中,
該被加工物是貼附在安裝于環(huán)狀框架的切割帶上的半導(dǎo)體晶片,該中央保持臺保持半導(dǎo)體晶片的區(qū)域,該外周支撐部件的該2個支撐部支撐環(huán)狀框架的區(qū)域。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





