[發明專利]一種LED

在審

• 申請號: 201410038603.0
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN103855282A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 裴小明;曹宇星
• 申請（專利權）人: 上海瑞豐光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明屬于LED封裝技術領域，尤其涉及一種LED。

背景技術

目前，白光LED產品的封裝方式是將LED晶片通過固晶膠粘接或共晶焊接的方式固定在支架上，采用金線將晶片的正極連接于支架的正極，晶片的負極連接于支架的負極，再填充符合目標色區的熒光粉。由于支架，晶片膠體的熱膨脹系數不同，在支架，固晶膠，金線，膠體等方面容易出現可靠性問題。且LED支架種類繁多，粘接支架正負極的材質為ＰＰＡ，ＰＣＴ，ＥＭＣ材質，在耐高溫性，氣密性均有較大缺陷，而影響LED產品可靠性；陶瓷支架具有較好的耐高溫性和較好的氣密性，但支架成本接近晶片成本，且陶瓷支架封裝LED制費昂貴，設備投入大，產能小。總之，支架封裝結構的LED照明產品在可靠性，使用壽命方面給LED照明產品替代傳統照明帶來較大阻礙。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種可直接焊接于應用端基板上的LED，這樣減去了常規封裝所需支架層的熱阻，利于晶片PN結散熱，增強LED產品可靠性。

本發明實施例是這樣實現的，一種LED，包括透明罩殼、LED晶片以及焊接于所述LED晶片的電極的導電體，所述透明罩殼具有凹穴，所述凹穴的底面設兩個電隔離的導電層，所述導電層經凹穴的側面延至透明罩殼的底面，所述導電體經由導電層固設于透明罩殼。

本發明實施例先于LED晶片的電極焊接導電體，然后經由該導電體將LED晶片固設于透明基材的凹穴內，所述凹穴的底面設延至透明基材底面的導電層，所述導電體固設于凹穴內的導電層。這樣可通過透明基材底面的導電層直接焊接于應用端基板上，減去了常規封裝所需支架層的熱阻，利于晶片PN結散熱，增強LED產品可靠性。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的LED晶片級封裝方法的實現流程圖；

圖2是本發明實施例提供的透明基材的結構示意圖（上表面為平面）；

圖3是本發明實施例提供的透明基材的結構示意圖（上表面為弧面）；

圖4是本發明實施例提供的透明基材的結構示意圖（表面經粗化處理）；

圖5是本發明實施例提供的LED晶片級封裝過程示意圖（未填充透明硅膠或熒光膠）；

圖6是經本發明實施例提供的LED晶片級封裝方法所制得LED的結構示意圖（未填充透明硅膠或熒光膠，LED上表面為平面）；

圖7是本發明實施例提供的LED晶片級封裝過程示意圖（填充透明硅膠或熒光膠后）；

圖8是經本發明實施例提供的LED晶片級封裝方法所制得LED的結構示意圖（填充透明硅膠或熒光膠，LED上表面為平面）；

圖9是經本發明實施例提供的LED晶片級封裝方法所制得LED的結構示意圖（填充透明硅膠或熒光膠，LED上表面為弧面）；

圖10是經本發明實施例提供的LED晶片級封裝方法所制得LED的結構示意圖（填充透明硅膠或熒光膠，LED上表面經粗化處理）。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明實施例先于LED晶片的電極焊接導電體，然后經由該導電體將LED晶片固設于透明基材的凹穴內，所述凹穴的底面設延至透明基材底面的導電層，所述導電體固設于凹穴內的導電層。這樣可通過透明基材底面的導電層直接焊接于應用端基板上，減去了常規封裝所需支架層的熱阻，利于晶片PN結散熱，增強LED產品可靠性。

圖1示出了本發明實施例提供的LED晶片級封裝方法的實現流程，詳述如下。

在步驟S101中，獲取具有凹穴的透明基材，并使所述凹穴開口朝上，所述凹穴的底面設有兩個電隔離的導電層，所述導電層經凹穴的側面延至透明基材的底面。