[發明專利]高導熱系數的散熱貼片

有效

• 申請號: 201410038487.2
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN103805082A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 金闖;楊曉明
• 申請（專利權）人: 斯迪克新型材料（江蘇）有限公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;B32B15/04;B32B9/04;C01B31/04;H05K7/20
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

1.一種高導熱系數的散熱貼片，所述散熱貼片貼合于發熱部件（1）表面，所述散熱貼片包括石墨層（2）、位于石墨層（2）表面的導熱膠粘層（3）和離型材料層（4），此離型材料層（4）貼合于導熱膠粘層（3）與石墨層（2）相背的表面；其特征在于：所述石墨層（2）與導熱膠粘層（3）相背的表面依次覆蓋有銅層（5）、鋁層（6）；所述石墨層（2）通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟：

步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑的粘度為30000~48000CP；

所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：

均苯四甲酸二酐?????????????????30~35份，

二苯甲酮四酸二酐???????????????10~15份，

二氨基二苯甲烷?????????????????22~26份，

二甲基甲酰胺???????????????????20~25份，

N-甲基吡咯烷酮?????????????????8~10份，

乙二醇?????????????????????????1.8~2.5份，????

聚二甲基硅氧烷?????????????????2.5~3份，

鄰苯二甲酸二丁酯???????????????0.8~1.5份；

步驟二、?將處理后的聚酰亞胺薄膜從室溫升至240~260℃，保溫后升溫至480~520℃，保溫后升溫至790~810℃，再升溫至1180~1250℃后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜；

步驟三、采用壓延機壓延所述步驟四的預燒制的碳化膜；

步驟四、升溫至2350~2450℃，保溫后升溫至2850~2950℃，保溫后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜。

2.根據權利要求1所述的高導熱系數的散熱貼片，其特征在于：所述石墨層（2）通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟：

步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑的粘度為30000~48000CP；

步驟二、?將處理后的聚酰亞胺薄膜在惰性氣體保護下，以4~6度/min速度從室溫升至250℃，保持0.9~1.1小時，然后以2.5~3.5度/min，升至500℃，保持1小時；然后以4~6度/min的速度升至800℃，保持0.9~1.1小時；再以9~11度/min的速度升至1200℃，保存0.9~1.1小時后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜；

步驟三、采用壓延機壓延所述步驟四的預燒制的碳化膜；

步驟四、以19~21度/min的速度升至2400℃，保持0.9~1.1小時，再以19~21度/min的速度升至2900℃，保持1.8~2.2小時后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；

步驟五、然后步驟四所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層4。

3.根據權利要求1或2所述的高導熱系數的散熱貼片，其特征在于：將所述步驟四獲得石墨層進行壓延處理。