[發明專利]一種柔性顯示裝置的制造方法在審
| 申請號: | 201410037595.8 | 申請日: | 2014-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN103762194A | 公開(公告)日: | 2014-04-30 |
| 發明(設計)人: | 謝應濤;歐陽世宏;石強;蔡述澄;方漢鏗 | 申請(專利權)人: | 上海交通大學 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海旭誠知識產權代理有限公司 31220 | 代理人: | 鄭立 |
| 地址: | 200240 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 顯示裝置 制造 方法 | ||
1.一種柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
a)選取柔性基板和硬質基板;
b)將所述柔性基板與所述硬質基板相粘合;
c)在所述柔性基板上形成顯示器件;
d)將所述柔性基板與所述硬質基板進行剝離,得到所述柔性顯示裝置;
所述剝離為:切開所述柔性基板的邊角,提供空氣進入所述柔性基板與所述硬質基板的粘合層的開口,從所述開口將所述柔性基板撕離所述硬質基板。
2.如權利要求1所述的柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述步驟a)中,所述柔性基板為聚酰亞胺、聚奈二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、纖維強化塑料、聚醚砜、聚芳酯、聚碳酸酯中的一種或任意兩種或兩種以上的組合。
3.如權利要求1所述的柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述步驟a)中,所述硬質基板為玻璃基板或平坦金屬板。
4.如權利要求1所述的柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述步驟b)中,所述粘合包括第一工序,所述第一工序為:在所述硬質基板上形成粘性層,將所述柔性基板通過所述粘性層與所述硬質基板相粘合。
5.如權利要求4所述的柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述硬質基板上的粘性層為均勻涂覆的硅膠,所述硅膠為AB型硅膠。
6.如權利要求5所述的柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述AB型硅膠按照1:10的質量比進行混合并攪拌均勻,將所得硅膠置于密閉腔體中進行抽真空處理,得到無氣泡的硅膠。
7.如權利要求4所述的柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述步驟b)中,所述粘合還包括第二工序,所述第二工序為:將相互粘合的所述柔性基板與所述硬質基板通過裱機進行輥壓處理。
8.如權利要求7所述的柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述步驟b)中,所述粘合還包括第三工序,所述第三工序為:將輥壓處理后的所述柔性基板與所述硬質基板通過低溫加熱或直接室溫固化硅膠。
9.如權利要求1所述的柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述柔性基板的尺寸小于所述硬質基板的尺寸,所述柔性基板的邊緣比所述硬質基板縮小1cm或近似縮小1cm。
10.如權利要求1所述的柔性顯示裝置的制備方法,其特征在于,所述步驟c)中,采用光刻工藝在所述柔性基板形成顯示器件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





