[發明專利]串聯式風扇結合方法

有效

• 申請號: 201410036958.6
• 申請日: 2014-01-25
• 公開（公告）號: CN104806545B
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 劉文豪
• 申請（專利權）人: 深圳興奇宏科技有限公司
• 主分類號: F04D25/16
• 分類號: F04D25/16;F04D29/60
• 代理公司: 北京金智普華知識產權代理有限公司11401
• 代理人: 巴曉艷

【技術領域】

本發明是有關于一種串聯式風扇結合方法，尤指一種有效降低風扇振動之串聯式風扇結合方法。

【背景技術】

隨著科技的不斷進步，人們對于各種電子設備的依賴性亦隨之增加；然而，于運作時，電子產品（如電腦、筆記型電腦）內部的元件會產生高熱量，倘若無法及時將熱量導出電子產品外，則容易產生過熱的問題，因此大部分之電子產品其內常使用一風扇，讓電子產品能夠維持在一定的操作溫度范圍下運作。

請參閱第1A、1B圖，目前業界習知串聯風扇1其扇框10皆為相同尺寸所構成，并該扇框10系與扇輪11、馬達（圖中未示）等零件組裝而成風扇。當風扇運轉時，馬達扭力運轉的設計原理本身必然會產生振動，特別是串聯風扇，習知串聯風扇之結構，其系僅透過扇框10與扇框10之間的卡扣結構12串聯而成，此串聯方式由于系沿風扇中心軸結合導致無法改變振動狀態，當兩扇框10內部的扇輪11同時旋轉運作時，兩扇輪11的振動機頻交互影響下，會造成兩扇框10產生嚴重的共振效應，而此共振效應產生的振動會藉由扇框10直接傳遞到外部，電子產品主機系統內之硬碟，對于振動非常敏感，而且因傳統設計的單一構成零件之扇框10，導致無法有效降低振動，更為嚴重的話，馬達與扇輪11所產生的振動會干擾其他電子元件之正常工作，導致系統無法發揮最佳效能，而且，共振效應的同時也伴隨產生巨大噪音。

以上所述，習知具有下列之缺點：

1.無法有效減少風扇的振動；

2.風扇因振動產生嚴重噪音；

3.大幅降低系統硬碟讀取效率。

要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在。

【發明內容】

因此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的在于提供一種大幅降低風扇振動之串聯風扇結合方法。

本發明之次要目的，在于提供一種可減少風扇因振動而產生的噪音之串聯風扇結合方法。

本發明之次要目的，在于提供一種可提升定位效果之串聯風扇結合方法。

為達上述目的，本發明系提供一種串聯式風扇結合方法，系包括以下步驟：提供一具有一第一組合部之第一風扇，及一第二風扇；提供一連接件，該連接件具有一底板，并該底板兩側分別向上延伸一側板，該底板及側板共同界定一容置空間，一第一開放側形成于該容置空間相對該底板之另一側，一第二開放側形成于該容置空間之兩端；將所述第一風扇由第一開放側與該連接件結合并使其第一組合部結合所述側板，而該第二風扇由該第一開放側與所述側板結合或該第二風扇由該第二開放側與所述底板結合其中任一方式，以令所述第一、二風扇及連接件得以串聯結合。

該連接件之側板對應該第一組合部位置處更形成有一第一結合部與所述第一組合部相組合。

該第二風扇更具有一第二組合部，該連接件之側板對應該第二組合部位置處更形成有一第二結合部與所述第二組合部相組合。

該第二風扇更具有一第三組合部，該連接件之底板對應該第三組合部位置處更形成有一第三結合部與所述第三組合部相組合。

該第一、二、三結合部系可為滑軌或凹槽或卡槽或凸柱。

該第一、二、三組合部系可為凹槽（孔）或滑軌或凸柱或卡槽。

該第一、二風扇與所述連接件之組合方式系為滑軌或卡合或鎖合或黏合或扣合。

該連接件之第一、二、三結合部系為復數開孔，所述第一、二、三組合部系為復數通孔對應該等開孔，復數鎖固件穿設所述開孔及通孔。

透過本發明的結合方法，藉由所述第一風扇由第一開放側與連接件結合后，接著該第二風扇系可選擇由第一開放側與所述連接件結合，或是第二風扇由第二開放側與所述連接件結合任一種方式，令所述第一、二風扇及連接件相互串聯結合后，進以降低風扇振動；除此之外，透過第一風扇相對該連接件以垂直方式與連接件結合，以及第二風扇相對該連接件以垂直方式或水平方式其中任一種與該連接件結合，使所述第一、二風扇與連接件進行組裝結合時，能有較快速且準確定位之優點。

【附圖說明】

圖1A為習知串聯風扇結合方法之立體分解圖；

圖1B為習知串聯風扇結合方法之立體組合圖；

圖2為本發明串聯風扇結合方法之第一實施例之步驟流程圖；

圖3A為本發明串聯風扇結合方法之第一實施例之立體分解圖；

圖3B為本發明串聯風扇結合方法之第一實施例之立體組合圖；

圖4A為本發明串聯風扇結合方法之第二實施例之立體分解圖；

圖4B為本發明串聯風扇結合方法之第二實施例之立體組合圖；