[發明專利]全封閉服務器及其散熱結構

有效

• 申請號: 201410036652.0
• 申請日: 2014-01-24
• 公開（公告）號: CN103744498A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 劉建德
• 申請（專利權）人: 深圳市科思科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.全封閉服務器散熱結構，包括箱體（1），所述箱體（1）包括共同圍合成所述箱體（1）的前蓋板（11）、后蓋板（12）、上蓋板（13）、下蓋板（14）、左蓋板（15）以及右蓋板（16）；其特征在于，

所述全封閉服務器散熱結構還包括設置于所述箱體（1）內的第一隔板（17）以及第二隔板（18），還包括設置于所述后蓋板（12）的風扇（2）；

所述左蓋板（15）、所述右蓋板（16）、所述第一隔板（17）以及所述第二隔板（18）均為中空結構，

所述左蓋板（15）以及所述右蓋板（16）的前端分別設置有左進風口（151）以及右進風口（161）、后端于所述后蓋板（12）位置分別設置有左出風口（152）以及右出風口（162），

所述第一隔板（17）的兩端分別連通于所述左蓋板（15）以及所述右蓋板（16），所述第二隔板（18）的第一端與所述第一隔板（17）連通、第二端于所述后蓋板（12）處設置有中出風口（181），

所述第一隔板（17）以及所述第二隔板（18）將所述箱體（1）分隔出用于安裝電路板卡（4）的第一倉（31）、第二倉（32）以及第三倉（33）。

2.如權利要求1所述的全封閉服務器散熱結構，其特征在于，所述左蓋板（15）包括第一外殼（152）以及第一內殼（153），所述第一內殼（153）的內側面貼設有第一導熱管（154）。

3.如權利要求1所述的全封閉服務器散熱結構，其特征在于，所述右蓋板（16）包括第二外殼（162）以及第二內殼（163），所述第二內殼（163）的內側面貼設有第二導熱管（164）。

4.如權利要求1所述的全封閉服務器散熱結構，其特征在于，所述左進風口（151）包括分別設置于所述左蓋板（15）的前端的端面以及側面的第一左進風口（1511）以及第二左進風口（1512）。

5.如權利要求1所述的全封閉服務器散熱結構，其特征在于，右進風口（161）包括分別設置于所述右蓋板（16）的前端的端面以及側面的第一右進風口（1611）以及第二右進風口（1612）。

6.全封閉服務器，其特征在于，包括電路板卡（4）以及如權利要求1～5任一項所述的散熱結構。