[發(fā)明專利]使用柔性基板實(shí)現(xiàn)三維層間垂直互連的結(jié)構(gòu)及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410036444.0
• 申請(qǐng)日: 2014-01-24
• 公開（公告）號(hào): CN103887275A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉豐滿;曹立強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所;華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 11302
• 代理人: 劉杰

1.一種使用柔性基板實(shí)現(xiàn)三維層間垂直互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括第一印制電路板、第二印制電路板、第一器件、第二器件、焊球及塑封層；

所述第一印制電路板為柔性印制電路板或剛?cè)峤Y(jié)合性印制電路板；

所述第一印制電路板的下部開有凹槽；

所述第二器件安裝在所述第二印制電路板的上方；所述第一印制電路板固定在所述第二印制電路板的上方，且所述第二器件設(shè)置在所述凹槽中；

所述第一器件固定在所述第一印制電路板的上方；所述塑封層覆蓋在所述第一印制電路板、第二印制電路板及所述第一器件的外側(cè)；

所述焊球設(shè)置在所述第二印制電路板的底部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用柔性基板實(shí)現(xiàn)三維層間垂直互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二印制電路板為剛性印制電路板、柔性印制電路板或IC載板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用柔性基板實(shí)現(xiàn)三維層間垂直互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述剛?cè)峤Y(jié)合性印制電路板的柔性部分設(shè)置在剛性部分的上部、下部或中間位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用柔性基板實(shí)現(xiàn)三維層間垂直互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽為方形形狀。

5.一種使用柔性基板實(shí)現(xiàn)三維層間垂直互連的結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括：

選取或制造第一印制電路板及第二印制電路板，所述第一印制電路板為柔性印制電路板或剛?cè)峤Y(jié)合性印制電路板；在所述第一印制電路板的下部開設(shè)凹槽；

將第二器件安裝在所述第二印制電路板上；

采用焊料、各向異性導(dǎo)電膠、各項(xiàng)異性導(dǎo)電焊膏或各向異性導(dǎo)電膠與各項(xiàng)異性導(dǎo)電焊膏的混合物，將所述第一印制電路板與所述第二印制電路板進(jìn)行垂直互連，互連后所述第二器件位于所述凹槽中；

將第一器件安裝在所述第一印制電路板上；

對(duì)所述第一印制電路板及所述第一器件的外部進(jìn)行灌封；

在所述第二印制電路板的下部的引腳位置植球，用于對(duì)外互連。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的使用柔性基板實(shí)現(xiàn)三維層間垂直互連的結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述第二印制電路板為剛性印制電路板、柔性印制電路板或IC載板。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的使用柔性基板實(shí)現(xiàn)三維層間垂直互連的結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述焊料為各項(xiàng)異性導(dǎo)電膠、有鉛焊料、無鉛焊料或金錫焊料。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的使用柔性基板實(shí)現(xiàn)三維層間垂直互連的結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，安裝所述第一器件及所述第二器件時(shí)，采用普通的SMT工藝、Wire-Bonding工藝或Flip-Chip工藝。