[發明專利]一種覆銅板

在審

• 申請號: 201410035797.9
• 申請日: 2014-01-24
• 公開（公告）號: CN103731980A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 常晉元;姚敏
• 申請（專利權）人: 上海全可國際貿易有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;B32B15/08;B32B15/092;C09J7/00;C09J163/00;C09J127/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 常亮

技術領域

本發明涉及覆銅板領域，具體涉及一種適用于高頻、高速傳輸的覆銅板。

背景技術

覆銅板（Copper?Clad?Laminate，簡稱CCL）由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以環氧或酚醛樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓固化而成的一種產品。

覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板（PCB），廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

電子產品信號高頻、高速傳輸技術的發展，依賴于印制電路板基板材料的兩個重要的性能：低而穩定的介電常數（Dk）和盡可能低的介電損耗（Df），以保證信號的完整性和可靠性；高頻高速印制線路板，如覆銅箔層壓板及多層板在超高頻（1GHZ～18GHZ）下具有優異的高頻微波性能，隨著4G手機的上市，高頻高速印制線路板用于蜂窩電話基地站的電路模塊的潛在市場巨大。

高頻微波電路基板的性能直接決定了高端電子信息技術的高頻、高速及高可靠性等，由于聚四氟乙烯（全文簡稱PTFE）具有優異的微波性能、化學穩定性和機械性能及低吸水率，其應用廣泛，且在高頻率下其介電常數和介電損耗因子變化小，因此聚四氟乙烯樹脂特別適用于高端高頻覆銅板。

目前，國內外通用的方法是采用玻璃纖維布浸漬聚四氟乙烯乳液，燒結成粘結片，在一定溫度下壓合制成聚四氟乙烯覆銅箔層壓板。如中國發明專利（申請號：201010181737.X）氟樹脂混合物、使用其制作的覆銅板及其制作方法，這種制作覆銅板的方法存在工藝復雜、燒結溫度高（300～380℃）、壓合溫度高（300～380℃）等缺點；中國發明專利（申請號：200910106385.9）低損耗高頻覆銅板的制備方法，采用聚四氟乙烯薄膜與玻璃纖維布直接壓合的方法直接制備覆銅箔層壓板，取代傳統的以玻璃纖維布為增強材料，聚四氟乙烯分散液浸漬工藝，簡化了工藝，但同時帶來聚四氟乙烯與玻璃纖維布浸潤性差、銅箔與板材粘合性差的缺點；中國發明專利（申請號：201010283828.4）環氧樹脂組合物及使用其制作的覆銅板，采用聚四氟乙烯微粉降低板材吸水率，但由于聚四氟乙烯粉末極性低，對粘合性有影響，也限制了聚四氟乙烯粉末的量；中國發明專利（申請號：201210283315.2）覆銅板，絕緣介質層包含至少一層多孔聚四氟乙烯薄膜及至少一層熱固性樹脂粘結片，覆銅箔壓板層與層之間的粘合性好，而且可以通過多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度和張數來調控覆銅板的介電常數和介電損耗，使其具有低而穩定的介電常數和較低的介電損耗。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種應用于印制電路板可大幅度提升信號傳輸速度，降低傳輸損耗的介電性能優異的覆銅板。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

本發明的覆銅板，包括兩層導體層及位于所述兩層導體層之間的數層絕緣介質層；所述數層絕緣介質層包含至少一層改性交聯型PTFE樹脂組合物粘結片，所述改性交聯型PTFE樹脂組合物包括含羥基基團的改性交聯型PTFE樹脂及含氨基甲酸酯（NCO）、氨基和/或環氧基基團的樹脂。

優選的，所述含羥基基團的改性交聯型PTFE樹脂及含氨基甲酸酯、氨基和/或環氧基基團的樹脂的質量份數比為X:（100-X），X=20～80。

優選的，所述改性交聯型PTFE樹脂組合物粘結片是將增強材料浸漬在改性交聯型PTFE樹脂組合物中，經過加熱干燥后形成的半固化熱固性樹脂粘結片。

進一步的，所述增強材料為天然纖維、有機合成纖維、有機織物或無機纖維。

更進一步的，所述增強材料為玻璃纖維布。

進一步的，所述粘結片兩面分別放置導體層，加壓加熱燒結和壓合制成所述的覆銅板，所述燒結和壓合的溫度均不超過220℃。

優選的，所述改性交聯型PTFE樹脂組合物還包括有機溶劑。

進一步的，所述有機溶劑為丁酮。

優選的，所述導體層為銅箔層。

優選的，所述含環氧基基團的樹脂為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘類環氧樹脂、脂環族類環氧樹脂、苯酚-酚醛型環氧、鄰甲酚-酚醛性環氧、雙酚A-酚醛型環氧、間苯二酚型環氧樹脂、聚乙二醇型環氧樹脂、三官能團環氧樹脂、四官能團環氧樹脂和環戊二烯或二環二烯與酚類縮聚樹脂的環氧樹脂、溴化環氧樹脂中至少的一種。