[發(fā)明專利]應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410035538.6
• 申請(qǐng)日: 2014-01-24
• 公開（公告）號(hào): CN103762213A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚小春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;張靖琳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝組件，更具體地涉及一種應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件。

背景技術(shù)

隨著電子元件的小型化、輕量化以及多功能化的需求的增加，對(duì)半導(dǎo)體封裝密度的要求越來越高，以達(dá)到減小封裝尺寸的效果。除了集成電路芯片之外，半導(dǎo)體封裝還可以包含傳統(tǒng)的分立元件，例如電感和功率晶體管。這樣可以盡可能減少外圍元件的使用。在這種集成電路組件中，集成電路芯片和分立元件的配置及其連接方法對(duì)封裝組件的尺寸和性能具有至關(guān)重要的影響。

在現(xiàn)有的應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件中，應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件的開關(guān)引腳上會(huì)出現(xiàn)尖峰電壓，容易干擾與其相鄰的引腳而產(chǎn)生噪聲。而且，還可能會(huì)出現(xiàn)漏電失效現(xiàn)象。同時(shí)，現(xiàn)有的集成電路組件中的開關(guān)引腳的散熱效果欠佳。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件，以改善現(xiàn)有技術(shù)中的應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件結(jié)構(gòu)對(duì)其性能造成的不利影響。

根據(jù)本發(fā)明，提供一種應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件，包括：

功率器件芯片，包括位于正面的控制電極和第一電極，以及位于背面的第二電極，所述第二電極作為開關(guān)型調(diào)節(jié)器的開關(guān)端子；

控制芯片，包括位于正面的驅(qū)動(dòng)電極以及多個(gè)輸入輸出電極；

引線框，包括多個(gè)延伸引腳、基底和多個(gè)分立引腳，所述多個(gè)延伸引腳與所述基底整體形成，設(shè)置在所述基底的第一側(cè)，所述多個(gè)分立引腳設(shè)置在所述基底的第二側(cè)，所述第一側(cè)和第二側(cè)為相對(duì)側(cè)；

其中，所述功率器件芯片背面通過導(dǎo)電材料貼合安裝在所述引線框的基底上，所述第二極性電極與所述基底電連接；

所述控制電極和所述驅(qū)動(dòng)電極電連接，所述控制芯片的輸入輸出電極分別與對(duì)應(yīng)的分立引腳電連接。

優(yōu)選地，所述控制電極為柵電極，所述第一電極為源電極，所述第二電極為漏電極；或者

所述控制電極為柵電極，所述第一電極為漏電極，所述第二電極為源電極。

優(yōu)選地，所述延伸引腳與所述分立引腳的數(shù)目相等。

優(yōu)選地，所述引線框包括四個(gè)分立引腳和四個(gè)延伸引腳。

優(yōu)選地，還包括封裝料，所述封裝料覆蓋所述控制芯片、功率器件芯片和引線框。

優(yōu)選地，所述封裝料為電容率大于預(yù)定值的封裝料。

優(yōu)選地，所述控制芯片的背面通過絕緣的隔離層貼合安裝在所述功率器件芯片上。

優(yōu)選地，所述控制芯片的背面通過絕緣的隔離層貼合安裝在所述基底上。

優(yōu)選地，所述功率器件芯片的第一電極與所述控制芯片的一個(gè)輸入輸出電極電連接。

本發(fā)明通過使得與功率器件芯片的作為開關(guān)端子的多個(gè)延伸引腳和引線框基底整體形成，改善了開關(guān)型調(diào)節(jié)器內(nèi)部的電連接狀況和散熱環(huán)境。同時(shí)，通過將延伸引腳與分立引腳分別設(shè)置在基底的不同側(cè)，使得延伸引腳遠(yuǎn)離分立引腳，減小了由于延伸引腳對(duì)其它引腳的干擾并可避免出現(xiàn)漏電失效現(xiàn)象。

附圖說明

通過以下參照附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的描述，本發(fā)明的上述以及其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將更為清楚，在附圖中：

圖1是現(xiàn)有的開關(guān)型調(diào)節(jié)器的電路示意圖；

圖2是現(xiàn)有的應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件的示意性結(jié)構(gòu)圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件的示意性結(jié)構(gòu)圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件的截面示意圖；

圖5是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件的示意性結(jié)構(gòu)圖；

圖6是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件的截面示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將參照附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明的各種實(shí)施例。在各個(gè)附圖中，相同的元件采用相同或類似的附圖標(biāo)記來表示。

為了清楚起見，附圖中的各個(gè)部分沒有按比例繪制。為了簡(jiǎn)明起見，可以在一幅圖中描述經(jīng)過數(shù)個(gè)步驟后獲得的組件結(jié)構(gòu)。此外，還可能省略某些公知的細(xì)節(jié)，例如，在所有的附圖中未示出焊料，在一些附圖中未示出用于支撐引線框的支撐材料和/或外部框架。