[發(fā)明專利]電子裝置系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410034295.4
• 申請日: 2014-01-24
• 公開（公告）號: CN104808749A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王信書;楊敏;洪建宏
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子裝置系統(tǒng)，尤指一種能自動控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的電子裝置系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，已進入云運算的海量信息時代，企業(yè)、科研單位等組織的大型運算需求日趨增長。機柜式服務(wù)器集群是云計算中心的最基本單元。隨著機柜式服務(wù)器內(nèi)集成的電子元件的密度不斷增加，機柜式服務(wù)器的散熱已經(jīng)成為了一個廣受關(guān)注的問題。傳統(tǒng)的機柜式服務(wù)器散熱系統(tǒng)一般包括安裝在機柜內(nèi)的多個風(fēng)扇，通過風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動能提高機柜內(nèi)的氣流流速，從而達到散熱的目的。但機柜內(nèi)的溫度為一動態(tài)變化值，若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速不能按照機柜內(nèi)實際溫度進行適時的調(diào)整，不僅會使得風(fēng)扇因為不必要的高速轉(zhuǎn)動而導(dǎo)致高噪音的現(xiàn)象，還會增加能耗，浪費資源。

一般的服務(wù)器中可能會安裝有不同的擴充卡。當(dāng)擴充卡安裝至服務(wù)器時，會對服務(wù)器的整體發(fā)熱量造成較大的影響，因此散熱時必須同時考慮對已安裝至服務(wù)器中的擴充卡進行散熱。但由于一般的服務(wù)器中擴充卡的安裝存在不確定性，而現(xiàn)有的電子裝置系統(tǒng)中缺少對擴充卡是否安裝進行檢測。這會造成散熱時因沒有考慮對已安裝的擴充卡進行散熱而使得整體散熱效果不佳、或在風(fēng)扇轉(zhuǎn)速已考慮安裝有擴充卡而實際并沒有擴充卡安裝至服務(wù)器時，因風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過高而浪費能源。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能自動控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的電子裝置系統(tǒng)。

一種電子裝置系統(tǒng)，包括第一發(fā)熱元件、用于插接第二發(fā)熱元件的插槽及用于為所述第一發(fā)熱元件及第二發(fā)熱元件散熱的風(fēng)扇，所述電子裝置系統(tǒng)還包括用以判斷所述插槽內(nèi)是否插接有所述第二發(fā)熱元件的控制模塊，所述控制模塊中存儲有與第一發(fā)熱元件的溫度及所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速相關(guān)的第一轉(zhuǎn)速系數(shù)及與第二發(fā)熱元件的溫度及所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速相關(guān)的第二轉(zhuǎn)速系數(shù)，所述控制模塊在判斷所述插槽內(nèi)未插接有所述第二發(fā)熱元件時獲取所述第一發(fā)熱元件的溫度，并按照所述溫度及所述第一轉(zhuǎn)速系數(shù)得出第一轉(zhuǎn)速以控制所述風(fēng)扇以所述第一轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動；而所述控制模塊在判斷所述插槽內(nèi)插接有所述第二發(fā)熱元件時，能在一時段內(nèi)獲取所述第一發(fā)熱元件的溫度并按照該溫度及第一轉(zhuǎn)速系數(shù)得出所述第一轉(zhuǎn)速，同時獲取所述第二發(fā)熱元件的溫度并按照該溫度及第二轉(zhuǎn)速系數(shù)得出第二轉(zhuǎn)速，所述控制模塊能控制所述風(fēng)扇在所述時段內(nèi)以所述第一轉(zhuǎn)速及第二轉(zhuǎn)速中的較大轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動。

進一步地，所述電子裝置系統(tǒng)的BIOS與所述控制模塊相連，所述BIOS能通過所述插槽檢測所述插槽中是否插接有所述第二發(fā)熱元件，并將檢測結(jié)果發(fā)送至所述控制模塊。

進一步地，所述發(fā)熱元件的轉(zhuǎn)速系數(shù)、所述控制模塊獲取的該發(fā)熱元件的溫度及所述控制模塊得出的所述轉(zhuǎn)速之間的關(guān)系為：R=K*T；其中，R為所述轉(zhuǎn)速，K為所述轉(zhuǎn)速系數(shù)，T為所述控制模塊獲取的溫度。

進一步地，所述控制模塊中還存儲有每一發(fā)熱元件的最高設(shè)定溫度和最低設(shè)定溫度、及為該發(fā)熱元件散熱的風(fēng)扇的最大設(shè)定轉(zhuǎn)速和最小設(shè)定轉(zhuǎn)速。

進一步地，所述控制模塊能根據(jù)所述最高設(shè)定溫度、最低設(shè)定溫度、最大設(shè)定轉(zhuǎn)速及最小設(shè)定轉(zhuǎn)速得出所述轉(zhuǎn)速系數(shù)；每一發(fā)熱元件的最高設(shè)定溫度和最低設(shè)定溫度、為該發(fā)熱元件散熱的風(fēng)扇的最大設(shè)定轉(zhuǎn)速和最小設(shè)定轉(zhuǎn)速及該發(fā)熱元件的轉(zhuǎn)速系數(shù)之間的關(guān)系為：K=???????????????????????????????????????????????；其中，K為所述轉(zhuǎn)速系數(shù)，為所述最大設(shè)定轉(zhuǎn)速，為所述最小設(shè)定轉(zhuǎn)速，為所述最高設(shè)定溫度，為所述最低設(shè)定溫度。

進一步地，所述風(fēng)扇在所述控制模塊的控制下能達到的最大轉(zhuǎn)速為所述最大設(shè)定轉(zhuǎn)速、能達到的最小轉(zhuǎn)速為所述最小設(shè)定轉(zhuǎn)速。

進一步地，所述電子裝置系統(tǒng)中還包括一個或多個其他發(fā)熱元件、及用于為所述其他發(fā)熱元件中的一個或多個進行散熱的多個風(fēng)扇，所述控制模塊能控制所述多個風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。

進一步地，所述控制模塊中還存儲有與每一其他發(fā)熱元件的溫度及為該其他發(fā)熱元件散熱的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速相關(guān)的一個或多個轉(zhuǎn)速系數(shù)，所述控制模塊能在一時段內(nèi)獲取每一其他發(fā)熱元件的溫度，并按照獲取的一個或多個溫度及所述一個或多個轉(zhuǎn)速系數(shù)得出一個或多個轉(zhuǎn)速，并控制用于為該發(fā)熱元件散熱的風(fēng)扇在所述時段內(nèi)以所述得出的一個轉(zhuǎn)速或多個轉(zhuǎn)速中的較大轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動。

進一步地，所述電子裝置系統(tǒng)還包括多個溫度傳感器以監(jiān)測所述其他發(fā)熱元件的溫度，所述控制模塊與所述多個溫度傳感器相連以獲取所述其他發(fā)熱元件的溫度。

進一步地，所述第二發(fā)熱元件為內(nèi)置有溫度傳感器的擴充卡，所述插槽為PCI-E插槽。