[發(fā)明專利]一種低溫制備氧化鋅電子薄膜的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410034109.7 | 申請日: | 2014-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN103757613A | 公開(公告)日: | 2014-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 程江;張洪濤;王祺;楊鑫;柳紅東 | 申請(專利權(quán))人: | 重慶文理學(xué)院 |
| 主分類號: | C23C18/12 | 分類號: | C23C18/12 |
| 代理公司: | 重慶弘旭專利代理有限責任公司 50209 | 代理人: | 文巍 |
| 地址: | 402160 *** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 低溫 制備 氧化鋅 電子 薄膜 方法 | ||
1.一種低溫制備氧化鋅電子薄膜的方法,采用噴霧熱分解法,包括配制前驅(qū)液、薄膜沉積步驟,其特征在于:所述前驅(qū)液為鋅銨[(Zn(NH3)4](OH)2溶液。
2.如權(quán)利要求1所述的低溫制備氧化鋅電子薄膜的方法,所述鋅銨[(Zn(NH3)4](OH)2溶液pH為10~12,[(Zn(NH3)4]2+濃度為0.05~0.2mol/L。
3.如權(quán)利要求1或2所述的低溫制備氧化鋅電子薄膜的方法,所述配制前驅(qū)液酸根離子總含量小于0.5%。
4.如權(quán)利要求1或2所述的低溫制備氧化鋅電子薄膜的方法,所述配制前驅(qū)液采用水、甲醇、氨水的混合液作為鋅銨溶液的溶劑,甲醇體積:水與氨水的體積之和為1:2~5。
5.如權(quán)利要求5所述的低溫制備氧化鋅電子薄膜的方法,所述配制上述前驅(qū)液步驟包括:
①將鋅鹽溶于水,先加入少量氨水,過濾并清洗沉淀得氫氧化鋅沉淀;
②以水與甲醇混合液將氫氧化鋅進行分散,再加入氨水至沉淀完全溶解形成pH為10~12,濃度為0.05~0.2mol/L透明的鋅銨[(Zn(NH3)4](OH)2溶液,甲醇體積:水與氨水的體積之和為1:2~5。
6.如權(quán)利要求1-5任一所述的低溫制備氧化鋅電子薄膜的方法,所述薄膜沉積是在130℃~200℃,所述前驅(qū)液經(jīng)氣流沖擊霧化噴于襯底沉積成膜,噴嘴距襯底200~500mm,溶液流量為0.5ml/min~5ml/min,氣流壓力為1.5atm~5atm,沉積速度為2nm/min~10nm/min。
7.如權(quán)利要求1-7任一所述的低溫制備氧化鋅電子薄膜的方法,還包括熱處理,所述熱處理是指將薄膜沉積后將氧化鋅薄膜和襯底在200℃~250℃,保溫2h。
8.如權(quán)利要求1-7任一所述的低溫制備氧化鋅電子薄膜的方法,還包括熱處理,所述熱處理是將氧化鋅薄膜及襯底至于管式氣氛爐中,通入弱還原性氣體后,抽真空至10-3Pa~10-2Pa,加熱至400℃~800℃,保溫2h后自然冷卻。
9.如權(quán)利要求1所述的低溫制備氧化鋅電子薄膜的方法,包括以下步驟:
(1)前驅(qū)液配制
將可溶性鋅鹽溶于去離子水,配置成一定濃度的不飽和溶液,置于燒杯;在攪拌作用下,滴入濃氨水,控制溶液PH值范圍為7~8,Zn2+逐步轉(zhuǎn)化為Zn(OH)2沉淀;真空抽濾,邊抽濾邊用大量去離子水反復(fù)沖洗沉淀去除酸根離子;將沉淀加入水與甲醇混合液進行分散,再加入氨水直至沉淀溶解,得到pH為10~12,[(Zn(NH3)4]2+濃度為0.05~0.2mol/L透明的鋅銨[(Zn(NH3)4](OH)2溶液為前驅(qū)液,甲醇體積與所述水與氨水體積和為1:2~5;
(2)薄膜沉積
將玻片、PET或PMMA作為襯底置于可移動加熱臺,加熱至130℃~200℃;將霧化噴嘴固定,調(diào)整噴嘴高度距襯底200~500mm;移動加熱臺,接入壓縮空氣并打開噴嘴;取前驅(qū)液放入錐形瓶,將蠕動泵接入錐形瓶和噴嘴,控制前驅(qū)液流量為0.5ml/min~5ml/min;將壓縮空氣氣壓控制為1.5atm~5atm,前驅(qū)液經(jīng)氣流沖擊霧化,噴灑于襯底后成膜,沉積速度約為2nm/min~10nm/min;
(3)熱處理
將制備的ZnO薄膜及襯底加熱至200℃~250℃,保溫2h;或者,將ZnO薄膜及襯底至于管式氣氛爐中,通入弱還原性氣體后,抽真空至10-3?Pa~10-2Pa,加熱至400℃~800℃,保溫2h后自然冷卻。
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C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
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