[發明專利]一種小功率絕緣柵雙極性晶體管全橋模塊

有效

• 申請號: 201410033919.0
• 申請日: 2014-01-24
• 公開（公告）號: CN103779293A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 呂鎮
• 申請（專利權）人: 嘉興斯達微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L25/16
• 代理公司: 杭州九洲專利事務所有限公司 33101
• 代理人: 翁霽明

1.一種小功率絕緣柵雙極性晶體管全橋模塊，它主要包括基板、直接敷銅基板、絕緣柵雙極性晶體管芯片、二極管芯片、功率端子、信號端子、外殼和卡環，所述基板和直接敷銅基板通過釬焊結合，絕緣柵雙極性晶體管芯片、二極管芯片和直接敷銅基板之間通過釬焊結合，功率端子和直接敷銅基板也通過釬焊結合，其特征在于所述的基板采用銅基板并作為散熱底板,所述的銅基板與外殼通過卡環以及密封膠結合固定。

2.根據權利要求1所述的小功率絕緣柵雙極性晶體管全橋模塊，其特征在于銅基板分布有兩塊結構不同的直接敷銅基板，且兩塊直接敷銅基板在銅基板長度方向呈一字型排列且以其中心線對稱分布；兩塊直接敷銅基板之間留有0.8-1.2mm寬的溝道。

3.根據權利要求2所述的小功率絕緣柵雙極性晶體管全橋模塊，其特征在于所銅基板選擇長90mm×寬43mm的尺寸；銅基板的邊緣與所述直接敷銅基板的陶瓷邊緣在寬度方向上保留單側4mm的距離，在長度方向上保留單側13.2mm的距離。

4.根據權利要求1或2貨3所述的小功率絕緣柵雙極性晶體管全橋模塊，其特征在于所述直接敷銅基板4、5上連接有四個功率端子，其中在一直接敷銅基板4的集電極區域通過釬焊結合有第一功率端子6的焊腳部分，另一直接敷銅基板5的發射極區域通過釬焊結合有第二功率端子6的焊腳部分；而在兩塊直接敷銅基板的集電極通過釬焊分別結合有第三功率端子和第四功率端子的焊腳，并將兩塊直接敷銅基板的電路進行連接；所述的四個功率端子分布在兩塊直接敷銅基板電路區域的邊緣位置。