[發(fā)明專利]印制線路板及其加工方法

在審

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• 申請日: 2014-01-23
• 公開（公告）號: CN104812171A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發(fā)明（設計）人: 常文智;彭衛(wèi)紅;王海燕;宋建遠
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/24
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發(fā)明屬于印制線路板技術領域，尤其涉及一種印制線路板的加工方法以及采用該加工方法形成的印制線路板。

背景技術

隨著電子產品的不斷升級，印制線路板的表面處理也越來越復雜，通常，對同一印制線路板上要求進行多種表面處理，這給印制線路板的加工增加制作難度。

常見的印制線路板表面處理是采用整板電薄金和局部電厚金的方式，具體的工藝制作流程：壓合→外層鉆孔→外層沉銅→全板電鍍→外層線路圖形→圖形鍍銅→鍍鎳→鍍薄金→外層蝕刻→阻焊→外層局部電金圖形→局部電厚金→退膜→印字符→成型。可以看出，外層局部電金圖形是在阻焊后進行，且局部電厚金位置需在內層圖形增加導電引線與板邊相連。由于局部電厚金位不完全在印制線路板的板邊上，在外層線路圖形上很難實現(xiàn)增加導電引線，故需將局部電厚金線路網絡在內層圖形增加導電引線與板邊相連，否則局部電厚金位無法導電而不能完成電鍍，如此增加設計難度；部分印制線路板因內外層線路圖形分布原因無法增加導線。利用該方法需將干膜貼在阻焊層上，局部電金后干膜層不容易退干凈。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種印制線路板的加工方法，通過在外層蝕刻處理前進行局部電厚金處理，旨在解決現(xiàn)有技術中在外層蝕刻處理后進行局部電厚金處理而使局部電厚金位無法導電且部分印制線路板無法增加導線的問題。

本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種印制線路板的加工方法包括以下步驟：

提供板料基材，所述板料基材包括內層板以及設與所述內層板至少一外表面上的銅箔層，并設有貫通所述銅箔層和所述內層板的導通孔，所述銅箔層上設有局部電金位，所述導通孔之孔壁形成有連接所述銅箔層的沉銅層；

外層圖形，提供第一干膜并將所述第一干膜貼附于所述銅箔層表面，提供第一菲林圖形并將所述第一菲林圖形經曝光和顯影轉移至所述銅箔層表面上以形成外層線路圖形；

圖形電鍍，采用酸銅電鍍的方式在所述外層線路圖形和所述沉銅層表面形成加厚銅層；

鍍鎳，采用鍍鎳液在所述加厚銅層表面形成鍍鎳層；

鍍薄金，在所述鍍鎳層表面進行電鍍金處理并形成厚度為0.02～0.05微米的薄金層；

外層局部電金圖形，提供第二干膜并將所述第二干膜貼附于所述薄金層表面，提供第二菲林圖形并將所述第二菲林圖形貼附于所述第二干膜表面且位于所述局部電金位上方，經曝光和顯影將所述第二菲林圖形轉移至所述局部電金位上方區(qū)域；

局部電厚金，對所述局部電金位上方未被所述第一干膜和所述第二干膜貼附的區(qū)域進行電鍍金處理并形成厚金層；以及

外層蝕刻，撕除所述第一干膜和所述第二干膜并對裸露的所述銅箔層進行蝕刻處理。

進一步地，在提供板料基材的步驟中還包括：

壓合，將所述內層板、半固化片和所述銅箔層依次層疊設置并進行壓合處理以形成所述板料基材；

外層鉆孔，對所述板料基材進行鉆孔加工并形成貫穿所述板料基材的所述導通孔；

外層沉銅，對所述導通孔進行沉銅處理并在所述導通孔的孔壁形成與所述銅箔層電連接的沉銅層

整板電鍍，對外層沉銅處理后的所述板料基材進行整板電鍍銅，并在所述銅箔層和所述沉銅層表面形成鍍銅層。

進一步地，在外層圖形步驟中，所述第一干膜的厚度為40微米。

進一步地，在圖形電鍍步驟中，所述加厚銅層的厚度為25～40微米。

進一步地，在鍍鎳步驟中，所述鍍鎳層的厚度為5～10微米。

進一步地，在鍍薄金步驟中，所述薄金層的厚度為0.025～0.050微米。

進一步地，在外部局部電金圖形步驟中，所述板料基材表面的平整度為±10微米。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種印制線路板，采用上述印制線路板的加工方法而制成，包括內層板、形成于所述內層板至少一表面的銅層、形成于所述銅層表面的鍍鎳層以及形成于所述鍍鎳層表面的薄金層，并設有貫穿所述內層板和所述銅層的導通孔，所述導通孔的孔壁具有與所述銅層電連接的沉銅層，所述銅層包括形成所述內層板表面的銅箔層以及形成于所述銅箔層表面并位于所述銅箔層與所述鍍鎳層之間的加厚銅層，在所述銅箔層上具有局部電金區(qū)域，并在所述局部電金區(qū)域形成于貼附于所述薄金層表面的厚金層。