[發明專利]應用于開關型調節器的集成電路組件

有效

• 申請號: 201410033517.0
• 申請日: 2014-01-24
• 公開（公告）號: CN103762212B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發明（設計）人: 葉佳明
• 申請（專利權）人: 矽力杰半導體技術(杭州)有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;張靖琳

1.一種應用于開關型調節器的集成電路組件，包括：

引線框，其具有多個引腳和第一基底；

第一功率器件芯片，其正面具有第一電極和第三電極，背面具有第二電極；

第二功率器件芯片，其正面具有第一電極和第三電極，背面具有第二電極；

控制芯片，其正面具有第一驅動電極和第二驅動電極以及多個輸入輸出電極；

其中，所述第一功率器件芯片的第一電極通過導電凸塊電連接到所述第一基底上，所述第二功率器件芯片的第二電極附著在所述第一基底上并與所述第一基底形成電連接，所述第一基底作為開關引腳；

所述第一驅動電極電連接到所述第一功率器件芯片的第三電極，以及所述第二驅動電極電連接到第二功率器件芯片的第三電極；

所述第一功率器件芯片的第二電極和所述第二功率器件芯片的第一電極分別電連接到所述引線框的各個引腳。

2.根據權利要求1所述的集成電路組件，其中，所述多個引腳包括第一引腳，所述第一驅動電極電連接到所述第一引腳，并且，所述第一功率器件芯片的第三電極通過導電凸塊電連接到所述第一引腳。

3.根據權利要求2所述的集成電路組件，其中，所述第一驅動電極通過鍵合線電連接到所述第一引腳。

4.根據權利要求2所述的集成電路組件，其中，所述多個引腳包括第二引腳，所述集成電路組件還包括封裝料，在所述封裝料內部，所述第一引腳電連接所述第二引腳，所述第一驅動電極經由所述第二引腳電連接至所述第一引腳。

5.根據權利要求2所述的集成電路組件，其中，所述多個引腳包括第二引腳，所述集成電路組件還包括封裝料，在所述封裝料外部，所述第一引腳電連接所述第二引腳，所述第一驅動電極經由所述第二引腳電連接至所述第一引腳。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的集成電路組件，其中所述第一功率器件芯片的第二電極通過鋁帶或者銅夾電連接到所述引線框的一個輸入電壓引腳，所述第二功率器件芯片的第一電極通過鍵合線電連接到所述引線框的一個接地引腳。

7.根據權利要求6所述的集成電路組件，所述第三電極為柵電極，所述第一電極為源電極，且所述第二電極為漏電極。

8.根據權利要求6所述的集成電路組件，所述第三電極為柵電極，所述第一電極為漏電極，且所述第二電極為源電極。

9.根據權利要求1至5中任一項所述的集成電路組件，其中所述引線框還包括第二基底，所述控制芯片的背面通過絕緣層附著在所述第二基底上，其正面的第一驅動電極、第二驅動電極和多個輸入輸出電極通過一組鍵合線分布電連接到所述第一功率器件芯片的柵電極、所述第二功率器件芯片的柵電極和所述引線框的各個引腳。

10.根據權利要求1至5中任一項所述的集成電路組件，所述控制芯片的背面通過絕緣層附著在所述第二功率器件芯片的正面，并暴露出所述第二功率器件芯片的所述第一電極的至少一部分和所述第三電極的至少一部分。

11.根據權利要求1至5中任一項所述的集成電路組件，所述控制芯片倒裝在所述引線框上。

12.根據權利要求1所述的集成電路組件，還包括封裝料，所述封裝料覆蓋控制芯片、第一功率器件芯片、第二功率器件芯片和引線框。