[發明專利]金線蓮組培瓶快速消毒臺

在審

• 申請號: 201410033430.3
• 申請日: 2014-01-24
• 公開（公告）號: CN103893787A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 連建枝;王文成;饒建平;葉金興;王衛強
• 申請（專利權）人: 儒蘭（福建）生物科技有限公司
• 主分類號: A61L2/04
• 分類號: A61L2/04
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 張文

技術領域

本發明涉及組培瓶的消毒裝置，尤其涉及一種金線蓮組培瓶快速消毒臺。?

背景技術

金線蓮組培栽培技術要求封口前對瓶口做消毒處理，殺滅接種過程中瓶口不慎感染的細菌病毒。目前主要采用兩種做消毒處理方式，一種是火焰消毒，采用火焰燒烤瓶口加熱殺死病菌，多燃燒酒精或天然氣。為了讓火焰能燒烤到瓶口各處并防止局部受熱過大導爆裂，在燒烤過程中需要不斷轉動瓶口。轉動瓶口的速度和均勻性取決于操作員的嫻熟度，火焰的高低和大小也依賴于經驗，規范性和標準化比較差，難以把控質量，稍有不慎可能熔化培養基導致報廢，同時在車間燃燒明火存在安全隱患。?

另一種是化學消毒，用消毒劑涂抹瓶口。這種消毒方式存在消毒劑流入瓶內以及污染環境的問題，和金線蓮追求健康養生的初衷偏離。為此，很需要一種新的殺菌消毒技術，以解決現有消毒技術的不足，本案由此產生。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種金線蓮組培瓶快速消毒臺，便于規劃化消毒流程保證消毒質量，并且不產生明火不污染環境。?

為了達成上述目的，本發明的技術方案如下。?

金線蓮組培瓶快速消毒臺，包括加熱器和本體，加熱器是呈有底筒狀結構的回轉體；加熱器的回轉軸線平行于水平面；加熱器具有加熱線圈。?

另一個實施例中，筒狀開口大于瓶口。?

另一個實施例中，筒狀開口小于瓶身。?

另一個實施例中，加熱器的底部到筒狀開口的距離大于瓶口到瓶身的距離。?

另一個實施例中，加熱線圈圍繞回轉體。?

另一個實施例中，本體具有溫控電路，溫控電路連接加熱器。?

另一個實施例中，回轉體的表層用陶瓷材料制成。?

本發明金線蓮組培瓶快速消毒臺采用線圈加熱器加熱瓶口，加熱器的回轉軸線平行于水平面，殺毒過程中金線蓮組培瓶亦呈水平狀態保證處于瓶底的培養基不至翻轉脫落，高溫區域集中在加熱器中，僅有瓶口被加熱，瓶身和瓶底的溫度變化小，即使加熱一段較長時間，瓶底處的培養基也不會熔化，消毒質量可嚴格控制，操作可嚴格規范。本發明金線蓮組培瓶快速消毒臺使用電加熱消毒，不使用明火和化學消毒劑，消除了火災隱患和環境污染威脅，消毒后的金線蓮組培瓶組份和消毒前一致，培養基不熔化不翻轉不引入異物，培養得的金線蓮符合健康養生的宗旨。?

下面結合附圖對本發明做進一步說明。?

附圖說明

圖1是本發明實施例的組件裝配立體圖；?

圖2是本發明實施例的組件分解立體圖；

圖3是本發明實施例殺毒狀態示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本體10和加入器20構成本實施例金線蓮組培瓶快速消毒臺。本體10具有4個撐腿11，4個撐腿11構成水平面14，加熱器20是一個呈有底筒狀結構的回轉體，加熱器20的回轉軸線21平行于水平面14。本體10上還具有散熱孔和溫控電路，其中溫控電路包括置于本體內側的電路主板，和置于本體外側的電源開關12以及溫度調節按鈕13。?

如圖2所示，金線蓮組培瓶30具有瓶口31和瓶身32，金線蓮組培瓶30內盛有培養基33。消毒時，金線蓮組培瓶按圖2所示裝配關系插入加熱器20中，消毒時的狀態可以參見圖3。加熱器20的筒狀開口22大于瓶口31小于瓶身32，加熱器底部23到筒狀開口22的距離L大于瓶口31到瓶身32的距離H，加熱線圈24圍繞加熱器20的回轉部分。?

本實施例中，筒狀開口22的直徑比瓶口31的直徑大2mm，距離L比距離H大2mm。殺毒時，講金線蓮組培瓶30插入加熱器20，由于瓶身32比筒狀開口22大，同事距離H小于距離L，所以將金線蓮組培瓶30插底時，筒狀開口22將抵擋到瓶身32，瓶口31也不會接觸到加熱器20的底部23，不至于燒傷瓶口。本實施例加熱器20的表層是陶瓷，易于清潔保溫,也可以用不銹鋼等金屬材料替換陶瓷以獲得更快溫升。?

按圖2或圖3所示的方式將金線蓮組培瓶30插入加熱器20，由于加熱器20的回轉軸21平行于水平面，金線蓮組培瓶30亦以水平平躺方式插入加熱器，能保證培養基33不至于翻轉脫落；加熱部分僅限于瓶口31到瓶身32處，培養基33受熱少不至于熔化。殺毒過程持續5～15秒，滅菌溫度控制在280～320攝氏度，操作過程僅僅包括插入和取出動作，簡單易行。?

通過上述實施，說明本發明達成了發明目標，有益效果明顯，便于規劃化消毒流程保證消毒質量，并且不產生明火不污染環境。?

上述實施例并非是對本發明的限制，本來領域的普通技術人員基于上述實施例所做的修飾性或等同替換，都應落入本發明范圍。?