[發(fā)明專利]一種四象限絕緣柵雙極性晶體管模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410033389.X
• 申請日: 2014-01-24
• 公開（公告）號: CN103780066B
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 呂鎮(zhèn)
• 申請（專利權(quán)）人: 嘉興斯達微電子有限公司
• 主分類號: H02M1/088
• 分類號: H02M1/088
• 代理公司: 杭州九洲專利事務(wù)所有限公司33101
• 代理人: 翁霽明

1.一種四象限絕緣柵雙極性晶體管模塊，它包括基板、直接敷銅基板、絕緣柵雙極性晶體管芯片、二極管芯片、信號排針、功率端子、PCB驅(qū)動電路板和上、下蓋外殼，所述基板和直接敷銅基板通過釬焊結(jié)合，絕緣柵雙極性晶體管芯片、二極管芯片和直接敷銅基板之間通過釬焊結(jié)合，其特征在于有一信號排針(1)與功率端子和直接敷銅基板通過釬焊結(jié)合，PCB驅(qū)動電路板定位于下蓋外殼上后與所述信號排針(1)通過釬焊結(jié)合，另一引出的信號排針(2)和PCB驅(qū)動電路板同樣通過釬焊結(jié)合，下蓋外殼和基板固定連接，上蓋外殼與下蓋外殼通過螺釘緊固，模塊的整體電路分為前三相整流部分和后三相逆變部分，兩部分的功率端子和引出的信號排針(2)均分別引出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四象限絕緣柵雙極性晶體管模塊，其特征在于所述的基板上分布有三塊結(jié)構(gòu)相同的直接敷銅基板，該三塊直接敷銅基板呈一字型均勻排布，每塊直接敷銅基板分布左右各一個半橋電路，中間的一塊直接敷銅基板左側(cè)為前三相整流部分的一個半橋電路，右側(cè)為后三相逆變電路的一個半橋電路。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的四象限絕緣柵雙極性晶體管模塊，其特征在于所述直接敷銅基板（DBC）上通過相連的信號排針(1) 引出模塊信號，所述信號排針(1)與PCB驅(qū)動電路板連接后再通過所述PCB驅(qū)動電路板與引出的信號排針(2)連接后，由該引出的信號排針(2)輸出至模塊外部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四象限絕緣柵雙極性晶體管模塊，其特征在于上蓋外殼上設(shè)置有可對模塊進行灌入環(huán)氧樹脂處理的通孔。