[發(fā)明專利]立體打印裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410032228.9
• 申請(qǐng)日: 2014-01-23
• 公開（公告）號(hào): CN104708809A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁士哲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三緯國(guó)際立體列印科技股份有限公司;金寶電子工業(yè)股份有限公司;泰金寶電通股份有限公司
• 主分類號(hào): B29C67/00
• 分類號(hào): B29C67/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種打印裝置，且特別是有關(guān)于一種成形電路板的立體打印裝置。

背景技術(shù)

隨著電腦輔助制造（Computer-Aided?Manufacturing,簡(jiǎn)稱CAM）的進(jìn)步，制造業(yè)發(fā)展了立體打印技術(shù)，能很迅速的將設(shè)計(jì)原始構(gòu)想制造出來。

立體打印技術(shù)實(shí)際上是一系列快速原型成型（Rapid?Prototyping,簡(jiǎn)稱RP）技術(shù)的統(tǒng)稱，其基本原理都是疊層制造，由快速原型機(jī)在X-Y平面內(nèi)通過掃描形式形成工件的截面形狀，而在Z坐標(biāo)間斷地作層面厚度的位移，最終形成立體物體。立體打印技術(shù)能無限制幾何形狀，而且越復(fù)雜的零件越顯示RP技術(shù)的卓越性，更可大大地節(jié)省人力與加工時(shí)間，在時(shí)間最短的要求下，將3D電腦輔助設(shè)計(jì)（Computer-Aided?Design,簡(jiǎn)稱CAD）軟件所設(shè)計(jì)的數(shù)字立體模型信息真實(shí)地呈現(xiàn)出來，不但摸得到，也可真實(shí)地感受得到它的幾何曲線，更可以試驗(yàn)零件的裝配性、甚至進(jìn)行可能的功能試驗(yàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種立體打印裝置，用以立體打印出電路板。

本發(fā)明的立體打印裝置，用以熱熔成形電路板。立體打印裝置包括平臺(tái)、第一打印單元、第二打印單元、第三打印單元以及控制單元。第一打印單元用以提供熱熔性絕緣材料。第二打印單元用以提供熱熔性導(dǎo)電材料。第三打印單元用以提供熱熔性接著材料。控制單元電性連接第一打印單元、第二打印單元與第三打印單元。控制單元依序控制第一打印單元與第二打印單元在平臺(tái)上立體打印出絕緣層與導(dǎo)電層，并控制第三打印單元在絕緣層與導(dǎo)電層之間涂布熱熔性接著材料而使其結(jié)合形成電路板。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的立體打印裝置為一熔融沉積制造（fused?deposition?modeling,簡(jiǎn)稱FDM）立體打印裝置。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的立體打印裝置還包括移動(dòng)單元，配置在平臺(tái)上方且電性連接控制單元。第一打印單元、第二打印單元與第三打印單元配置在移動(dòng)單元上。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一打印單元具有第一加熱器，第二打印單元具有第二加熱器，用以加熱熔融熱熔性絕緣材料與熱熔性導(dǎo)電材料。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第三打印單元具有第三加熱器，用以加熱熔融熱熔性接著材料。

基于上述，在本發(fā)明的上述實(shí)施例中，電路板通過所述立體打印裝置的不同打印單元，其中以第一打印單元提供熱熔性絕緣材料，而以第二打印單元提供熱熔性導(dǎo)電材料，并以第三打印裝置提供熱熔性接著材料，進(jìn)而通過立體打印方法而在平臺(tái)上立體打印出電路板。據(jù)此，利用逐層成型的絕緣層及導(dǎo)電層導(dǎo)，與用以涂布在絕緣層與導(dǎo)電層之間的熱熔性接著材料，而將絕緣層與導(dǎo)電層接著后所形成的電路板結(jié)構(gòu)，能快速成型出印刷電路板與其上的電路圖案樣品，因而提升樣品制作的效率，更能擴(kuò)大立體打印裝置的應(yīng)用層面，而促進(jìn)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)性。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1是依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的一種立體打印裝置的示意圖；

圖2至圖4分別是立體打印裝置打印出電路板的流程示意圖；

圖5是電路板的立體打印方法的流程圖。

附圖標(biāo)記說明：

100：立體打印裝置；

110：控制單元；

120：平臺(tái)；

122：承載面；

130：第一打印單元；

132：打印頭；

134：供料匣；

136：第一加熱器；

140：第二打印單元；

142：打印頭；

144：供料匣；

146：第二加熱器；

150：移動(dòng)單元；

170：第三打印單元；

172：打印頭；

174：供料匣；

176：第三加熱器；

200：電路板；

A1：絕緣層；

A2：導(dǎo)電層；

A3：接著層；

A1a：熱熔性絕緣材料；

A2a：熱熔性導(dǎo)電材料；

A3a：熱熔性接著材料。

具體實(shí)施方式