[發(fā)明專利]扇出式封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410032176.5
• 申請日: 2014-01-23
• 公開（公告）號: CN104659019B
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王卜;施應(yīng)慶;盧思維;林俊成
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L21/768
• 代理公司: 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11409
• 代理人: 章社杲,孫征

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明總體涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及扇出式封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體器件用于各種電子應(yīng)用中，諸如，個人電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和其他電子設(shè)備。通常在半導(dǎo)體襯底上方依次沉積絕緣層或介電層、導(dǎo)電層、以及半導(dǎo)體層的材料，然后使用光刻圖案化各種材料層以在其上形成電路組件和元件，從而制造半導(dǎo)體器件。通常在單個半導(dǎo)體晶圓上制造數(shù)十或數(shù)百個集成電路。通過沿劃線鋸切集成電路從而分割單獨(dú)的管芯。然后以例如多芯片模塊或其他類型的封裝將單個管芯分別進(jìn)行封裝。

半導(dǎo)體工業(yè)通過不斷減小最小部件的尺寸以允許將更多的部件集成到給定的區(qū)域中，從而提高各種電子部件(例如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度。在一些應(yīng)用中，這些較小的電子部件(比如集成電路管芯)可能也需要比過去的封裝件占用更少面積的更小的封裝件。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種結(jié)構(gòu)，包括：管芯，具有位于表面上的焊盤；密封劑，至少橫向地密封所述管芯，穿過所述密封劑露出所述焊盤；第一介電層，位于所述密封劑和所述管芯上方；第一導(dǎo)電圖案，位于所述第一介電層上方；第二介電層，位于所述第一導(dǎo)電圖案和所述第一介電層上方，所述第一介電層和所述第二介電層對于所述管芯的所述焊盤具有第一開口；以及第二導(dǎo)電圖案，位于所述第二介電層上方和所述第一開口內(nèi)，所述第二導(dǎo)電圖案鄰接所述第一開口內(nèi)的所述第一介電層的側(cè)壁和所述第一開口內(nèi)的所述第二介電層的側(cè)壁。

在上述結(jié)構(gòu)中，其中，所述第一導(dǎo)電圖案包括連接部，所述連接部具有第二開口，所述第二開口限定了所述第一介電層內(nèi)的所述第一開口，所述連接部的側(cè)壁鄰接所述第一開口內(nèi)的所述第二導(dǎo)電圖案。

在上述結(jié)構(gòu)中，其中，所述第一導(dǎo)電圖案包括連接部，所述連接部具有第二開口，所述第二開口限定了所述第一介電層內(nèi)的所述第一開口，所述連接部的側(cè)壁鄰接所述第一開口內(nèi)的所述第二導(dǎo)電圖案，所述連接部包括具有所述第二開口的環(huán)。

在上述結(jié)構(gòu)中，其中，所述第一導(dǎo)電圖案包括連接部，所述連接部具有第二開口，所述第二開口限定了所述第一介電層內(nèi)的所述第一開口，所述連接部的側(cè)壁鄰接所述第一開口內(nèi)的所述第二導(dǎo)電圖案，所述連接部包括矩形、三角形、六邊形、八邊形或者它們的組合。

在上述結(jié)構(gòu)中，其中，所述第一導(dǎo)電圖案包括連接部，所述連接部具有第二開口，所述第二開口限定了所述第一介電層內(nèi)的所述第一開口，所述連接部的側(cè)壁鄰接所述第一開口內(nèi)的所述第二導(dǎo)電圖案，所述連接部具有環(huán)繞所述第二開口的連續(xù)部。

在上述結(jié)構(gòu)中，其中，所述第一導(dǎo)電圖案包括連接部，所述連接部具有第二開口，所述第二開口限定了所述第一介電層內(nèi)的所述第一開口，所述連接部的側(cè)壁鄰接所述第一開口內(nèi)的所述第二導(dǎo)電圖案，所述連接部具有圍繞所述第二開口的非連續(xù)部。

在上述結(jié)構(gòu)中，其中，所述第二導(dǎo)電圖案包括晶種層和位于所述晶種層上方的主層。

在上述結(jié)構(gòu)中，進(jìn)一步包括：外部電連接件，位于所述第二導(dǎo)電圖案上；以及支撐材料，位于所述第二介電層和所述第二導(dǎo)電圖案上方并且圍繞所述外部電連接件的至少一部分。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種結(jié)構(gòu)，包括：封裝件，包括：管芯，包括焊盤；密封劑，圍繞所述管芯，及電介質(zhì)多層結(jié)構(gòu)，位于所述管芯和所述密封劑上方，所述電介質(zhì)多層結(jié)構(gòu)包括位于所述電介質(zhì)多層結(jié)構(gòu)中的第一導(dǎo)電圖案和位于所述電介質(zhì)多層結(jié)構(gòu)上的第二導(dǎo)電圖案，通過所述電介質(zhì)多層結(jié)構(gòu)限定了到達(dá)所述焊盤的第一開口，所述第一導(dǎo)電圖案的至少一部分限定了所述第一開口的至少一部分，所述第二導(dǎo)電圖案的至少一部分位于所述第一開口內(nèi)并且鄰接所述電介質(zhì)多層結(jié)構(gòu)的側(cè)壁，所述第一導(dǎo)電圖案未沿著所述第一開口內(nèi)的所述電介質(zhì)多層結(jié)構(gòu)的側(cè)壁延伸；以及外部電連接件，位于所述封裝件上。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，其中，所述第一導(dǎo)電圖案包括連接部，所述連接部具有第二開口，所述第二開口限定了所述第一開口的至少一部分，所述連接部的側(cè)壁鄰接所述第一開口內(nèi)的所述第二導(dǎo)電圖案。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，其中，所述第一導(dǎo)電圖案包括連接部，所述連接部具有第二開口，所述第二開口限定了所述第一開口的至少一部分，所述連接部的側(cè)壁鄰接所述第一開口內(nèi)的所述第二導(dǎo)電圖案，所述連接部包括具有所述第二開口的環(huán)。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，其中，所述第一導(dǎo)電圖案包括連接部，所述連接部具有第二開口，所述第二開口限定了所述第一開口的至少一部分，所述連接部的側(cè)壁鄰接所述第一開口內(nèi)的所述第二導(dǎo)電圖案，所述連接部具有環(huán)繞所述第二開口的連續(xù)部。