[發(fā)明專(zhuān)利]封裝基板表層銅柱電鍍的輔助圖形結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410031229.1
• 申請(qǐng)日: 2014-01-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103745966A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李成虎;吳小龍;吳梅珠;劉秋華;胡廣群;梁少文;徐杰棟
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 無(wú)錫江南計(jì)算技術(shù)研究所
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/488
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/488
• 代理公司: 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

1.一種封裝基板表層銅柱電鍍的輔助圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于包括：布置在有效表層銅柱結(jié)構(gòu)區(qū)域中的封裝基板表層銅柱以及布置在輔助銅柱圖形區(qū)域中的輔助銅柱；其中，封裝基板表層銅柱與基板接觸的作為散熱層的第二側(cè)的尺寸大于封裝基板表層銅柱與基板背離的作為信號(hào)層的第一側(cè)的尺寸；而且，輔助銅柱與基板接觸的第二側(cè)的尺寸大于輔助銅柱與基板背離的第一側(cè)的尺寸；并且其中，在與基板接觸的第一側(cè)，所有輔助銅柱在輔助銅柱圖形區(qū)域中的面積百分比大于所有封裝基板表層銅柱在有效表層銅柱結(jié)構(gòu)區(qū)域中的面積百分比。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板表層銅柱電鍍的輔助圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于，輔助銅柱與基板背離的第一側(cè)的尺寸大于封裝基板表層銅柱與基板背離的作為信號(hào)層的第一側(cè)的尺寸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝基板表層銅柱電鍍的輔助圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于，輔助銅柱與基板背離的第一側(cè)的尺寸比封裝基板表層銅柱與基板背離的作為信號(hào)層的第一側(cè)的尺寸大5-20倍。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板表層銅柱電鍍的輔助圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于，輔助銅柱與基板背離的第一側(cè)的尺寸等于封裝基板表層銅柱與基板背離的作為信號(hào)層的第一側(cè)的尺寸；而且，布置在輔助銅柱圖形區(qū)域中的輔助銅柱的密度大于布置在有效表層銅柱結(jié)構(gòu)區(qū)域中的封裝基板表層銅柱的密度。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝基板表層銅柱電鍍的輔助圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于，布置在輔助銅柱圖形區(qū)域中的輔助銅柱的密度比布置在有效表層銅柱結(jié)構(gòu)區(qū)域中的封裝基板表層銅柱的密度大5-20倍。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝基板表層銅柱電鍍的輔助圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于，輔助銅柱與基板背離的第一側(cè)的尺寸大于封裝基板表層銅柱與基板背離的作為信號(hào)層的第一側(cè)的尺寸，并且布置在輔助銅柱圖形區(qū)域中的輔助銅柱的密度大于布置在有效表層銅柱結(jié)構(gòu)區(qū)域中的封裝基板表層銅柱的密度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝基板表層銅柱電鍍的輔助圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于，輔助銅柱圖形區(qū)域200為基板上的無(wú)效圖形區(qū)。