[發明專利]多晶硅多線切片機砂漿引流設備

在審

• 申請號: 201410031004.6
• 申請日: 2014-01-23
• 公開（公告）號: CN103786273A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 石堅
• 申請（專利權）人: 桂林尚鼎新能源股份有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 廣西南寧匯博專利代理有限公司 45114
• 代理人: 鄧曉安

技術領域

本發明涉及晶體硅生產設備領域，具體的說，是涉及到一種多晶硅多線切片機砂漿引流設備。?

背景技術

多晶硅多線切片機，采用游離砂漿進行研磨。切割過程中，砂漿首先黏在鋼線上，與鋼線一起運動到切割位置，在鋼線的壓力下，將需要切割的材料研磨碎，通過砂漿把溫度和研磨掉的雜質帶走。但傳統的砂漿是通過布成垂直向下的砂漿簾，鋼線通過砂漿簾粘上砂漿進行切割。但由于鋼線的前進速度快，一般速度達到每秒10米/秒以上，而砂漿的粘度一般在40厘帕左右，大量的砂漿無法跟上鋼線的速度，不能達到切割位置，影響切割能力，增加成本，影響質量。?

這就需要對現有的砂漿簾槽進行進一步的改進，以實現方便鋼線切割晶體硅的效果。?

發明內容

本發明針對現有多晶硅生產線中，存在的砂漿的粘度在切割鋼線上不足的缺點，提供一種多晶硅多線切片機砂漿引流設備以解決上述問題。?

本發明系統的方案是通過這樣實現的：一種多晶硅多線切片機砂漿引流設備，包括架體，所述架體內設有砂漿簾引流槽，所述架體中的引流槽為整體豎直，底部位置帶有彎曲弧度形狀，所述引流槽下部位置設有多晶硅切割鋼線。?

本發明的總體構思是：設計通過更改砂漿簾的流量方向，將垂直向下的砂漿簾，變成有一定水平方向上的砂漿流，從而改變引流方向，使得砂漿簾直接進入切割鋼線位置，提高20%的切割能力。?

本發明中，作為優選方案，所述引流槽底部的彎曲弧度為40-70度。?

本發明中，作為最佳方案，所述引流槽底部的彎曲弧度為66度。在該角度下的引流槽可以使得砂漿簾能夠順利的與切割鋼線接觸。?

本發明中，作為進一步的改進，所述架體上設有安裝孔，安裝架通過安裝孔將架體固定在切割鋼線上部位置。?

本發明的有益效果是：?

1.本發明結構簡單，通過簡單的設備改進，可以將垂直向下的砂漿簾，變成有一定水平方向上的砂漿流，直接進入切割位置，提高20%的切割能力。

2.本發明自動化程度高，可以適用于晶體硅的生產線中，便于同行業進行推廣運用。?

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附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖；?

圖中零部件名稱及序號：

架體1、引流槽2、切割鋼線3，安裝架4。

具體實施方式

以下結合附圖和實施例描述本發明，以下實施例以發明最優效果進行解釋說明。?

實施例1：?

如圖1，該多晶硅多線切片機砂漿引流設備，其是多晶硅多線切片機中的一個機構，其包括架體1，架體1內設有引流槽2，引流槽2為整體豎直，底部位置帶有彎曲弧度形狀，引流槽下部位置設有用于切割多晶硅的切割鋼線3，本發明中，作為最優選方案，引流槽2底部的彎曲弧度為66度，操作時，將砂漿導入引流槽2中，當砂漿接觸到引流槽2底部的彎曲時，直接飚射到切割鋼線3的切割位置，即可實現切割。

實施例2：?

本實施例中，與實施例1不同之處在于，引流槽底部的彎曲弧度為40度其余工作原理與實施例1相同。

實施例3：?

本實施例中，與實施例1不同之處在于，引流槽底部的彎曲弧度為70度其余工作原理與實施例1相同。

實施例4：?

本實施例中，與實施例1不同之處在于，引流槽底部的彎曲弧度為60度其余工作原理與實施例1相同。

最后應說明的是：顯然，上述實施例僅僅是為了清楚的說明本發明所作的舉例，而并非對實施的限定。對于所述領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式子以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本發明的保護范圍之中。?