[發(fā)明專利]一種卡片及其植線方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410030424.2
• 申請(qǐng)日: 2014-01-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103761563A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李志強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳西龍同輝技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及卡片技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種卡片及其植線方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有卡片植線方法為用夾線鉗把波狀線頭從線板中夾出，并把波狀線頭拉成豎直狀態(tài)，然后把線頭直接與芯片焊接。

如圖3、圖4和圖5所示，現(xiàn)有卡片植線方法具體步驟如下：在線板100的安裝槽101中預(yù)留出較長(zhǎng)的波狀線頭102；用夾線鉗103的尖銳部分刺入線板100內(nèi)，將波狀線頭102拉出；并且，用夾線鉗103把波狀線頭102拉成豎直狀態(tài)；將拉成豎起狀態(tài)的線頭直接與芯片焊接。

現(xiàn)有的卡片植線方法存在以下缺點(diǎn)：1、波狀線頭形狀較為復(fù)雜，制作時(shí)耗時(shí)較多，效率較低；2、用夾線鉗將波狀線頭拉出時(shí)，需要用其尖銳部分刺入線板內(nèi)，才能將線比較穩(wěn)定的夾出，此過(guò)程對(duì)夾線鉗的結(jié)構(gòu)、工位精度及夾線鉗頭部的耐磨性、硬度等要求較高；3、當(dāng)波狀線頭被夾出時(shí)，夾線鉗需要以一定的速度運(yùn)動(dòng)，才能保證夾出的線是完好的、并垂直于卡片，這樣就使得整個(gè)動(dòng)作的反應(yīng)速度較慢。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足，本發(fā)明提出一種卡片及其植線方法，采用焊接線兩端分別與線頭、芯片焊接，旨在解決現(xiàn)有的卡片植線需要拉線頭步驟以及為了配合拉線而預(yù)留波狀線頭而導(dǎo)致生產(chǎn)效率低的問(wèn)題。

本發(fā)明提出的卡片技術(shù)方案是：

一種卡片，包括線板以及芯片，所述線板內(nèi)置有線圈，所述線板設(shè)有用于安裝所述芯片的安裝槽，所述線圈具有兩線頭，兩所述線頭設(shè)于所述安裝槽中，所述卡片還包括兩焊接線，每一所述焊接線的一端與一所述線頭焊接，另一端與所述芯片焊接。

進(jìn)一步地，所述線頭為直線線頭，其長(zhǎng)度為1mm～2mm。

進(jìn)一步地，所述安裝槽包括第一凹槽以及設(shè)于所述第一凹槽槽底壁且向下延伸的第二凹槽，兩所述線頭設(shè)于所述第一凹槽中。

進(jìn)一步地，所述第一凹槽的槽底壁設(shè)有兩焊接槽，每一所述線頭分別放置于所述焊接槽內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述焊接線的一端具有一折彎端，所述折彎端與所述線頭焊接，所述焊接線的另一端為豎直端，所述豎直端與所述芯片焊接。

進(jìn)一步地，所述芯片具有焊點(diǎn)，所述豎直端通過(guò)所述焊點(diǎn)與所述芯片焊接。

根據(jù)上述的技術(shù)方案，本發(fā)明卡片的有益效果：利用焊接線兩端分別與線頭、芯片焊接，避免了現(xiàn)有卡片植線中線頭與芯片直接焊接，從而不需要經(jīng)過(guò)拉線頭的步驟，因拉線頭步驟被代替，與之配合的線頭也可以不用制作為波狀，進(jìn)而，解決了制作波狀線頭耗時(shí)較多以及拉線頭步驟復(fù)雜而導(dǎo)致生產(chǎn)效率低的問(wèn)題。

本發(fā)明還提出一種卡片植線方法，包括以下步驟：

制作一內(nèi)置有線圈的線板，將所述線圈的兩線頭埋置于所述線板預(yù)定安裝槽槽位中；

銑出所述線板上的所述安裝槽，并且讓兩所述線頭在所述安裝槽中顯露；

預(yù)備一芯片以及兩焊接線，將每一所述焊接線的一端與一所述線頭焊接，另一端與所述芯片焊接。

進(jìn)一步地，所述線圈的線板制作步驟中，每一所述線頭埋置于所述線板預(yù)定安裝槽槽位中的長(zhǎng)度為1mm～2mm，并且所述線頭為直線線頭。

進(jìn)一步地，所述焊接線制作步驟中，將所述焊接線的一端折彎形成折彎端，使所述折彎端與所述線頭焊接，所述焊接線的另一端為豎直端，所述芯片具有焊點(diǎn)，使所述豎直端與所述焊點(diǎn)焊接。

根據(jù)上述的技術(shù)方案，本發(fā)明卡片植線方法的有益效果：利用焊接線兩端分別與線頭、芯片焊接，避免了現(xiàn)有卡片植線中線頭與芯片直接焊接，從而不需要經(jīng)過(guò)拉線頭的步驟，因拉線頭步驟被代替，與之配合的線頭也可以不用制作為波狀，進(jìn)而，解決了制作波狀線頭耗時(shí)較多以及拉線頭步驟復(fù)雜而導(dǎo)致生產(chǎn)效率低的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的卡片在焊接時(shí)的立體圖；

圖2是圖1中A處的局部放大圖；

圖3是現(xiàn)有技術(shù)中線板顯露出波狀線頭的俯視圖；

圖4是現(xiàn)有技術(shù)中夾線鉗插入線板準(zhǔn)備夾線的狀態(tài)示意圖；

圖5是現(xiàn)有技術(shù)中夾線鉗拉線頭的狀態(tài)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖1～2所示，為本發(fā)明提供的一較佳實(shí)施例。

如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提出一種卡片，包括線板1以及芯片2，線板1內(nèi)置有線圈（在圖中未標(biāo)注），線板1設(shè)有用于安裝芯片2的安裝槽3，線圈具有兩線頭4，兩線頭4設(shè)于安裝槽3中，卡片還包括兩焊接線5，每一焊接線5的一端與一線頭4焊接，另一端與芯片2焊接。