[發明專利]制造氣囊的方法有效
| 申請號: | 201410030329.2 | 申請日: | 2014-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN103963732A | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發明(設計)人: | 堀田昌志;佐藤祐司;本田健作;后藤喜明;山下晃;飯田崇 | 申請(專利權)人: | 豐田合成株式會社 |
| 主分類號: | B60R21/21 | 分類號: | B60R21/21;B60R21/233 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 宋丹氫;張天舒 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 氣囊 方法 | ||
1.一種制造氣囊的方法,其中:
所述氣囊通過使兩個主體織物部的周邊部結合而形成為囊狀,以及,所述氣囊具有膨脹部,由膨脹氣體使所述膨脹部膨脹,
所述氣囊包括兩個結構織物部,
第一分隔件安裝成在所述主體織物部之間延伸,
具有延伸端的第二分隔件安裝成在所述主體織物部之間延伸,處于這樣一種狀態,其中,所述第二分隔件在與所述第一分隔件相交的方向延伸,以及,使所述延伸端重疊到所述結構織物部上,
所述膨脹部的至少一部分被所述第一分隔件和所述第二分隔件分成多個膨脹室,
所述氣囊制造方法的特征在于:
第一結合步驟,其中,使各結構織物部中在安裝時被引到更靠近于所述主體織物部的周邊部與攤開狀態下的所述主體織物部結合;
第二結合步驟,其中,在處于攤開狀態的所述第二分隔件的一對外周邊部中,使沒有重疊到所述結構織物部上的部分與所述主體織物部結合,以及,使重疊到所述結構織物部上的部分只與所述結構織物部結合;以及
第三結合步驟,其中,使所述結構織物部中在安裝時遠離所述主體織物部的周邊部互相結合。
2.根據權利要求1所述的制造氣囊的方法,其中,所述第三結合步驟包括:在使所述結構織物部中在安裝時遠離所述主體織物部的周邊部互相結合的工序期間,形成用于使彼此相鄰的所述膨脹室連通的開口以及用于開閉所述開口的閥,所述第一分隔件處于所述膨脹室之間。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的制造氣囊的方法,其中,所述第二結合步驟包括使用所述第二分隔件,所述第二分隔件包括開口以及閥,所述開口用于使彼此相鄰的所述膨脹室連通,以及,所述閥用于開閉所述開口。
4.根據權利要求1或權利要求2所述的制造氣囊的方法,其中,所述第二結合步驟包括使用所述第二分隔件,所述第二分隔件具有內排出孔,所述內排出孔用于使彼此相鄰的所述膨脹室連通。
5.一種制造氣囊的方法,其中:
所述氣囊通過使兩個主體織物部的周邊部結合形成為囊狀,以及,所述氣囊具有膨脹部,由膨脹氣體使所述膨脹部膨脹,
所述氣囊包括兩個結構織物部,
第一分隔件安裝成在所述主體織物部之間延伸,
具有延伸端的第二分隔件安裝成在所述主體織物部之間延伸,處于一種狀態,其中,所述第二分隔件在與所述第一分隔件相交的方向延伸,以及,使所述延伸端重疊到所述結構織物部上,
所述膨脹部的至少一部分被所述第一分隔件和所述第二分隔件分成多個膨脹室,
所述第二分隔件包括兩個織物片,所述兩個織物片彼此獨立,以及,所述織物片中的至少一個具有內排出孔,
第一結合步驟,其中,使各結構織物部中在安裝時被引到更靠近于所述主體織物部的周邊部與攤開狀態下的所述主體織物部結合;
第二結合步驟,其中,在所述第二分隔件的各織物片的外周邊部中,使沒有重疊到所述結構織物部上的部分與所述主體織物部結合,以及,使重疊到所述結構織物部上的部分只與所述結構織物部結合;
聯結步驟,用于使所述織物片在其內周邊部處互相聯結;以及
第三結合步驟,其中,使所述結構織物部中在安裝時遠離所述主體織物部的周邊部互相結合。
6.根據權利要求5所述的制造氣囊的方法,其中:
當所述氣囊處于未膨脹而展開狀態時,使所述第二分隔件的所述織物片在所述主體織物部之間互相重疊,
在所述第二結合步驟中,將所述織物片中相對于膨脹氣體流動方向位于下游側的周邊部定義為所述外周邊部,以及
在所述聯結步驟中,將所述織物片中相對于所述膨脹氣體流動方向位于上游側的周邊部定義為所述內周邊部,以及,將所述內周邊部掏出至下游側,其中,在這種狀態下,使所述織物片的所述內周邊部互相聯結。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于豐田合成株式會社,未經豐田合成株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410030329.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種存儲服務器中熱插拔硬盤背板
- 下一篇:一種顯卡超頻電路





