[發明專利]一種導電發泡復合片材

有效

• 申請號: 201410030281.5
• 申請日: 2014-01-22
• 公開（公告）號: CN103753916A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 毛叢敏
• 申請（專利權）人: 浦江億通塑膠電子有限公司
• 主分類號: B32B27/08
• 分類號: B32B27/08;B32B27/30;B32B27/18
• 代理公司: 北京永瑞專利代理事務所(普通合伙) 11450
• 代理人: 張慶敏

技術領域

本發明涉及一種用于電子包裝的導電發泡復合材料，具體地說，涉及一種導電發泡復合片材。

背景技術

導電發泡復合片材用于包裝如手機、電腦、液晶顯示器等電子元器件的承載帶，是防止電子元器件在生產和運輸過程中因受到靜電、震動而損壞或灰塵污染。片材表面容易與金屬電子元器件摩擦脫落而污染電子元器件。

導電發泡片材具有一定的緩沖功能，能有效保護內置的電子產品不受損傷。同時導電發泡復合片材的密度可以做到比目前普通片材低一倍，大大降低了包裝材料成本。

發明內容

為了克服上述技術問題，本發明提供一種沖擊強度高、表面耐刮擦，易吸塑成型的用于制作電子包裝吸塑盒的導電發泡復合片材。

本發明的另一目的在于提供所述導電發泡復合片材的制備方法。

為了實現上述目的，本發明所述一種導電發泡復合片材，其依次包括聚苯乙烯底層、中間層、表面層，所述中間層由如下重量百分數原料制成：

聚苯乙烯樹脂??????????????50%-80%；

苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）??8%-30%；

炭黑??????????????????????4%-25%；

所述表面層由如下重量百分數原料制成：

其中，優選的是所述中間層由如下重量百分數原料制成：

聚苯乙烯樹脂?????????????60%-75%；

苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯??15%-25%；

炭黑?????????????????????10%-20%；

所述表面層由如下重量百分數原料制成：

作為優選，所述發泡劑為偶氮化合物、磺酰肼化合物和檸檬酸中的一種或幾種混合物。

所述偶氮化合物為偶氮二甲酸胺（簡稱發泡劑AC）、偶氮二甲酸二異丙酯（簡稱發泡劑DIPA)、偶氮二異丁腈(簡稱ABN或ABIN)、偶氮而羧酸鋇。

所述磺酰肼化合物為對甲苯磺酰肼(簡稱發泡劑TSH)、苯基磺酰肼(簡稱BSH)、對，對二苯基磺酰肼酸(簡稱OBSH)。

所述聚苯乙烯底層、中間層、表面層的厚度比為1-3：1-3：1-3。

作為優選，所述表面層、底層分別通過共擠涂覆于中間層兩面。

作為優選，中間層通過將聚苯乙烯樹脂、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯和炭黑放入擠出機，然后經過壓延通過機頭擠出。

本發明所述導電發泡復合片材的制備方法，包括如下步驟：

1）先將聚苯乙烯樹脂、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯和炭黑經擠出機擠出壓延形成中間層；

2）然后分別在中間層的上下兩面經涂覆形成表面層和聚苯乙烯底層。

其中，步驟1）中形成所述中間層時，擠出機的塑化溫度200-220℃，模頭溫度150-180℃。

步驟2）中形成表面層的涂覆條件為：塑化溫度為200-220℃，涂覆溫度為160-180℃，發泡時間為15-30min。

形成所述聚苯乙烯底層的涂覆條件為：塑化溫度為180-220℃，涂覆溫度為160-180℃。

本發明的一種導電發泡復合片材，經檢測，其密度0.5-0.8g/CM3、拉伸強度22-27MPA、邵氏硬度48-52、沖擊強度18-22KJ/M2、斷裂伸長率390-410%；其沖擊強度高、表面耐刮擦、并且易吸塑成型，可用于制作電子包裝吸塑盒。

具體實施方式

在本發明的一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，說明中省略了與本發明無關的、本領域普通技術人員已知的部件或處理的表示和描述。

聚苯乙烯樹脂、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯和炭黑均可采用市售的用于片材的原料。

實施例1：

一種導電發泡復合片材，其依次包括聚苯乙烯底層、中間層、表面層，所述中間層由如下重量百分含量的原料制成：

聚苯乙烯樹脂（熔融指數12g/10min）??65%；

苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯??20%；

炭黑?????????????????????15%；

所述表面層由如下原料制成：

其中，偶氮二甲酸胺做為一種發泡劑要經過30秒的時間發泡。

本發明所述導電發泡復合片材的制備方法，包括如下步驟：

1）先將聚苯乙烯樹脂、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯和炭黑經擠出機擠出壓延形成中間層；