[發明專利]硬盤連接裝置

在審

• 申請號: 201410029743.1
• 申請日: 2014-01-22
• 公開（公告）號: CN104793706A
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發明（設計）人: 廖仁誠;葉宗儒;張宴安;夏熙儒
• 申請（專利權）人: 昆達電腦科技（昆山）有限公司;神達電腦股份有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明是一種硬盤連接裝置。

【背景技術】

目前硬盤（Hard?Disk?Drive，HDD）與主板（Main?board?MB）的傳輸結構大概都是HDD經由背板經過連接器及連接線將訊號連接到主板,由于通常要設置多個硬盤，故在主板上通常需要設置擴充信號作用的硬盤擴充晶片，隨著電子科技的發展，電子設備的功能越來越豐富，這就需要在主板上有更多的空間來組裝更多的電子元件來實現增加的功能，然而現有的硬盤擴充晶片都是直接組裝在主板上，勢必將占去主板的空間，使得主板的空間利用率降低。

有鑒于此，本發明提供一種硬盤連接裝置，其可有效地提高主板的空間利用率。

【發明內容】

本發明的主要目的在于提供一種硬盤連接裝置，其可有效地提高主板的空間利用率。

為達上述目的，本發明提供一種硬盤連接裝置，其組裝在機殼內，包括硬盤、背板、連接線、硬盤擴充晶片以及主板，所述硬盤通過所述背板連接所述連接線的一端，所述連接線的另一端連接所述擴充晶片，所述硬盤擴充晶片設于一擴充卡上且進一步連接所述主板，所述擴充卡架設在所述主板上。

優選地，所述硬盤連接裝置包括8個硬盤。

優選地，所述背板一側設有8個硬盤連接接口，另一側設有一個連接線接口，所述連接線接口,為具有50pin的Ipass型號接口，所述8個硬盤連接所述背板一側的8個硬盤連接接口，所述背板的另一側的連接線接口連接所述連接線的一端。

優選地，所述硬盤連接裝置僅設置一條連接線，所述連接線為Ipass型號連接線。

優選地，所述擴充卡進一步設有一對應所述連接線另一端的接口、一散熱件、一主板連接器以及若干個螺鎖件，所述連接線的另一端連接所述接口，所述接口連接所述硬盤擴充晶片以及所述連接線，所述散熱件設于所述硬盤擴充晶片上方，所述硬盤擴充晶片連接所述主板連接器，所述擴充卡通過所述主板連接器連接所述主板，所述擴充卡通過所述若干個螺鎖件架設在所述主板上。

優選地，所述主板上對應所述擴充卡的主板連接器設有一擴充卡連接器，所述主板進一步上對應所述擴充卡的螺鎖件設有對應的螺柱，使得所述擴充卡通過螺鎖件螺鎖在所述螺柱上而架設在所述主板上。

與現有技術相比較，本發明通過將硬盤擴充晶片設置在擴充卡上且將擴充卡架設在所述主板上，使得擴充卡的下方可以被有效利用，從而有效提高了主板空間利用率，另外，本發明通過具有50pin的ipass型號的連接線連接所述背板以及所述擴充卡上的接口，從而可實現僅通過一條連接線就可以控制8個硬盤的效果，進一步使得空間利用率大大增加。

【附圖說明】

圖1為本發明硬盤連接裝置立體組裝示意圖。

圖2為本發明硬盤連接裝置立體分解示意圖。

圖3為本發明硬盤連接裝置擴充卡立體分解示意圖。

圖4為本發明硬盤連接裝置擴充卡背面示意圖。

圖5為本發明硬盤連接裝置背板另一側立體示意圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1-5所示，本發明硬盤連接裝置組裝在機殼（未標）內，包括硬盤10、背板20、連接線30、擴充卡40以及主板50，所述硬盤10通過所述背板20連接所述連接線30的一端，所述連接線30通過所述擴充卡40連接所述主板50，由此可見，所述硬盤10通過所述背板20、所述連接線30以及所述擴充卡40與所述主板50連接，從而可與所述主板50實現數據傳輸。

在本實施例中，以8個硬盤10為例，所述硬盤10組裝在所述機殼的一端，所述背板20的一側設有對應所述硬盤10數量的接口21，在本實施例中設有8個硬盤接口21，所述背板20的另一側設有一連接線接口22，在本實施例中所述硬盤10僅設有一個連接線接口22，在本實施例中，所述連接線接口20為具有50pin的Ipass型號接口。

所述連接線30一端連接所述背板20的連接線接口22，所述連接線30在本實施例中為Ipass型號連接線，由于所述連接線30為Ipass型號連接線。