[發(fā)明專利]風(fēng)機控制器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410029144.X
• 申請日: 2014-01-22
• 公開（公告）號: CN103747662A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳海明
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州工業(yè)園區(qū)驛力機車科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及汽車制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于汽車的風(fēng)機控制器。

背景技術(shù)

在客車設(shè)計和制造的過程中，散熱系統(tǒng)為一重要組成部分，而散熱系統(tǒng)中的風(fēng)機控制器作為散熱系統(tǒng)運作的一個核心，保障其能夠高效穩(wěn)定的運行也顯得尤為重要。一般地，風(fēng)機控制器中會集成有功率較大的器件以及功率相對較小的器件，由于功率較大的器件在工作時會產(chǎn)生較多的熱量，故需要保障控制器的可靠散熱，現(xiàn)有技術(shù)中，已經(jīng)通過采用具有導(dǎo)熱系數(shù)較高的PCB板、以及配置風(fēng)扇等對控制器進行散熱，但是，導(dǎo)熱系數(shù)較高的PCB板相對成本高昂，降低產(chǎn)品的競爭力，而配置風(fēng)扇會增加控制器的體積，不利于產(chǎn)品的小型化。

有鑒于此，需要提供一種風(fēng)機控制器，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提出一種風(fēng)機控制器的新型結(jié)構(gòu)，通過減少高導(dǎo)熱電路板的面積，從而實現(xiàn)節(jié)約制作成本。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：

一種風(fēng)機控制器，包括：

功率高于預(yù)定功率的第一類功率器件以及功率低于預(yù)定功率的第二類功率器件；

第一電路板，所述第一電路板上集成所述第一類功率器件；

第二電路板，所述第二電路板上集成所述第二類功率器件；

其中，所述第一電路板與所述第二電路板疊層設(shè)置。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一電路板集成有功率器件的一側(cè)與所述第二電路板集成有功率器件的一側(cè)相對設(shè)置。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一電路板集成有功率器件一側(cè)相背的另一側(cè)與所述第二電路板集成有功率器件的一側(cè)相對設(shè)置。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一電路板集成有功率器件的一側(cè)與所述第二電路板集成有功率器件一側(cè)相背的另一側(cè)相對設(shè)置。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一電路板集成有功率器件一側(cè)相背的另一側(cè)與所述第二電路板集成有功率器件一側(cè)相背的另一側(cè)相對設(shè)置。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一電路板與所述第二電路板之間通過連接器電性連接。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一電路板上印刷有2oz銅厚的線路，所述線路線寬為5.95mm。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述第二電路板上印刷有1oz銅厚的線路，所述線路寬度為11.9mm。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一類功率器件包括電感、和/或電容、和/或MOS管以及和/或檢測電阻。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述第二類功率器件包括預(yù)驅(qū)動芯片、和/或MCU芯片以及和/或采樣濾波器。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的風(fēng)機控制器將大功率器件集成至高導(dǎo)熱電路板，將小功率器件集成至普通電路板，從而減少了高導(dǎo)熱電路板的面積，節(jié)約了電路板的制作成本，同時將高導(dǎo)熱電路板與普通電路板疊層設(shè)置，提高了空間利用率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的風(fēng)機控制器一實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的風(fēng)機控制器又一實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明的風(fēng)機控制器又一實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明的風(fēng)機控制器又一實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下將結(jié)合附圖所示的具體實施方式對本發(fā)明進行詳細(xì)描述。但這些實施方式并不限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。

在本發(fā)明中，風(fēng)機控制器包括有若干功率器件，其集成在電路板上，各功率器件之間相互配合工作，從而形成風(fēng)機控制器，起到散熱的作用。該若干功率器件包括功率高于預(yù)定功率的第一類功率器件以及功率低于預(yù)定功率的第二類功率器件，該第二類功率可視為所產(chǎn)生的熱量很小。特別地，本實施方式中，風(fēng)機控制器所使用的電路板包括有第一電路板1以及第二電路板2。其中，第一電路板1選用高導(dǎo)熱的電路板并集成有第一類功率器件，第二電路板2則選用普通電路板并集成有第二類功率器件。本實施方式中，電路板主要需要考慮是否滿足功率需求，以及抗電磁干擾能力。優(yōu)選地，將第一電路板1與第二電路板2疊層設(shè)置，其疊層設(shè)置可減小風(fēng)機控制器模塊的體積，更重要的可以降低生產(chǎn)成本。