[發明專利]Al-Si封裝材料比例壓縮致密化方法

有效

• 申請號: 201410028785.3
• 申請日: 2014-01-22
• 公開（公告）號: CN103817324A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 陳剛;陳偉;辛海鷹;翟景;馬力;章國偉;郭安振
• 申請（專利權）人: 中國兵器工業第五二研究所
• 主分類號: B22F3/02
• 分類號: B22F3/02;C22F1/043
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 袁忠衛;景豐強

1.一種Al-Si封裝材料比例壓縮致密化方法，其特征在于包括如下步驟：

①下料，材料為噴射沉積Al-Si合金坯料，其中Si含量≤35%，其余Al；下料規格根據實際要求，進行等體積下料；

②加熱，對材料合計坯料進行加熱，溫度為345℃～505℃，保溫3h～5h；

③壓縮致密，將合金坯料裝入模具中，對模具進行加熱，溫度345℃～455℃，到溫度后保溫3h～5h，開啟液壓機以0.5～3mm/s進行慢速壓縮致密化，完成壓縮后凸模卸載并回程，最后頂出變形后的坯料，壓縮后的截面面積是下料最小截面面積的1～3.5倍。

2.根據權利要求1所述的致密化方法，其特征在于所述的模具包括

凹模，具有供材料放置的凹腔；

頂出墊板，設于前述凹腔底部；

下模板，設于凹模底面并中部開設有通孔；

頂出桿，能上下移動地設置于前述下模板的通孔內并能推動頂出墊板；

凸模，設于前述凹模的上方并相對凹模能上下移動；以及

上模板，設于前述凸模的頂面。

3.根據權利要求1所述的致密化方法，其特征在于所述下料的截面為圓形截面時，材料的極限壓縮率≤85%。

4.根據權利要求1所述的致密化方法，其特征在于所述下料的截面為矩形時，該材料的極限壓縮率≤80%。

5.一種Al-Si封裝材料比例壓縮致密化方法，其特征在于包括如下步驟：

①下料，材料為噴射沉積Al-Si合金坯料，其中Si含量35%～50%，其余Al；下料規格根據實際要求，進行等體積下料；

②加熱，對材料合計坯料進行加熱，溫度為345℃～505℃，保溫3h～5h；

③預壓縮致密，預極限壓縮率≤60%；壓縮后的坯料截面面積是下料最小截面面積的1～2.5倍；

④壓縮致密，將合金坯料裝入模具中，對模具進行加熱，溫度345℃～455℃，到溫度后保溫3h～5h，開啟液壓機以0.5～1.5mm/s進行慢速壓縮致密化，極限壓縮率≤55%；壓縮后的截面面積是預壓縮致密后截面面積的1～1.5倍，完成壓縮后凸模卸載并回程，最后頂出變形后的坯料。

6.根據權利要求5所述的致密化方法，其特征在于所述的模具包括

凹模，具有供材料放置的凹腔；

頂出墊板，設于前述凹腔底部；

下模板，設于凹模底面并中部開設有通孔；

頂出桿，能上下移動地設置于前述下模板的通孔內并能推動頂出墊板；

上模板，位于前述凹模的上方并相對凹模能上下移動；

第一凸模，設于前述上模板的下端面并能在預變形位和壓縮致密位之間變換；以及

第二凸模，設于前述上模板的下端面并與前述第一凸模構成一與凹模的凹腔適配的凸模，

前述的第一凸模處于預變形位狀態下，前述第二凸模的底面向下伸出第一凸模的底面而存在高度差；

前述的第一凸模處于壓縮致密位狀態下，前述第二凸模的底面向下與第一凸模的底面持平。

7.根據權利要求6所述的致密化方法，其特征在于所述的上模板下端面設有一連接塊，該連接塊底部形成一膨大的頭部，所述的第一凸模上端部能套設于該連接塊的頭部上并能上下移動，一能拆卸的墊塊套設于前述連接塊上并上端面與下模板底面相抵，下端面與第一凸模的頂面相抵。

8.根據權利要求7所述的致密化方法，其特征在于所述的第一凸模頂面設有一限制第一凸模脫離連接塊的固定板，而所述的墊塊下端面則與固定板的上端面相抵。