[發(fā)明專利]實現(xiàn)PCB板高孔位精度的鉆孔方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410028529.4 | 申請日： | 2014-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN103786189A | 公開（公告）日： | 2014-05-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 任小浪;謝文蛟;陳蓓;曾志軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B26F1/16 | 分類號： | B26F1/16 |
| 代理公司： | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 謝偉;曾旻輝 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 實現(xiàn) pcb 板高孔位 精度 鉆孔 方法 | ||
1.一種實現(xiàn)PCB板高孔位精度的鉆孔方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1，將PCB板定置在工作臺上；
步驟2，采用短刃鉆刀對PCB板待鉆位進行預(yù)鉆；
步驟3，采用長刃鉆刀對經(jīng)過步驟2處理后的待鉆位進行深鉆。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實現(xiàn)PCB板高孔位精度的鉆孔方法，其特征在于，所述步驟2中的短刃鉆刀的刃長為1mm～3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的實現(xiàn)PCB板高孔位精度的鉆孔方法，其特征在于，所述步驟2中，預(yù)鉆深度為0.4mm～0.6mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的實現(xiàn)PCB板高孔位精度的鉆孔方法，其特征在于，完成步驟2的預(yù)鉆動作后，PCB位置保持不變，將鉆機上的短刃鉆刀更換為長刃鉆刀執(zhí)行步驟3的動作。
5.根據(jù)權(quán)利要求2～4任一項所述的實現(xiàn)PCB板高孔位精度的鉆孔方法，其特征在于，在步驟1中，設(shè)置電木板安裝在工作臺上；在電木板上鉆定位孔；將銷釘插入所述定位孔中；依次將鉆好定位孔的墊板和PCB板對準所述銷釘安裝在工作臺上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的實現(xiàn)PCB板高孔位精度的鉆孔方法，其特征在于，步驟1中銷釘露出PCB板最上層的長度小于等于1mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的實現(xiàn)PCB板高孔位精度的鉆孔方法，其特征在于，步驟1中，在PCB板最上層蓋上蓋板，用美紋膠粘緊蓋板邊緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的實現(xiàn)PCB板高孔位精度的鉆孔方法，其特征在于，步驟1中，蓋上PCB板最上層的蓋板為涂覆型鋁片。
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