[發明專利]一種板上芯片封裝鍵合自動生產線有效
| 申請號: | 201410028407.5 | 申請日: | 2014-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN103779244B | 公開(公告)日: | 2017-06-13 |
| 發明(設計)人: | 彭捷;謝創 | 申請(專利權)人: | 謝創;彭捷 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司: | 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙)44284 | 代理人: | 羅崇保 |
| 地址: | 526000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 封裝 自動生產線 | ||
1.一種板上芯片封裝鍵合自動生產線,包含最少兩臺鍵合機(50)、鍵合前處理設備、鍵合后處理設備、有機械手和運輸帶參與構成的輸送裝置、以及傳感器和控制器;所有鍵合機(50)同向沿一直線排列;于所有鍵合機的對應位置,鍵合前運輸帶(10)和鍵合后運輸帶(90)并排分別設置且均平行于該直線;每臺鍵合機配套一個鍵合工位工件裝卸機械手(45),其作業區域涵蓋該臺鍵合機的鍵合工位(501)、于該臺鍵合機的對應位置的鍵合前運輸帶(10)和鍵合后運輸帶(90);
其特征是:
配套每一臺鍵合機(50),分別有一個鍵合機在線配套裝置;該鍵合機在線配套裝置包含前述鍵合工位工件裝卸機械手(45)、一個作為前述鍵合前運輸帶(10)的局部的鍵合前運輸帶機前節段(105)、一個作為前述鍵合后運輸帶(90)的局部的鍵合后運輸帶機前節段(905);
前述鍵合工位工件裝卸機械手(45)具有如下結構:其包含一組平行擺臂(451);該平行擺臂(451)的兩個擺軸(450)位于同一水平面且平行于工件行進方向;平行擺臂的擺動端鉸連一連桿;連桿上固裝滑軌;滑軌上有滑塊(454);滑塊(454)下方固裝一水平滑道,水平滑道的下方一側固裝有定抓爪(4561);水平滑道內安裝有滑桿(459),滑桿(459)的一端下方固裝有動抓爪(4562);前述擺軸(450)的驅動裝置為步進電機,滑塊(454)的驅動裝置為步進電機和同步帶,滑桿(459)的驅動裝置為抓爪氣缸(4560)。
2.根據權利要求1所述的一種板上芯片封裝鍵合自動生產線,其特征在于:所述鍵合后處理設備包含在線追隨鍵合光學檢測設備(921)、在線追隨測試機(922)和在線追隨滴膠機(923),所述在線追隨鍵合光學檢測設備(921)、所述在線追隨測試機(922)和所述在線追隨滴膠機(923)各自包含一個在線追隨懸掛工作臺(60),該在線追隨懸掛工作臺(60)包含:
一條由步進電機驅動的作為前述鍵合后運輸帶(90)的局部的數控運輸帶,其所載運的一個工件構成被追隨的目標工件;
在線追隨懸掛工作臺(60)具有以下結構:
第一條X向導軌(601),其上有X1滑塊;第二條X向導軌(602)固裝于X1滑塊,其上有X2滑塊;Y向導軌(603)固裝于X2滑塊,其上有Y滑塊;Y滑塊上安裝軸線鉛垂的θ轉軸(604),θ轉軸下部固裝功能裝置安裝夾;其具有X、Y、θ共三個行程區間;X向平行于工件行進方向,Y向在水平面垂直于X向;
前述X1滑塊、X2滑塊、Y滑塊分別傳動連接于一個步進電機的轉軸;θ轉軸(604)傳動連接于一個步進電機的轉軸;
攝像頭(605),其與功能裝置安裝夾固裝。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





