[發明專利]可固化的含氟聚芳醚

有效

• 申請號: 201410028023.3
• 申請日: 2014-01-21
• 公開（公告）號: CN103755735B
• 公開（公告）日: 2017-02-01
• 發明（設計）人: 房強;田松;孫晶;袁超;金凱凱;童佳偉;刁屾;王佳佳;陳華
• 申請（專利權）人: 中國科學院上海有機化學研究所
• 主分類號: C07F7/18
• 分類號: C07F7/18;C08G65/00;C08L71/00
• 代理公司: 上海一平知識產權代理有限公司31266
• 代理人: 崔佳佳,劉真真

技術領域

本發明屬于高性能聚合物材料制造領域，具體涉及一種可固化的含芴、苯并環丁烯和全氟苯單元的聚合物的制造方法。

背景技術

雙酚芴類聚合物作為一類特殊的高性能材料已經在電子電器行業得到廣泛應用。如以雙酚芴為結構單元的環氧樹脂因其高的耐熱性和良好的加工性，而備受航空航天領域和電子電氣行業的青睞，此外，陶氏公司開發的雙酚芴三氟乙烯基醚樹脂亦具有優異的耐熱性和介電性能(WO9015043)。但是，雙酚芴類聚合物中，多數呈現熱塑性，而其熱固性的品種中，介電常數亦有待于進一步改善。

含氟聚芳醚具有優異的電氣性能，作為高性能薄膜、模塑料和涂層，已經被廣泛用于航空航天和電子電器等領域(參見Progress?in?Polymer?Science2010,35,1022–1077)。特別是，近年來，隨著非化石能源的開發，含氟雙酚芴類聚合物已被用作燃料電池的離子隔膜。但是，這些含氟聚芳基醚多數為熱塑性聚合物，熱穩定性有待提高。

綜上所述，本領域尚缺乏一種具有低介電常數和熱穩定性的聚合物材料。

發明內容

本發明的目的是提供一種具有低介電常數和熱穩定性的聚合物材料。

本發明的第一方面，提供了一種如式I所示的聚合物單體：

其中，R₁、R₂、R₃、R₄各自獨立地選自下組：H、C1-C4的烷基、C1-C4的鹵代烷基。

在另一優選例中，R₁、R₂、R₃、R₄各自獨立地選自下組：H、C1-C4的烷基、C1-C4的氟代烷基。

在另一優選例中，R₁、R₂、R₃、R₄各自獨立地選自下組：H、-CH₃、-CF₃。

在另一優選例中，R₁=R₃。

在另一優選例中，R₂=R₄。

在另一優選例中，R₁、R₂、R₃、R₄是相同的。

在另一優選例中，所述的式I化合物用于制備聚合物。

本發明的第二方面，提供了一種如本發明第一方面所述的聚合物單體的制備方法，其特征在于，所述方法包括步驟：

上述各式中，R₁、R₂、R₃、R₄的定義如本發明第一方面中所述；

在惰性溶劑中，在任選的金屬催化劑存在下和/或堿存在下，使式II化合物與式Ia化合物反應，得到式I化合物。

在另一優選例中，所述的反應在金屬催化劑和/或堿存在下進行。

在另一優選例中，所述的金屬催化劑是Pd(PPh₃)₄。

在另一優選例中，所述的堿是無機堿；較佳地，所述的堿選自下組：氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、磷酸鉀、碳酸銫，或其組合；更佳地，所述的堿為碳酸鈉。

在另一優選例中，所述反應在惰性氣體保護下進行。

在另一優選例中，所述的反應在有機溶劑中進行；較佳地，所述的溶劑選自下組：甲苯、四氫呋喃、甲基四氫呋喃、二氧六環，或其組合；更佳地，所述的溶劑是甲苯。

在另一優選例中，所述的反應時間為5-25h，較佳地為10-15h。

在另一優選例中，所述的反應溫度為50-100℃。

在另一優選例中，所述的式II化合物、金屬催化劑、式Ia化合物和堿的摩爾比為1:0.1～0.5:2～5:2～5。

在另一優選例中，所述溶劑與所述式II化合物的比例為2～50:1(毫升：毫摩爾)。

在另一優選例中，所述溶劑與所述式II化合物的比例為2～50:1(毫升：克)。

在另一優選例中，所述溶劑與所述式II化合物的比例為1:10～50(毫升：克)。

在另一優選例中，所述的式II化合物通過以下方法制備：

在惰性溶劑中，在堿存在下，用式III化合物與叔丁基二甲基氯硅烷反應，得到式II化合物；