[發明專利]用于密封打印裝置中的細流體特征的方法和結構

有效

• 申請號: 201410027446.3
• 申請日: 2014-01-21
• 公開（公告）號: CN103963469A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: B·R·多蘭;M·A·賽盧拉;P·J·奈斯特龍;J·P·邁耶斯;L·G·丁曼
• 申請（專利權）人: 施樂公司
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16;B41J2/14
• 代理公司: 上海勝康律師事務所 31263
• 代理人: 李獻忠

背景技術

按需滴墨噴墨技術在打印工業中廣泛地使用。使用按需滴墨噴墨技術的打印機可以使用熱噴墨技術或壓電技術。盡管它們在制造上比熱噴墨器更昂貴，但是通常青睞壓電噴墨器，原因是它們可以使用更多樣的墨水。

壓電噴墨打印頭典型地包括撓性隔膜和附連到隔膜的壓電元件（即，換能器或PZT）的陣列。當電壓典型地通過與電耦合到電壓源的電極的電連接施加到壓電元件時，壓電元件彎曲或偏轉，導致隔膜撓曲，通過噴嘴從室排出一定量的墨水。撓曲還將墨水從主墨水儲存器通過開口吸引到室中以代替排出墨水。

噴墨打印頭可以包括半導體模片，例如硅模片、噴道(jet stack)子組件、打印頭子組件或作為打印裝置的另一結構，其與墨水儲存器流體連通。打印裝置典型地使用B階粘合劑附連到墨水儲存器，或附連到墨水儲存器和打印裝置的中間插入器。使用低成本熱固性粘合劑產生打印裝置和墨水儲存器之間的不透流體密封會是挑戰。密封故障和缺陷可以包括打印裝置和墨水儲存器之間的粘合劑的空洞，因此導致墨水可以泄漏到非期望位置的部位。在粘結期間當從打印裝置和墨水儲存器之間側向地推動粘合劑時會產生另一故障（擠出）。擠出會導致打印裝置和墨水儲存器之間的墨水泄漏或由開口、例如配置成用于通過墨水的墨水通道內的粘合劑引起的堵塞（阻塞）。此外，粘合劑的適當放置是個問題，特別隨著裝置尺寸的減小。而且，粘結線控制（即，當粘合劑分配到表面上時的粘合劑的適當厚度）是個問題，原因是過量粘合劑造成擠出、開口堵塞和粘合劑空洞。這些粘合劑問題會不利地影響流體密封并且導致打印裝置通過墨水端口堵塞和外部泄漏出現故障。對于某些設計實現方式與粘合劑相關的缺陷會更成問題。例如，位于其相應裝置的物理邊緣處的50到100微米的范圍內或更小的細微型流體特征會更加難以密封。在該情況下，諸如缺少可用粘結區域和高堵塞風險的障礙需要用于粘結的新方法。

發明內容

在本教導的實施例中，一種用于形成噴墨打印頭的方法可以包括用第一粘合劑將包括至少一個流體路徑的打印裝置附連到襯底，其中所述襯底包括配置成使墨水通過所述襯底的墨水通道，所述第一粘合劑包括第一粘度，并且在將所述打印裝置附連到所述襯底之后，氣隙保持在所述打印裝置和所述襯底之間。所述方法還包括進一步用具有比所述第一粘度高的第二粘度的第二粘合劑將所述打印裝置附連到所述襯底，其中所述第二粘合劑物理地接觸所述打印裝置和所述襯底并且密封所述氣隙。

在本教導的另一實施例中，一種噴墨打印頭可以包括襯底，所述襯底包括配置成使墨水通過所述襯底的墨水通道；第一粘合劑，所述第一粘合劑將包括至少一個流體路徑的打印裝置附連到所述襯底，其中所述第一粘合劑插入所述打印裝置和所述襯底之間；以及第二粘合劑，所述第二粘合劑具有的化學成分不同于所述第一粘合劑的化學成分，所述第二粘合劑進一步將所述打印裝置附連到所述襯底，其中所述第二粘合劑物理地接觸所述襯底和所述打印裝置的邊緣并且密封從所述墨水通道到所述打印裝置和所述襯底之間的位置的間隙。

在本教導的另一實施例中，一種噴墨打印機可以包括至少一個噴墨打印頭。所述噴墨打印頭可以包括襯底，所述襯底包括配置成使墨水通過所述襯底的墨水通道；第一粘合劑，所述第一粘合劑將包括至少一個流體路徑的打印裝置附連到所述襯底，其中所述第一粘合劑插入所述打印裝置和所述襯底之間；以及第二粘合劑，所述第二粘合劑具有的化學成分不同于所述第一粘合劑的化學成分，所述第二粘合劑進一步將所述打印裝置附連到所述襯底，其中所述第二粘合劑物理地接觸所述襯底和所述打印裝置的邊緣并且密封從所述墨水通道到所述打印裝置和所述襯底之間的位置的間隙。所述噴墨打印機還可以包括封閉所述至少一個打印頭的打印機外殼。

附圖說明

包含在該說明書中并且構成該說明書的一部分的附圖示出本教導的實施例并且與描述一起用于解釋本公開的原理。在附圖中：

圖1、2、3A和4A是平面圖，并且圖3B和4B是橫截面，描繪可以根據本教導的實施例形成的過程中打印頭子組件；以及

圖5是根據本教導的實施例的包括一個或多個打印頭的打印機的透視圖。

具體實施方式