[發明專利]一種顯示面板母板及其制備方法在審
| 申請號: | 201410026858.5 | 申請日: | 2014-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN103779356A | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發明(設計)人: | 楊光;沈鵬;王晏酩 | 申請(專利權)人: | 北京京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;張天舒 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 母板 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明屬于顯示技術領域,具體涉及一種顯示面板母板及其
制備方法。
背景技術
在顯示技術領域中,顯示裝置以其體積小、功耗低、無輻射、分辨率高等優點被廣泛地應用于現代數字信息化設備中。
所述顯示裝置包括顯示面板,其中,顯示面板是通過將兩塊顯示面板母板(陣列基板母板和彩膜基板母板)對盒后進行切割形成,其中,顯示面板母板上設置有切割線(切割線所在位置為顯示面板母板上的預切割區域),切割線將顯示面板母板劃分為多個顯示面板(顯示面板所在位置為顯示面板母板的顯示面板區域),在根據切割線完成對顯示面板母板的切割后,一個顯示面板區域對應一個顯示面板。
一般形成顯示面板母板的步驟包括:在玻璃基底上進行大面積的成膜、曝光,以及大面積刻蝕,形成顯示面板母板的各層結構。除大部分電學絕緣層以外,通常其他都被刻蝕形成了圖形(例如柵線,數據線,透明電極),由于各層的電學絕緣層(柵極絕緣層、鈍化層等電學絕緣層)的沉積具有不同的應力,造成玻璃基底的內縮或者外擴。
例如鈍化層和柵極絕緣層是大面積成膜,最終只是形成少量的過孔??涛g之后,無法起到應力釋放的作用。所以在形成鈍化層、柵極絕緣層的工藝后,玻璃基底受到鈍化層、柵極絕緣層等大面積的電學絕緣層內部應力的影響,內縮或者外擴的趨勢很不穩定,對后續工藝造成了較大的影響,特別是很容易造成形成于這些電學絕緣層上方的膜層發生圖形的偏移。
發明內容
本發明所要解決的技術問題包括,針對現有的顯示面板母板存在的上述問題,提供一種可以改善圖形偏移的顯示面板母板及其制備方法。
解決本發明技術問題所采用的技術方案是一種顯示面板母板,其包括:間隔設置的顯示面板區域,以及與顯示面板區域相鄰的預切割區域,在所述顯示面板母板中至少部分設于所述預切割區域的電學絕緣層被去除。
本發明的顯示面板母板中由于至少部分設于預切割區域的電學絕緣層被去除,故其可以會很好的釋放該電學絕緣層的內部應力,因而可以很好地避免電學絕緣層內部較大的應力對設于該電學絕緣層上方或下方的其它膜層的影響,進而可以對顯示面板母板上由于電學絕緣層內部應力較大造成其他圖形偏移的現象進行改善。
優選的是,所述預切割區域的電學絕緣層全部被去除。
優選的是,剩余的所述電學絕緣層的邊緣處設有坡度角。
進一步優選的是,所述坡度角的角度在30度~70度之間。
優選的是,所述電學絕緣層為鈍化層、柵極絕緣層、刻蝕阻擋層中的任一種或多種。
解決本發明技術問題所采用的技術方案是一種顯示面板母板的制備方法,所述顯示面板母板包括:間隔設置的顯示面板區域,以及與顯示面板相鄰的預切割區域,所述制備方法包括:
形成電學絕緣層;
通過構圖工藝去除至少部分設于所述預切割區域的電學絕緣層。
優選的是,所述預切割區域的電學絕緣層全部被去除。
進一步優選的是,所述通過構圖工藝去除至少部分設于所述預切割區域的電學絕緣層包括:在構圖工藝中,采用邊緣處設有鋸齒狀的掩膜板對所述預切割區域的電學絕緣層進行構圖工藝,以使剩余的所述預切割區域的電學絕緣層處形成坡度角。
附圖說明
圖1為本發明的實施例1的顯示基板母板的示意圖;
圖2a和圖2b為本發明的實施例2的顯示基板母板的制備方法的示意圖;
圖3為本發明的實施例2的顯示基板母板的制備方法中鋸齒狀掩膜板部分結構示意圖。
其中附圖標記為:101、基底;102、電學絕緣層(薄膜);103、光刻膠;104、接觸過孔區域的光刻膠;105、預切割區域電學絕緣層將要被去除區域的光刻膠;106、接觸過孔;107、預切割區域電學絕緣層被去除區域;108、鋸齒狀掩膜板部分結構;Q1、顯示面板區域;Q2、預切割區域。
具體實施方式
為使本領域技術人員更好地理解本發明的技術方案,下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。
需要說明的是,本發明中所稱的圖案、圖形指的是通過構圖工藝形成的各種結構;本發明中所稱的構圖工藝包括光刻膠涂布、掩模、曝光、顯影、刻蝕、光刻膠剝離等部分或全部工藝,光刻膠以正性光刻膠為例,但是這并非對本發明的限制。
實施例1:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





