[發明專利]切割用多功能吸盤

無效

• 申請號: 201410026435.3
• 申請日: 2014-01-22
• 公開（公告）號: CN103801843A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 李豐
• 申請（專利權）人: 李豐
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K37/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種切割用多功能吸盤。

背景技術

激光切割用真空吸盤是一種在工程技術領域，特別在半導體加工生產時的晶圓切割時的的定位裝置，在晶圓的加工定位中，真空吸盤作為一種定位夾具與半導體晶圓直接接觸的部分被廣泛應用，現有技術中的真空吸盤以多孔陶瓷為主要材質，經后續加工制成；但由于激光切割多為半切穿，無法實現全部切穿，否則激光高溫會傷到工作盤表面造成工作盤的損傷，并造成產品缺陷，無法實現晶圓切割的高精度要求；因激光切割過程中切割產品不同可能存在排渣不暢，對產品造成污染或品質下降，本吸盤具有排屑(排渣)溝槽，可以實現廢渣的清理，提高切割廢棄物造成的污染。本吸盤可以有效解決半導體行業激光切割過程中的工作物切割前工作物吸附、工作物切割后產品吸附、切割中廢渣(廢棄物)排除、切割后工作物拾取輔助件定位調整等多重功能。

發明內容

針對現有技術的上述缺陷和問題，本發明目的是提供了一種結構簡單、可以實現激光切割整個工藝流程的切割前、切割中、切割后、切割后拾取整個過程的工作物解決方案的多功能吸盤。

為了達到上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種切割用多功能吸盤，包括吸盤底座，所述吸盤底座上設有吸盤排氣壓板和高度調整組件，所述吸盤排氣壓板通過螺釘或其他固定方式固定在吸盤底座上，所述吸盤排氣壓板設有吸盤，所述吸盤通過螺釘固定在吸盤排氣壓板上，所述吸盤底座上設有多個凹槽，所述吸盤上設有多個孔和槽。

進一步，所述吸盤底座上的多個凹糟與所述吸盤上的多個孔與外界連接。

進一步，所述吸盤孔和槽為4個。

進一步，所述吸盤底座上設有多個吸盤連接孔。

進一步，所述吸盤連接孔為4個。

本發明的有益效果是，由于本發明的吸盤上設有多個孔和槽，使得在激光切割的整個流程中，實現吸附的同時可以排除廢渣或其他廢棄物。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施效果圖，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，就可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明的切割用多功能吸盤的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明的附圖，對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

如圖1所示，本發明公開的，一種切割用多功能吸盤，包括吸盤底座1，所述吸盤底座1上設有吸盤排氣壓板2和高度調整組件，所述吸盤排氣壓板2通過螺釘或其他固定方式固定在吸盤底座1上，所述吸盤排氣壓板2設有吸盤3，所述吸盤3通過螺釘固定在吸盤排氣壓板2上，所述吸盤底座1上設有多個凹槽，所述吸盤上設有多個孔和槽，所述吸盤上設有多個孔，并且可以自由組合，實現單個或多個物件同時吸附，通過底座的真空通道與外界連接，吸盤底座具有調整功能，可以調整工作物切割完成后工作物拾取(連接)附件的高度調節功能。

優選的技術方案，所述吸盤底座上的多個凹糟與所述吸盤上的多個孔與外界連接，所述吸盤孔和槽為4個，保證吸盤與底座的真空連接狀態通暢。

優選的技術方案，所述吸盤底座上設有多個吸盤連接孔4。

優選的技術方案，所述吸盤連接孔為4個。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應所述以權利要求的保護范圍為準。