[發(fā)明專利]一種屏蔽方法及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410025856.4
• 申請(qǐng)日: 2014-01-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104797124B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜樹(shù)安
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號(hào): H05K9/00
• 分類號(hào): H05K9/00
• 代理公司: 北京金信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;王智

1.一種屏蔽方法，應(yīng)用于具有集成模塊的電子設(shè)備中，該方法包括：

對(duì)所述集成模塊的基板的第一面采用絕緣材料進(jìn)行灌膠，形成灌膠膠層，其中，所述灌膠膠層能夠包裹所述第一面上的所有表貼器件，其中，所述絕緣材料的熱膨脹系數(shù)小于閾值；

在所述灌膠膠層的外表面上設(shè)置一層屏蔽層，以屏蔽外部信號(hào)對(duì)所述第一面上的所有表貼器件的干擾，所述屏蔽層與所述灌膠膠層相貼合；

在所述在所述灌膠膠層的外表面上設(shè)置一層屏蔽層之后，所述方法還包括：

將所述集成模塊焊接在電子設(shè)備的系統(tǒng)板的第一側(cè)上；

在所述系統(tǒng)板與金屬架之間設(shè)置至少兩個(gè)導(dǎo)電體，連接所述系統(tǒng)板和所述金屬架，使得所述至少兩個(gè)導(dǎo)電體與所述金屬架形成屏蔽結(jié)構(gòu)，以屏蔽外部信號(hào)對(duì)所述基板的第二面上的所有表貼器件的干擾，其中，所述金屬架設(shè)置在所述系統(tǒng)板與所述第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)，當(dāng)所述電子設(shè)備所受外力小于等于預(yù)設(shè)值時(shí)，所述金屬架能夠固定所述系統(tǒng)板，使得所述系統(tǒng)板與所述金屬架的相對(duì)位置不變，所述第二面是與所述第一面相背的表面。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述灌膠膠層的外表面上設(shè)置一層屏蔽層，具體為：在所述灌膠膠層的外表面電鍍一層屏蔽層；或，在所述灌膠膠層的外面噴涂一層屏蔽層。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對(duì)集成模塊的基板的第一面采用絕緣材料進(jìn)行灌膠，具體為：對(duì)所述第一面采用樹(shù)脂材料進(jìn)行灌膠。

4.一種電子設(shè)備，包括：

系統(tǒng)板；

集成模塊，焊接在所述系統(tǒng)板第一側(cè)上，包括N個(gè)表貼器件以及基板，其中，所述N個(gè)表貼器件中的M個(gè)表貼器件表貼在所述基板的第一面上，N為正整數(shù)，M為小于N的正整數(shù)；

所述N個(gè)表貼器件中的N-M個(gè)表貼器件表貼在所述基板的第二面，所述第一面與所述第二面相背；

灌膠膠層，由熱膨脹系數(shù)小于閾值的絕緣材料制成，所述灌膠膠層包裹所述M個(gè)表貼器件，所述灌膠膠層的厚度大于所述M個(gè)表貼器件中最高的表貼器件的高度；

屏蔽層，設(shè)置在所述灌膠膠層的外表面上；

所述電子設(shè)備還包括：

金屬架，設(shè)置在所述系統(tǒng)板與所述第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)，當(dāng)所述電子設(shè)備所受外力小于等于預(yù)設(shè)值時(shí)，所述金屬架能夠固定所述系統(tǒng)板，使得所述系統(tǒng)板與所述金屬架的相對(duì)位置不變；

至少兩個(gè)導(dǎo)電體，設(shè)置在所述系統(tǒng)板與所述金屬架之間，連接所述系統(tǒng)板與所述金屬架。

5.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述絕緣材料具體為樹(shù)脂材料。