[發明專利]導引組裝料件系統及其導引料件臺

有效

• 申請號: 201410025780.5
• 申請日: 2014-01-20
• 公開（公告）號: CN104768333B
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 謝豪駿;陳昌隆;黃必強
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K13/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發明公開一種導引組裝料件系統及其導引料件臺，適于提供一料件管內的多個組裝料件。導引組裝料件系統包含一輸送機臺及導引料件臺。導引料件臺設于輸送機臺上，導引料件臺具有一進料件部及一取料件部。料件管的一出料件口位于進料件部，料件管內的組裝料件通過輸送機臺運送于導引料件臺上。導引料件臺上設有至少二引導件，可調整地匹配該料件管，以導引多個組裝料件自進料件部沿一供料方向至取料件部。供料方向與至少二引導件的排列相互平行。導引組裝料件系統匹配于不同尺寸的料件管并正確地導引組裝料件的移動，以正確地對位被吸取加工。

技術領域

本發明是關于一種導引組裝料件系統，特別是關于一種可適用于不同尺寸料件管的導引組裝料件系統。

背景技術

隨著科技的進步，電子裝置朝向輕薄短小的方向發展。以印刷電路板來說，已知技術是利用作業員以雙列直插(Dual Inline Package，DIP)的方式將一電子元件插設在印刷電路板上。然而，這種方式的印刷電路板需要鉆孔，以供電子元件的插腳插設于孔內。如此的結構會影響印刷電路板內部導線的分布，無法縮小印刷電路板的體積，且電子元件需要設置插腳，進而影響整體的體積與重量。

近年來，業者開發出一種表面粘著技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，其將插腳式電子元件封裝成晶片型電子元件以成為一表面粘著元件(Surface MountDevice，簡稱SMD)，并填充于一料件管內，料件管送出電子元件而黏附并焊接于印刷電路板上。如此的方式，印刷電路板不需要穿孔，而使得印刷電路板可制作成多層式，且電子元件的體積也大幅縮小。如此，印刷電路板的體積以及重量得以大幅減少。

詳細來說，于已知技術中，料件管固定于一治具上，通過一機械手壁上的吸嘴吸附料件管的組裝料件，再將此組裝料件制于印刷電路板上。然而，已知技術中各種料件管的尺寸皆不同，各種料件管匹配于專屬的治具。這種應用單一料件管匹配于其獨特的治具的結構，當需要更換不同尺寸的料件管時，即需拆卸治具并裝設新料件管的治具。這種更換治具的方式影響了生產成本以及組裝效率。此外，已知技術中也可使用膠帶而使料件管貼附于治具上，但這種方式無法穩定地固定料件管，進而容易使料件管歪斜，以使組裝料件無法正確地移動至正確的取料位置。

發明內容

鑒于以上的問題，本發明揭露一種導引組裝料件系統，以解決上述治具無法匹配于不同尺寸的料件管以及因料件管固定不佳而使組裝料件無法正確輸送至預期的取料位置的問題。

本發明的一實施例揭露一種導引組裝料件系統，適于提供一料件管內的多個組裝料件。導引組裝料件系統包含一輸送機臺以及一導引料件臺。導引料件臺設于輸送機臺上，導引料件臺具有一進料件部以及一取料件部。料件管的一出料件口位于進料件部，料件管內的組裝料件通過輸送機臺運送于導引料件臺上。導引料件臺上設有至少二引導件，可調整地匹配該料件管，以導引多個組裝料件自進料件部沿一供料方向至取料件部。供料方向與至少二引導件的排列相互平行。

本發明的另一實施例揭露一種導引料件臺，適于運送一料件管內的多個組裝料件并設于設于一輸送機臺上，該導引料件臺包含一進料件部以及一取料件部。料件管的一出料件口位于進料件部，料件管內的多個組裝料件通過輸送機臺運送于導引料件臺的進料件部上。導引料件臺上設有至少二引導件，可調整地匹配料件管，以導引多個組裝料件自進料件部沿一供料方向至取料件部。其中，供料方向與至少二引導件的排列相互平行。

根據本發明所揭露的導引組裝料件系統及其導引料件臺，其中二引導件以可調整的方式匹配于不同尺寸的料件管，組裝料件通過輸送機臺震動而脫落于導引料件臺上，組裝料件再通過引導件的導引而自進料件部移動至取料件部。如此，本發明的導引組裝料件系統可匹配于不同尺寸的料件管，并正確地導引組裝料件的移動，組裝料件得以正確地對位至取料件部，使零件置放機擷取組裝料件進行加工。是以，本發明的導引組裝料件系統解決了已知技術中各種不同的料件管需要搭配不同的治具而產生效率降低以及成本增加等問題，或是料件管需要以膠帶貼附于治具上，而產生組裝料件無法正確對位的問題。