[發(fā)明專利]一種激光封裝設備及其封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410025031.2
• 申請日: 2014-01-20
• 公開（公告）號: CN104795511A
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發(fā)明（設計）人: 馬明英;張建華
• 申請（專利權）人: 上海微電子裝備有限公司;上海大學
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;B23K26/00
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

1.一種激光封裝設備，其特征在于，包括：

激光器，發(fā)出激光束；

擴束準直系統(tǒng)，對所述激光束進行準直擴束；

勻光系統(tǒng)，對準直擴束的激光束進行勻光處理；

光束整形系統(tǒng)，對勻光后的激光束進行整形以改變所述激光束的光斑形狀，并出射所述激光束至一基底上的封裝單元的表面，對所述封裝單元進行激光封裝作業(yè)；

基底承載臺，用于承載所述基底；以及

主控系統(tǒng)，控制所述激光器以及控制所述基底承載臺的運動。

2.如權利要求1所述的激光封裝設備，其特征在于，所述激光器為半導體激光器。

3.如權利要求1所述的激光封裝設備，其特征在于，所述擴束準直系統(tǒng)采用單透鏡或望遠鏡系統(tǒng)構成。

4.如權利要求1所述的激光封裝設備，其特征在于，所述勻光系統(tǒng)采用微透鏡陣列或積分棒。

5.如權利要求1所述的激光封裝設備，其特征在于，所述封裝單元包括蓋板、底板以及蓋板與底板之間的封裝用玻璃料。

6.如權利要求5所述的激光封裝設備，其特征在于，所述光束整形系統(tǒng)采用二元光學元件，所述二元光學元件將所述勻光系統(tǒng)出射的激光束整形為與所述封裝用玻璃料的位置相對應的光斑。

7.如權利要求5所述的激光封裝設備，其特征在于，所述光束整形系統(tǒng)采用微反射鏡陣列單元。

8.如權利要求7所述的激光封裝設備，其特征在于，所述微反射鏡陣列單元包括第一反射鏡、微反射鏡陣列以及變換透鏡，所述勻光系統(tǒng)出射的激光束入射到所述第一反射鏡上進行反射，之后入射到所述微反射鏡陣列，最后經過所述變換透鏡產生與所述封裝用玻璃料的位置相對應的光斑。

9.如權利要求5所述的激光封裝設備，其特征在于，所述光束整形系統(tǒng)采用光纖束單元。

10.如權利要求9所述的激光封裝設備，其特征在于，所述光纖束單元包括耦合鏡頭和光纖束，所述勻光系統(tǒng)出射的激光束入射到所述耦合鏡頭后耦合進入所述光纖束，所述光纖束將該激光束進行分束，產生與所述封裝用玻璃料的位置相對應的光斑。

11.如權利要求6、8或10所述的激光封裝設備，其特征在于，所述光斑的寬度大于等于所述封裝用玻璃料形成的封裝線的寬度。

12.一種激光封裝方法，應用于如權利要求1～11中任意一項所述的激光封裝設備中，其特征在于，其包括以下步驟：

S1：基底傳輸至所述基底承載臺上；

S2：主控系統(tǒng)控制基底承載臺將基底上的指定封裝單元移動至指定位置；

S3：封裝單元與光斑對準；

S4：所述主控系統(tǒng)控制激光器開啟，對指定封裝單元進行封裝，封裝完成后，主控系統(tǒng)控制激光器關閉；

S5：判斷指定封裝單元是否為基底上的最后一個封裝單元，若是，則基底封裝完畢；若不是，則進入步驟S6；

S6：主控系統(tǒng)控制基底承載臺帶動基底移動，將基底上的下一個封裝單元移動至指定位置，重復步驟S3至S6，直至基底上的所有封裝單元均完成封裝。