[發明專利]陣列型多層陶瓷電子組件及用于其的安裝板

在審

• 申請號: 201410023562.8
• 申請日: 2014-01-17
• 公開（公告）號: CN104299780A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 李昶浩
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓芳;劉燦強

本申請要求于2013年7月15日和2013年9月2日在韓國知識產權局提交的第10-2013-0082820號和第10-2013-0104964號韓國專利申請的權益，它們的公開內容通過引用包含于此。

技術領域

本公開涉及一種陣列型多層陶瓷電子組件和用于該陣列型多層陶瓷電子組件的安裝板。

背景技術

包含陶瓷材料的電子組件包括電容器、電感器、壓電元件、變阻器和熱敏電阻等。

在這些陶瓷電子組件中，多層陶瓷電容器（MLCC）具有諸如尺寸小、電容高和可安裝性高等的優點。

MLCC是安裝在諸如顯示裝置（例如，液晶顯示器（LCD）或等離子體顯示面板（PDP）等）、計算機、個人數碼助手（PDA）和移動電話等的各種電子產品的電路板上的片型電容器，以被充電和放電。

這樣的MLCC通過下述步驟來制造：交替地堆疊多個介電層和中間電極以形成多層體；燒結該多層體；以及將外電極安裝在多層體的外表面上。通常，MLCC的電容通過包括在其中的堆疊的內電極的數量來確定。

需要預定區域來將多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上。

在將具有各種電性能的多個MLCC安裝在單個印刷電路板上的情況下，為了正確地操作每個多層陶瓷電容器，應該確保預定量的空間。

近來，由于電子產品已經逐漸變得小型化，因此用在電子產品中的多層陶瓷電容器需要微小型化和超高電容。然而，在電子產品纖薄且被小型化的情況下，其中安裝多層陶瓷電容器的空間受到限制，使得產品的設計變得困難。

因此，為了在單個印刷電路板上同時安裝具有各種電性能的多個MLCC，限制電子產品的小型化。

存在設置安裝在印刷電路板上的多個MLCC的需要，以滿足用于使其小型化并且使其仍具有各種電性能的要求。

發明內容

本公開的一方面提供了一種陣列型多層陶瓷電子組件，所述陣列型多層陶瓷電子組件使在單個板上安裝具有各種電性能的多個多層陶瓷電子組件的面積顯著減小，從而使安裝板的尺寸減小。

根據本公開的一方面，陣列型多層陶瓷電子組件包括：沿長度方向堆疊有多個介電層的陶瓷主體；多個電容器部件，具有不同的電容并且包括多個第一內電極和多個第二內電極，在所述多個第一內電極和所述多個第二內電極之間設置有介電層，所述多個電容器部件沿陶瓷主體的長度方向在其間設置有預定間隔，所述多個第一內電極和所述多個第二內電極交替地暴露到陶瓷主體的兩個側表面；多個第一外電極和多個第二外電極，沿陶瓷主體的長度方向在所述多個第一外電極之間和所述多個第二外電極之間設置有預定間隔，所述多個第一外電極和所述多個第二外電極設置在陶瓷體的兩個側表面上，從而連接到所述多個電容器部件的第一內電極和第二內電極。所述多個電容器部件包括堆疊在其中的不同數量的內電極。

所述多個電容器部件可以包括由不同材料形成的介電層。

所述多個電容器部件可以包括由具有高介電常數的BT（BaTiO₃）基材料形成的介電層。

所述多個電容器部件可以包括由具有低介電常數的CT（CaTiO₃）基材料形成的介電層。

所述多個電容器部件可以包括高電容電容器部件和低電容電容器部件，所述高電容電容器部件包括由具有高介電常數的BT基材料形成的介電層，所述低電容電容器部件包括由具有低介電常數的CT基材料形成的介電層。

第一外電極和第二外電極可以從陶瓷主體的兩個側表面延伸到陶瓷主體的至少一個主表面。

第一外電極和第二外電極可以分別從陶瓷主體的兩個側表面延伸到陶瓷主體的兩個主表面。

在陶瓷主體中設置在電容器部件中的兩個相鄰的電容器部件之間的緩沖層可以由介電常數比每個電容器部件的介電層的介電常數低的介電層形成。

各個電容器部件可以包括不同的頻帶。

根據本公開的另一方面，陣列型多層陶瓷電子組件包括陶瓷主體。陶瓷主體包括去除低頻帶的噪聲的第一電容器部件和去除高頻帶的噪聲的第二電容器部件。第一電容器部件和第二電容器部件被包括在單個芯片中，第一電容器部件的電容比第二電容器部件的電容高。

第一電容器部件和第二電容器部件可以彼此獨立操作。

第一電容器部件可以補償電壓的瞬時下降。

第一電容器部件可以使直流電壓平滑。

第一電容器部件的內電極的數量與第二電容器部件的內電極的數量不同。